젠슨 황 'AI 칩 로드맵' 공개
하반기 블랙웰 울트라 출시
내년 루빈, 2028년 파인먼
"추론형 AI로 칩 수요 급증
100배 많은 컴퓨팅 파워 필요"

젠슨 황 엔비디아 CEO가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC AI 컨퍼런스에서 기조연설을 하면서 새로운 AI칩을 선보이고 있다. 연합뉴스AFP

【파이낸셜뉴스 실리콘밸리=홍창기 특파원】 엔비디아가 오는 2028년까지 총 4개의 새로운 인공지능(AI) 칩을 내놓겠다는 로드맵을 18일(현지시간) 제시했다. 올 하반기 자사의 AI 칩 '블랙웰'의 업그레이드 버전 블랙웰 그레이스를 시작으로 오는 2028년에 파인먼까지 출시하겠다는 것이다. 이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "AI의 스케일(확장) 법칙은 더 탄력적이면서 초고속으로 진행 중"이라며 엔비디아 AI칩에 대한 수요가 증가할 것이라고 자신했다. ▶ 14면

■엔비디아, AI 칩 로드맵 발표

황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 연례개발자회의 GTC 2025에서 AI 칩 로드맵을 공개했다. 그는 AI의 중심이 생성형에서 추론형으로 빠르게 넘어가고 AI 에이전트(인간과 상호작용하면서 능동적으로 대응하는 AI 모델) 도입이 확산되면서 필요한 컴퓨팅 파워가 기하급수적으로 늘고 있다고 설명했다. 이날 자신이 엔비디아의 AI 칩 출시 로드맵을 공개한 이유에 대해 스스로 답을 한 것이다.

황 CEO는 올 하반기에는 블랙웰의 차세대 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시된다고 말했다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB이던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸는데 추론에 더 적합하다. '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다.

엔비디아는 내년 하반기에 천문학자의 이름을 딴 AI 칩 루빈을 선보일 예정이다. 루빈에는 엔비디아가 처음으로 자체 설계한 CPU '베라'가 탑재된다. 루빈은 블랙웰 울트라 칩의 3배 이상의 컴퓨팅 성능을 갖출 것으로 예상된다. 2027년 하반기에 출시될 '루빈 울트라'는 블랙웰보다 14배 더 뛰어난 성능을 제공한다. 황 CEO는 "오는 2028년에는 파인먼을 출시한다"고 소개했지만 자세한 스펙은 밝히지 않았다. 그는 데이터센터 전체를 기준으로 블랙웰의 성능은 호퍼칩 대비 68배, 루빈은 900배가 향상될 것이라고 자신했다. 반대로 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다고 덧붙였다.

■추론형 AI 등장, 수요 꺾이지 않는다

AI 칩 로드맵을 소개한 황 CEO는 "추론 AI 모델 등장으로 이전보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"고 말했다. AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 AI 칩 수요를 크게 증가시킬 것이라는 설명이다. 중국 AI 스타트업 딥시크가 엔비디아의 AI 칩을 적게 사용하고도 AI 모델 'R1'을 구축하면서 더 이상 엔비디아 AI 칩이 필요없다는 것에 대한 반박이다. 이어 그는 오는 2028년까지 데이터센터를 구축하기 위해 전 세계 기업들의 설비투자액이 총 1조달러(약 1452조5000억원)에 이를 것이라고 전망했다.

실제로 아마존을 비롯해 마이크로소프트(MS)와 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업의 그래픽처리장치(GPU) 수요는 줄어들지 않고 있다. 엔비디아에 따르면 이 4개 기업은 지난해 블랙웰의 이전 모델인 호퍼 칩을 130만개 사들였다. 또 올해에 블랙웰을 360만개나 구매했다. 이와 관련, 황 CEO는 "AI 칩 블랙웰 생산은 완전히 가동 중"이라며 블랙웰 설계 결함에 따른 생산차질 루머를 일축했다.

황 CEO는 이날 새로운 AI 칩 로드맵을 소개한 뒤 몇 가지 특징적인 엔비디아 생태계 제품도 소개했다.

데이터센터의 전력소모를 줄이기 위한 실리콘 포토닉스 네트워킹 스위치 '스펙트럼-X'가 대표적이다. 또 황 CEO는 인간형(휴머노이드) 로봇 개발을 위한 가상현실 생성 소프트웨어 '아이작 그루트 블루프린트'도 공개했다. 그는 "(로봇 등에 사용되는) 피지컬 AI는 앞으로 수조달러 규모의 신시장을 열 것"이라고 말했다.

이 밖에도 엔비디아는 이날 자사의 자율주행 AI를 미국 제너럴모터스(GM)와 협력해 활용하고 블랙웰 칩을 이용해 만든 개인용 슈퍼컴퓨터 '스파크'도 공개했다.

theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

Copyright © 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.