UNIST,새기술개발…외부전력필요없고생산속도는美상용화기준의4배연구그림태양광만을이용한고효율이중수소생산시스템모식도.[울산과학기술원제공.재판매및DB금지](울산=연합뉴스)김용태기자=사탕수수찌꺼기와햇빛으로수소를생산하는기술이나왔다.울산과학기술원(UNIST)에너지화학공학과장지욱·서관용교수팀과신소재공학과조승호교수팀은사탕수수찌꺼기에서나온바이오매스와실리콘광전극으로수소를생산할수있는기술을개발했다고16일밝혔다.이기술은외부전력없이햇빛으로만수소를생산한다.생산속도는미국에너지부가제시한상용화기준의약4배를기록했다.연구진에따르면수소는연소시온실가스를배출하지않으며,무게당저장할수있는에너지가휘발유의2.7배에달하는차세대연료다.그러나현재생산되는수소대부분은천연가스에서추출되며,이과정에서이산화탄소가다량발생한다.연구진은사탕수수찌꺼기에서나온'푸르푸랄'(Furfural)을이용해이산화탄소배출없는수소생산광전기화학시스템을고안했다.이시스템은양극과음극양쪽에서수소가동시에생산되는방식이다.푸르푸랄이구리전극에서산화되면서수소가나오고,남은물질은고부가가치물질인푸로산(furoicacid)으로바뀐다.또반대쪽전극인실리콘광전극에서는물이분해돼수소가생산된다.이덕분에일반적인광전기화학시스템보다이론적으로생산속도가2배올라갈수있는데,이는미국에너지부가제시한상용화기준의4배에가까운수치다.실리콘광전극은많은전자를만들수있어수소생산에유리하지만,생성되는전압은낮아외부전원없이는단독으로수소생산반응을일으키기어려웠다.연구진은푸르푸랄이산화되는반응을통해시스템전압균형을맞춰이문제를해결할수있었다고설명했다.실리콘광전극소재의장점인높은광전류밀도는유지하면서,전체시스템의전압부담은줄여외부전력없이도수소가생산되도록한것이다.연구진은후면전극형(IBC)구조를활용해광전극내부에서발생하는전압손실을줄이고,광전극을니켈포일과유리층으로감싸전해질로부터보호해장기적인안정성도확보했다.연구진모습뒷줄오른쪽부터반시계방향으로UNIST장지욱교수,서관용교수,이명현연구원,진원주박사,장원식박사.[울산과학기술원제공.재판매및DB금지]장지욱교수는"이번기술은태양광수소의경제성을높이고,화석연료기반수소와비교해가격경쟁력을확보하는데중요한역할을할수있을것"이라고말했다.이번연구결과는국제학술지'네이처커뮤니케이션스'(NatureCommunications)에지난달19일게재됐다.연구는산업통상자원부와한국에너지기술평가원의글로벌에너지인력양성사업의지원을받아이뤄졌다[email protected]▶제보는카톡okjeboCopyright©연합뉴스.무단전재-재배포,AI학습및활용금지
SOOP·치지직,MAU추이/그래픽=최헌정온라인동영상서비스(OTT)플랫폼기업SOOP이지난해사상최대실적을기록했지만장기성장성에물음표가찍혔다.국내시장은이미포화상태인데다경쟁도심해져서다.SOOP은장기적인관점에서글로벌정책을활로로삼고추진할계획이다.16일IT(정보기술)업계에따르면지난해6월부터올해4월11일까지SOOP의글로벌동시송출기능신청자는800명이다.이중300명이사용중이다.지난2월기준활성스트리머(최근3개월연속한달에5시간이상방송한스트리머)가1만4026명인것을감안하면각각5.7%,2.1%로저조한수준이다.SOOP이지난해부터추진한글로벌진출성과도미미하다.글로벌동시송출기능은지난1월까지120명이신청했다.이에수익화신청을간소화하고동시송출관련콘텐츠를진행하는등신청을독려했지만신청자는크게늘지않았다.시장조사업체센서타워에따르면지난해6월출시한SOOP의글로벌앱은지난달5000달러(약715만원)미만의수익과약8000회의다운로드수를기록했다.SOOP·치지직합산MAU추이/그래픽=최헌정모바일인덱스에따르면네이버(NAVER)가운영하는치지직이트위치(Twitch)유저를흡수해자리잡은지난해3월이후SOOP과치지직의MAU(월간활성이용자)합계는457만~496만명사이에서오르내리며박스권에갇혀있다.2021년트위치와SOOP의MAU합산이600만명에이르렀던것에비하면크게감소했다.업계관계자는"1인방송이자극적인콘텐츠가많은마이너한분야이다보니이미볼사람은다보고있다"며"시청층을다변화하는게양사의과제지만쉽지않을것"이라고말했다.국내시장에서는후발주자치지직과의경쟁이치열하다.치지직은지난해11월SOOP의MAU를역전한이후지난달까지5달연속우위를점하고있다.평균시청자수격차도줄고있다.인터넷방송통계사이트소프트콘뷰어십에따르면올해SOOP의평균시청자수는14만171명으로치지직의11만589명보다약3만명많다.지난해4월14일부터올해4월14일까지1년간의평균시청자수는SOOP(14만856명)이치지직(9만4751명)보다약5만명많았다.SOOP은당장의글로벌사업속도는더디지만장기적으로성장시키겠다는입장이다.국내시장의성장은이미정체됐기때문이다.SOOP측은글로벌콘텐츠쉐어링을통해한국에서의콘텐츠를해외에공유하고해외기업과B2B(기업간거래)파트너십을확대하겠다고밝혔다.이어지난1월한국·태국·베트남등각국의스트리머가참여한e스포츠대회에2일간약1만여명의국내외유저들이참여하는등소기의성과가나타나고있다고덧붙였다.최영우SOOP대표는지난2월컨퍼런스콜에서"모두가주인이되는커뮤니티를확대·성장시키는SOOP의핵심가치를실현하겠다"며"국내외사업을효율화해20%중반의영업이익률을거두겠다"고말했다.이찬종기자[email protected]©머니투데이&mt.co.kr.무단전재및재배포,AI학습이용금지
전자신문주최'전자신문테크데이:반도체유리기판의모든것'행사가16일서울강남구포스코타워에서열렸다.박성수JWMT대표가'유리기판TGV기술개발동향'을주제로발표하고있다.김민수기자[email protected]제이더블유엠티(JWMT)가초미세글라스관통전극(TGV)가공기술을확보했다고밝혔다.TGV는반도체유리기판의신호전달통로로,이를구현하는기술은난도가높다.JWMT는협력사와도금및화학적기계연마(CMP)난제해결에도뛰어들었다.실제유리기판제조에진출하기위해서다.박성수JWMT대표는16일전자신문이주최한'테크데이:반도체유리기판의모든것'에서“현재0.2㎜(T)두께유리에12마이크로미터(㎛)TGV구멍(홀)가공기술까지확보했다”고밝혔다.이는매우얇은유리에도훼손없이초미세TGV를뚫을수있다는의미다.특히연구단계가아닌양산라인에서300×400㎜유리기판으로기술을구현한유일한업체로꼽힌다.JWMT는2004년설립된회사로,2018년유리기판사업에진출했다.레이저와화학적식각으로TGV홀을뚫는'LMCE(LaserModificationChemicalEtching)'기술력을갖췄다.TGV는고대역폭메모리(HBM)의실리콘관통전극(TSV)과마찬가지로수직으로구멍을뚫은뒤구리등금속을채워전기신호를보내는길이다.JWMTLMCE는레이저로유리에틀을잡은뒤식각으로구멍을완성한다.이후구리를채우는도금과평탄화를위한CMP공정이이뤄진다.JWMT는올해9월까지안산에월5000장규모의양산라인구축을완료하고,추가부지를확보해2027년까지3만장까지생산능력을확대할계획이다.도금,CMP업체들과도협력해일괄라인을구축한다.JWMT가도금·CMP협력을강화하는건유리기판제조방식때문이다.유리기판은주기판인글래스코어와중간기판인글라스인터포저로구분된다.글라스코어는반도체칩대면적화에따라기판도커지는추세다.반면글라스인터포저는TGV구멍간간격을좁혀야하는과제를안고있어,유리를최대한얇게가공해야한다.박대표는“얇은글라스인터포저에도금과CMP공정을하려면공정중기판이깨지지않도록새로운기술과설비를고안해야한다”면서“0.1㎜두께의유리를갈아내는것도난도가높아CMP공정의안정화가필요하다”며도금·CMP협력이유를설명했다.이외에도유리가두꺼워짐에따라일부TGV구멍이뚫리지않는문제,TGV구멍을비파괴·고속검사하는기술,공정이끝난유리기판을자를때응력·휨·파손(세와레)우려를최소화하는절단공정도기술과제로꼽았다.박대표는“최종고객들은'TGV→도금→CMP'토털솔루션을요구하는추세”라며“글라스코어와글라스인터포저는서로다른기술적난제가있고이를해결하기위해다양한기업들과협력할계획”이라고밝혔다.박진형기자[email protected]©전자신문.무단전재및재배포금지.
美에너지부민감국가리스트에한국포함현지연구소방문절차,보안규정엄격해져당장큰문제없지만,신속하게해제해야지난14일(현지시간)미국일리노이주아르곤국립연구소본부에서원자력연구개발파트너십강화를위한기술협력양해각서를체결한후주한규한국원자력연구원장과폴컨스아르곤국립연구소장이기념촬영하고있다./한국원자력연구원미국에너지부가지난15일(현지시각)한국을민감국가리스트(SCL)에올렸다.한국은미국에너지부민감국가리스트에오른26번째국가가됐다.정부는당장큰문제가생기지는않을것이라는입장이다.하지만한국이민감국가리스트에오르면서과학기술분야의한미협력에차질을빚을수있다는우려도제기된다.16일과학기술정보통신부와여러정부출연연구기관(출연연)에따르면,한국을민감국가에포함시킨미국에너지부의민감국가리스트가지난15일시행됐다.미에너지부의민감국가리스트에오르면에너지부와그산하17개연구소를방문할때사전에신원을확인하는절차를거쳐야하는등보안규정이엄격해진다.미국측인사가한국을방문할때도마찬가지로추가보안절차를거쳐야한다.한미양국의연구자들이일상적으로협력을할때걸림돌이생긴셈이다.정부는민감국가리스트에서조속히해제될수있도록최선을다한다는입장이다.과거에도미국연구기관을방문할때사전에명단과인원을조율하는비슷한절차가있었기때문에당장큰변화가생기는건아니라는반응도나온다.과기정통부관계자는“사용후핵연료재활용같은일부분야연구에제약이생기는것아니냐는반응도있지만,실제로는그렇지않은것으로파악하고있다”며“미에너지부도한국과의연구협력에변화가없다는입장을전했다”고말했다.실제로미에너지부의민감국가리스트가시행된첫날,오히려국내여러연구기관이미에너지부산하연구소들과연구협력을강화하는방안을발표했다.한국원자력연구원은이날미에너지부산하아르곤국립연구소와원자력기술협력양해각서(MOU)를체결했다.주한규원자력연원장이직접아르곤국립연구소를방문했고,소형모듈원자로(SMR)공동연구방안등을논의했다.한미핵융합연구협력전문가회의에참석한양국전문가들.왼쪽부터박영석박사,권재민박사,김웅채박사,남용운KSTAR연구본부장,윤시우부원장,오영국원장,GA웨인솔로몬부사장,PPPL조스나이프스부본부장,ORNL미키웨이드부원장./한국핵융합에너지연구원한국핵융합에너지연구원도이번주대전에서미에너지부산하오크리지국립연구소,프린스턴플라스마물리연구소와한미핵융합연구협력전문가회의를개최했다.이자리에는오크리지국립연구소의미키웨이드(MickyWade)부원장,프린스턴플라스마물리연구소의조스나이프스(JoeSnipes)부본부장등이참석했다.오영국핵융합연원장은“이번회의를통해핵융합실증로를대비한구체적협력과제들이본격논의했다”며“앞으로도공동연구와제도적연계를강화해핵융합기술의실질적진전을이끌어나가겠다”고말했다.다만민감국가리스트등재가장기화되면연구협력에차질을빚을수있다는우려도나온다.트럼프2기행정부의관세정책과미국현지연구현장의혼란이겹치면서민감국가리스트해제가우선순위에서밀릴가능성도제기된다.미국과협력하는한출연연관계자는“미에너지부도트럼프정부들어구조조정여파로인원이감축되면서혼란이큰것으로안다”며“연구예산삭감과관세전쟁등이연구계전반에악영향을주고있어민감국가리스트문제가장기화될수있다는우려가나온다”고말했다.실제로외교부를비롯해정부가민감국가리스트조기해제를위해노력하고있지만,정확히언제쯤해제가가능할지가늠하기힘들다.윤시우핵융합연부원장은“이번에오크리지국립연구소부원장을한국에초대할때도보안규정등으로전보다오랜시간이걸렸다”며“연구소차원에서핵융합분야의연구협력에는문제가없도록7~8월쯤미에너지부를직접방문해상황을설명하고,협조를구하려고한다”고말했다.-Copyrightⓒ조선비즈&Chosun.com-Copyright©조선비즈.무단전재및재배포금지.
과기정통부,16일국민생활긴급대응연구R&D발표및시연회식품내식중독균신속검출체계.ⓒ과학기술정보통신부과학기술정보통신부와행정안전부는16일대전컨벤션센터에서‘국민생활안전긴급대응연구’사업의연구개발성과발표및시연회를개최했다.국민생활안전긴급대응연구는국민의일상생활을위협하는재난·안전문제에대해과학기술로신속하게해결방안을찾고,그결과를현장에적용하는사업이다.과기정통부와행안부는2019년에본사업을착수해산불진화,식중독,도로살얼음등국민생활과밀접한다양한문제들을해결하기위한연구개발을수행해오고있다.이번행사에서는산불진화대활동지원차량,전기차화재사고대응침수기술,식품내식중독균신속검출체계등지금까지추진했던연구개발성과중우수성과9가지가전시·시연됐다.야간산불대응위한산불진화대활동지원차량은군용차량을개조해2020L소화수조와고성능펌프를갖춘산불진화차량으로차체,장비등을모두국산화해유지보수또한용이하다.전기차화재사고대응침수기술고도화는소방대원의전기차화재사고대응시,차량하부금속배터리팩내부의배터리를신속하게냉각할수있도록현장에서활용하기쉽게고도화한침수조기술이다.식중독균신속검출체계의경우식중독균을기존진단기술대비신속하게검출하기위한기술로식품시료에존재하는식중독균을90분이내에검출할수있다.재난관리를위한드론관제시스템은드론을활용해재난분야피해조사등을수행하기위한관제시스템으로16분할실시간영상스트리밍기능등을갖추고있다.저궤도위성백홀TVWS릴레이이동기지국은재난상황에따라기존유무선통신망활용이어려운경우긴급통신망서비스를제공하는장치다.인공지능기반양계관리시스템은지속적으로발생하고있는가금류가축전염병에대응하기위해개발된가축전염병조기진단기술로인공지능기반모니터링을통해이상상황을감지하고가축상태정보를제공한다.과수화상병조기감지기술은감염과수에서발생하는바이오마커를빠르게검출할수있는기술로과수화상병조기진단을가능케했다.수소충전소의셀프충전시스템은운전자가직접수소전기차에수소를충전할수있도록충전가이드라인과추가안전장치를현장에적용한수소셀프충전시스템으로,안전성과편의성을모두고려한수소충전환경조성에기여했다.해양방사능신속분석체계는해수에포함된방사능(스트론튬-90)을신속하게검출하는기술로기존기술보다분석시간을10분의1로단축했다.이번시연회에선보인연구개발성과는16일부터20일까지대전컨벤션센터에서전시가진행돼누구나연구개발성과를직접확인할수있다.Copyright©데일리안.무단전재및재배포금지.
'전자신문테크데이:반도체유리기판의모든것'행사가16일서울강남구포스코타워에서열렸다.이현성한국코닝반도체기술및솔루션이사가'글라스코어의도전과제해결:첨단패키징의미래를열다'를주제로발표하고있다.김민수기자[email protected]코닝이반도체유리기판신뢰성을높이기위해산업계협력을강조했다.차세대반도체기판소재인유리의미세균열제어등기술난제극복은한기업이해결하기어려워서다.유리기판공급망(서플라이체인)도조만간구축될것으로전망했다.이현성코닝한국코닝반도체기술및솔루션이사는16일서울강남구포스코타워역삼에서열린'전자신문테크데이:반도체유리기판의모든것'에서“유리는사용자가제조공정에서발생시키는스트레스가유리가재료로서가지고있는강성을넘어설때깨진다”며“이를해결하기위해서는유리제조사와사용자가긴밀히협력해야한다”고말했다.코닝은세계적인유리전문기업으로,반도체제조공정전반에서재료,부품,검사장비솔루션등을공급중이다.유리기판은기존플라스틱기판보다신호전달속도가빠르고전력효율이높은데다,대형화에유리하기때문에고성능을구현하기위한패키지기판소재로주목받고있다.하지만소재특성상가공하면서미세균열이나흠집이발생하면서파손가능성이높다.상용화를위해반드시해결해야할문제다.이이사는'산·학·연협력'을반도체유리기판양산전략으로내세웠다.유리를반도체공정에적합하게만드려면기판시장산업내핵심플레이어들과협력이필수라는것이다.유리기판이적용된반도체칩은최종고객사(팹리스)에서칩과패키지디자인을하고기판제조사가제품을만들뒤,반도체패키징(OSAT)업계에서최종조립이이뤄진다.다양한플레이어가참여하는만큼공급망구성원간협력구조가관건이다.고객요구에맞는유리기판성능을구현하기위해서다.이이사는“고객들이제조공정에서유리에부과되는스트레스를줄이기위해노력하는만큼,유리제조사인코닝도제품강성을높이면서적합한성능을맞춰가고있다”고말했다.코닝은자체유리제조기술인퓨전공법을반도체기판용유리를제조하고있다.퓨전공법은모래와각종재료를고온에서녹인액체상태유리를수직으로떨어뜨려양쪽에서만나게한다음굳게해서고체형태유리로만드는기술이다.이이사는“표면접촉없이유리를만들기때문에반도체유리기판에서요구되는수준인3옹스트롬(A)미만높은표면품질을만들수있고,0.2㎜~3㎜두께와다양한열팽창계수(CTE)에맞춤형으로제공할수있다”고설명했다.유리기판은기존에없던기술이다.이때문에새로운설비등신규투자가필수라고이이사는내다봤다.새로운공급망이형성되거나현재패키지기판공급망이재구성될수있다는전망이다.이이사는“공급망구축을위해서는다소좀시간이더필요할것으로보이고있지만,기술에대한시장기대치가이러한서플라이체인준비시점을당길수있을것”이라고내다봤다.김영호기자[email protected]©전자신문.무단전재및재배포금지.
KT직원들이경북영덕지역에서통신망복구작업을진행한모습지난달경북산불사태로통신망장애가발생한가운데KT의망생존성이가장높았던것으로나타났다.재난·재해시안정적통신서비스에대한중요성이부각되면서차질없는통신망운영을위한기술투자필요성이높아질전망이다.16일업계에따르면KT는경북대형산불사태에서선로지중화와회선이원화로통신망먹통을최소화하는데성공했다.선로지중화는통신케이블을지면으로부터0.8m아래에매설하는방법이다.통신케이블이땅속에있는만큼산불로부터직접적피해를입을확률이낮다.이번에산불피해를입은경북지역내KT기간선로는전체의88%가지중화돼있어망생존성이통신3사중가장높았다.전국기준으로도KT의기간선로지중화비율은90%대에달한다.이는다른통신사대비3~4배이상높다.회사관계자는“전국에지중화된KT기간선로길이는약12만3700㎞이상”이라며“재난등상황을대비하고원활한통신서비스제공을위해적극적으로지중화작업을진행하고있다”고밝혔다.또KT는지중화가되지않은구간에서는'회선이원화'를통해피해를줄였다.회선이원화는케이블이피해를받은경우자동으로다른회선을통해서비스를제공할수있도록우회로를미리구성하는방법이다.이번산불사태때안동시길안면부터영주시영역의통신케이블이화재피해를입었지만회선이원화를통해해당지역고객들에게서비스중단없이통신서비스를제공할수있었다.KT의'엄브렐라셀'기술도이번재난에서제역할을톡톡히했다.엄브렐라셀은고지대기지국하나로넓은저지대지역을우산처럼덮어주는기술이다.산불등재난으로통신시설이피해를입었을때넓은지역에통신서비스를제공할수있어긴급복구에효과적이다.특히이번산불사태때피해를크게입은영덕군에서KT는봉화산고지중계소엄브렐라셀을활용해긴급통신서비스를제공한바있다.KT는전국52개고지중계소의기지국을활용해평시에는등산로를포함한산악지역내통신서비스품질을확보하고재난상황시에는긴급통신서비스용도로전환운용한다.특히산불로인해울진군지역에서SK텔레콤의통신서비스가중단됐을때KT는과학기술정보통신부의재난로밍명령에따라통신서비스를대체제공했다.재난로밍은특정사업자의통신서비스의장애가발생시때다른사업자설비를이용해통신서비스를제공하는재난대책이다.KT관계자는“앞으로도국가재난망이나공공안전통신망구축과운영에있어선도적역할을이어갈계획”이라고밝혔다.박준호기자[email protected]©전자신문.무단전재및재배포금지.
연도별공공부문ICT장비발주확정금액.[자료=‘2025년공공부문SW·ICT장비·정보보호수요예보(확정)]올해공공소프트웨어(SW)·정보통신기술(ICT)장비사업금액이지난해대비2.3%줄어들면서조사이래처음으로감소세로전환했다.ICT장비발주확정금액이전년대비13.9%로크게감소했기때문이다.이는과학기술정보통신부가약2200여개공공기관과지방자치단체,교육기관의올해사업추진계획을조사한'2025년공공부문SW·ICT장비·정보보호수요예보(확정)'결과다.조사결과,올해ICT장비발주구매금액은1조611억원으로,지난해1조2329억원대비13.9%줄었다.2023년1조3227억원을기록한이후사업비감소폭이커지는추세다.올해제품분류별사업비는모두작년보다감소했다.컴퓨팅장비8116만원(15.2%감소),네트워크장비1992억원(8.3%감소),방송장비503억원(13.9%감소)으로나타났다.한전문가는“ICT장비사업비감소는정권에따른지자체예산지원정책의영향이크다”며“2000억원대를유지하던사업비가2022년4500억원,2023년6700억원대로높아졌고주로사무용PC구매비중이높았다”고설명했다.그러면서“그러다2022년정권이바뀐이후정책변화가2024년부터나타나기시작해,지자체ICT장비사업비가줄어든것으로볼수있다”고설명했다.SW구축사업비는5조1524억원으로지난해대비269억원으로소폭늘었다.이중운영및유지관리사업은3조2386억원(총사업금액의67.7%),SW개발사업은1조2384억원(총사업금액의25.9%)을차지했다.상용SW구매사업은3681억원으로지난해보다248만원(6.3%)줄었다.이가운데사무용SW는1693억원(총사업금액의42.9%),보안SW는889억원(총사업금액의24.2%)로나타났다.신기술관련SW구축사업비증가가두드러진다.이분야사업비는지난해5478억원에서7976억원으로45.6%늘었다.분야별로보면,인공지능(AI)2849억원,빅데이터1680억원,클라우드2918억원등으로나타났다.김국현과기정통부소프트웨어산업과과장은“올해조사결과AI,클라우드등신기술관련SW구축사업비가늘어나고있다”며“정부도신기술분야에많은관심을갖고사업이늘어나고있는만큼,기업들도이분야에보다많은관심을갖고사업을준비할수있을것”이라고말했다.현대인기자[email protected]©전자신문.무단전재및재배포금지.
소프트웨어정책연구소'AI인덱스보고서2025'주요내용분석(서울=연합뉴스)조성미기자=인공지능(AI)기술이발전하며지난해AI가범죄등부정적인일과연루된사건수가많이늘어난것으로파악됐다.미국,중국등AI기술강대국이AI분야에대규모투자를단행하는데반해지난해우리나라의투자규모·순위가떨어졌지만,신규로투자받은국내기업수는증가하는추세였다.소프트웨어정책연구소(SPRi)는16일스탠퍼드대인간중심AI연구소가최근발표한'AI인덱스보고서2025'의주요내용과시사점에대해이같이분석한보고서를발간했다.AI관련사건수[소프트웨어정책연구소보고서캡처.재판매및DB금지]AI연루부정적사건역대최고치…AI관련입법도늘어소프트웨어정책연구소분석보고서에따르면딥페이크음란물제작,청소년자살에연루된AI챗봇등AI가부정적인사건에관련된경우가지난해233건으로2023년보다56.4%증가하며역대최고치를기록했다.이수치는2019년민간주도로시작된'AIAAIC프로젝트'데이터베이스에포함된AI관련부정적사건을집계한것이다.AIAAIC프로젝트는AI기술과관련된윤리적이슈를추적·기록하는독립적인공공데이터베이스다.보고서는AI모델의사실성과진실성,환각등을평가하기위한새로운윤리평가지표들이등장하고있지만주요AI모델개발사들사이에서표준화된책임있는AI평가는여전히부족하다고지적했다.오픈AI의GPT4,앤스로픽클로드3.5소넷등최신모델에서도인종·성별등과관련한암묵적인편견이드러나거나환각(할루시네이션)현상이여전한것이이를뒷받침했다.보고서에따르면AI기업이개인정보를안전하게보호할것이라는전세계응답자의비율이2023년50%에서2024년47%로,AI가차별없이작동할것이라는응답은2023년56%에서2024년54%로조금씩줄었다.향후5년이내에AI가자신의업무수행방식을바꿀것이라고생각한전세계응답자의비율은같은기간57%에서60%로증가했다.AI가고용시장,경제,건강에긍정적인영향을미칠것이라고생각한전세계응답자비율은각각31%,36%,38%에불과했다.AI가경제에긍정적영향을미칠것이라는기대가가장큰국가는중국(72%)으로조사됐다.생성형AI확산과함께사회에미치는영향이커지면서전세계적으로AI규제를위한법률입안도크게늘고있었다.2016년부터지난해까지AI관련법이제정된114개국가운데미국이27건으로가장많이만들었고,포르투갈(20건),러시아(20건),벨기에(18건),한국(13건)순으로관련입법이활발했다.작년도韓AI인재순유출국…"AI채용상황대표못해"지적도스탠퍼드대의'AI인덱스보고서2025'를보면지난해우리나라의AI투자규모와순위모두에서후퇴했지만,신규로투자받은AI관련기업의수는증가하는추세였다.소프트웨어정책연구소보고서는지난해신규투자를받은전세계AI기업의수가2천49개로전년대비8.4%증가한가운데지역별로는미국기업이1천73개로신규투자기업수에서도1위를차지했다고전했다.이어영국에서116개,중국98개기업이AI분야에서신규투자를받았고한국기업은52개로7위수준이었다.한국의신규투자기업수는2022년22개,2023년44개,지난해52개로상승세였다.AI관련인재가국내에머무르는지해외로나가는지를측정하는'인재이동지수'에서지난해우리나라는-0.36으로2023년-0.30에이어인재유출국가로분류됐다.인재이동지수조사에서룩셈부르크(8.92),키프로스(4.67),아랍에미리트(4.13)등이유입국가로,이스라엘(-2.1),인도(-1.55),헝가리(-1.15)등이유출국가로분류됐다.다만,소프트웨어정책연구소는"인재이동지수는업무관련사회관계망서비스(SNS)인링크드인프로필이동에따른변화로,이서비스의국내사용자수가지난해기준300만명에불과해AI채용상황을대표하지못하므로해석에유의해야한다"고부연했다.링크트인에등록한사람중AI관련기술이있거나AI직무를맡은인력비중을나라별로집계한'인재집중도'가가장높은국가는이스라엘(1.98%),싱가포르(1.64%)순이며우리나라는1.06%로10위를기록했다[email protected]▶제보는카톡okjeboCopyright©연합뉴스.무단전재-재배포,AI학습및활용금지
HBM4로직다이테스트수율40%돌파전영현부회장,파운드리사업부임원들격려1cD램,HBM패키징기술이관건전영현삼성전자DS부문장./뉴스16세대고대역폭메모리(HBM4)의두뇌역할을하는‘로직다이’에파운드리(반도체위탁생산)공정이처음적용되는가운데,삼성전자파운드리사업부에서생산하는로직다이의테스트수율이안정권인것으로알려졌다.HBM기술경쟁에서뒤처진삼성전자의HBM412단개발·양산이탄력을받을것이라는분석이나온다.16일업계에따르면,삼성전자파운드리4㎚(나노미터·10억분의1m)공정으로생산되는로직다이의테스트생산수율이40%를넘어선것으로알려졌다.4㎚공정으로양산중인바이두칩의초기테스트생산수율이10%대중후반이었던것을고려하면고무적이라는평가다.전영현삼성전자DS(반도체)부문장(부회장)은최근파운드리사업부의성과에대해격려의메시지를전한것으로알려졌다.파운드리사업부는이번로직다이를생산하며성능을개선할수있는신규공정을대거도입했다.반도체업계관계자는“초기테스트생산수율이40%라는것은당장사업을추진해도손색이없을만큼양호한숫자”라며“통상(파운드리공정은)10%대를시작으로양산을거치면서수율이올라간다”고설명했다.HBM3E(5세대HBM)시장에서SK하이닉스와마이크론에주도권을내준삼성전자는HBM4로직다이생산에총력을기울이고있다.HBM4로직다이에는파운드리미세공정이적용돼칩성능을제고할수있을뿐만아니라고객사가원하는설계에맞춰생산이가능해글로벌빅테크기업을중심으로수요가급증하고있는‘맞춤형HBM’시장에유연하게대응할수있다.SK하이닉스와마이크론은파운드리업체인TSMC에의존해야하지만삼성전자는자체파운드리기술력을보유해강점을발휘할수있다.이제삼성전자HBM4의사업성패는메모리사업부가개발하는10㎚급6세대(1c)D램에달렸다.HBM412단제품에는로직다이와함께1cD램이탑재된다.삼성전자의경쟁사인SK하이닉스는HBM4에이전세대D램인1bD램을활용하고있는데,삼성전자가1cD램을안정적으로양산할수있다면HBM4성능에서우위를점할수있다.1cD램과로직다이를한데묶어최종상품의형태로제작하는패키징도관건이다.삼성전자는SK하이닉스와다른패키징공법을사용하고있다.삼성전자는12단HBM제품까지칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는방식인‘첨단열압착비전도성접착필름(TC-NCF)’기술을활용한다.다만,이같은패키징방식은발열을통제하는데어려움이있다는평가를받고있다.반도체업계관계자는“삼성전자입장에서는HBM에탑재되는D램과이를패키징하는기술을안정화해야하는과제가남아있다”고말했다.한편,SK하이닉스는70%가넘는HBM시장점유율을바탕으로지난1분기창립이래최초로D램시장왕좌에올랐다.시장조사업체카운터포인트리서치에따르면,올1분기D램시장에서SK하이닉스는36%의점유율을차지했으며,삼성전자는34%로뒤를이었다.SK하이닉스는HBM412단제품을생산해고객사에샘플을보낸상황이다.-Copyrightⓒ조선비즈&Chosun.com-Copyright©조선비즈.무단전재및재배포금지.
지구저궤도를도는스페이스X스타링크군집위성모습.NASA제공한국표준과학연구원(표준연)이한국이개발중인6G저궤도위성통신의성능을신뢰성있게검증할수있는측정표준을확립했다.측정표준이란특정물리량을정확하게측정할수있도록확립된기준을말한다.표준연은조치현전략기술연구소전자파측정그룹책임연구원연구팀이6G저궤도위성통신의핵심구성요소인도파관(Waveguide)의전자파임피던스측정표준을개발했다고16일밝혔다.도파관은전자파를전달하는데사용되는전도성금속선로다.전자파측정에서가장기본이되는양인임피던스는전자파가진행할때받는저항의정도다.임피던스측정표준을기준삼으면다양한전자파기기의성능을평가할수있다.지구표면에서가까운고도인200km∼2000km에서데이터를중계하는6G저궤도위성은3차원통신의핵심인프라다.미국스페이스X의‘스타링크’가대표적인상용화사례다.한국도한국형스타링크구축을위해지난해4월국내기술로개발한초소형저궤도위성인‘네온샛1호’를발사했다.중요한점은6G저궤도위성통신의성공적인상용화를위해선통신품질을정확히측정하고평가할수있는표준이반드시필요하다는것이다.기존에는한국에서6G저궤도위성통신용측정표준이확립되지않아국내위성의기술력을신뢰성있게검증하기힘들었다.연구팀은도파관을통해전송할수있는주파수대역중국산초소형저궤도위성에쓰이는X대역인8~12기가헤르츠(GHz)의임피던스측정표준을확립했다.측정표준개발로국산저궤도위성에쓰이는소자와부품의기술신뢰성을한층높일수있게됐다.정확한측정표준을통해위성의시제품단계에서신호의세기,지연시간,전파손실량등여러성능지표를정량적으로파악하고이를개선해품질을높일수있다.또한각위성부품에필요한통신출력을사전에정확히파악하고맞춤형으로설계할수있어불필요한비용을줄이고개발기간도단축할수있을것으로기대된다.연구팀은개발한측정표준을산업현장에보급하기위한도파관임피던스교정기술도함께개발했다.지금까지산업체에서임피던스측정에사용하는회로망분석기를교정하려면해외로장비를보내야해시간·비용소모가컸다.이제는국내기술을이용해적은비용으로더정확한교정을수행할수있게된것이다.조책임연구원은“개발한표준은위성통신뿐만아니라레이다시스템,항공기등도파관이사용되는모든분야에적용할수있다”며“앞으로도국내산업계와국방분야가필요로하는전자파측정표준을확립해국가산업경쟁력제고에기여할것”이라고말했다.<참고자료>-DOI:10.1109/TIM.2025.3545722[이채린기자[email protected]]Copyright©동아사이언스.무단전재및재배포금지.
삼성이어차세대HBM에적용검토…한미반도체,AMSPT,K&S등물망(지디넷코리아=장경윤기자)미국메모리업체마이크론이차세대HBM(고대역폭메모리)본딩기술인'플럭스리스'(Fluxless)도입을검토중이다.해당기술은주요경쟁사인삼성전자도올1분기부터평가에들어간기술이다.국내및해외주요본더들과두루평가를거칠예정으로,본더기업간치열한수주전이펼쳐질것으로전망된다.16일업계에따르면마이크론은올2분기부터주요후공정장비업체와플럭스리스장비에대한품질(퀄)테스트에돌입한다.마이크론의HBM3E제품이미지(사진=마이크론)현재마이크론은HBM제조에NCF(비전도성접착필름)공법을활용하고있다.이공법은각D램을쌓을때마다NCF라는물질을넣은뒤,TC본더로열압착을가해연결한다.NCF가열에의해녹으면서D램사이의범프와범프를이어주고,칩전체를고정해주는원리다.그러나마이크론이내년부터양산할예정인HBM4(6세대)에서는플럭스리스본딩을적용할가능성이높아지고있다.올2~3분기께플럭스리스본더를도입해,퀄테스트에들어갈것으로파악됐다.해당테스트에는세계각국의주요본더업체들이참여할계획이다.국내한미반도체를비롯해미국과싱가포르에본사를둔쿨리케앤소파(K&S),싱가포르에본사를둔ASMPT등이대응에나선것으로알려졌다.반도체업계관계자는"마이크론은최대한다양한공급망을염두에두는기업으로,이번플럭스리스본더도각협력사별로순차적인테스트가진행될예정"이라며"NCF기술이HBM4에서여러기술적인한계에부딪히고있어교체수요가있는것으로안다"고설명했다.또다른관계자는"HBM적층수가12단으로증가하게되면,NCF를D램사이의좁은틈으로완벽히도포할수없거나압착시NCF소재가D램가장자리로삐져나오는등의과제가발생하게된다"며"HBM4,HBM4E등에서플럭스리스가유력한대안으로떠오른이유"라고말했다.현재플럭스리스는MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)공법중가장진보된기술이다.MR-MUF는각D램을임시접합한뒤,D램이모두적층된상태에서열을가해(리플로우)완전히접합하는방식을뜻한다.이후필름이아닌액체형태의'EMC(에폭시고분자와무기실리카를혼합한몰딩소재)'를활용해D램사이를채워준다.기존MR-MUF는각D램을접합할때플럭스라는물질을사용한뒤씻어내는과정을거쳤다.D램사이의범프에묻을수있는산화막을제거하기위해서다.그러나HBM의입출력단자(I/O)수가HBM4에서이전대비2배인2024개로늘어나고,D램의적층수가많아지면범프사이의간격도줄어들게된다.이경우플럭스가제대로세정되지않아칩신뢰성에손상이갈수있다.이에반도체업계는플럭스를쓰지않고범프의산화막을제거하는플럭스리스본더를개발해왔다.장비업체에따라플라즈마,포름산등다양한공법을활용하고있다.삼성전자역시지난1분기해외주요장비기업들과플럭스리스본딩에대한테스트에들어갔다.마이크론과마찬가지로HBM4적용이목표인데,이르면올연말까지평가를마무리할예정이다.다만삼성전자는기존NCF와차세대본딩기술인'하이브리드본딩'등다각적인방안을모두검토중인것으로알려졌다.장경윤기자([email protected])Copyright©지디넷코리아.무단전재및재배포금지.