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[실시간뉴스]美 투자 2배 늘린 삼성 … TSMC 추격 고삐

온카뱅크관리자

2024-04-07 17:45:41

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">파운드리 공장에 60조 투자<br>3나노 GAA 최신 공정 적용<br>패키징·R&amp;D 시설도 지을듯<br>TSMC·인텔과 '진검승부'</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="zWDYZcJqRV">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="qpTUqlEQJ2" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 미국 텍사스주 테일러 공장 조감도. 삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/07/mk/20240407173016084uctn.jpg" data-org-width="983" dmcf-mid="79QAD8zTRf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/07/mk/20240407173016084uctn.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자 미국 텍사스주 테일러 공장 조감도. 삼성전자
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="BMqRiuXDR9" dmcf-ptype="general">삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산공장에 대해 투자 규모를 2배 넘게 확대하기로 하면서 미국 시장 공략에 본격 시동을 걸었다. 삼성전자 테일러 공장은 파운드리(반도체 위탁생산) 시설로 미국 현지 기업들의 주문을 받아 가동되는 것을 전제로 한다. 삼성전자가 파운드리 생산시설을 확대하고 이곳에 최신 공정까지 적용하는 것은 미국 시장을 발판으로 파운드리 1위 기업 TSMC를 추격하겠다는 의지를 표현한 것으로 해석된다.</p>
          <p dmcf-pid="b5I10maVdK" dmcf-ptype="general">7일 산업계에 따르면 삼성전자는 오는 15일(현지시간) 테일러 공장과 관련해 추가 투자계획을 밝힐 것으로 예상된다. 미국 정부도 같은 날 삼성전자가 짓고 있는 테일러 공장에 대한 반도체 생산지원금 규모를 발표할 것으로 보인다. 월스트리트저널(WSJ)이 지난 5일 보도한 바에 따르면 삼성전자는 테일러 공장에 투입할 자금을 기존 170억달러(약 23조원)에서 440억달러(약 59조5000억원)로 2배 이상 확대하기로 했다.</p>
          <p dmcf-pid="KAxcw6qyLb" dmcf-ptype="general">삼성전자는 2021년 텍사스주 테일러시에 170억달러를 투자해 반도체 공장을 건설한다고 발표한 바 있다. 삼성전자는 올해 양산을 목표로 테일러 공장을 짓고 있다. WSJ는 삼성전자가 이 공장에 200억달러(약 27조원)를 들여 두 번째 팹(생산시설)을, 40억달러(약 5조4000억원)를 투입해 첨단 패키징 시설을 설립할 예정이라고 내다봤다. 삼성전자는 테일러에 연구개발(R&amp;D) 시설도 신축할 계획인 것으로 알려졌다. </p>
          <p dmcf-pid="9nVLNK3IJB" dmcf-ptype="general">일각에서는 삼성전자에 지급되는 보조금이 60억달러를 훌쩍 넘을 것이라는 관측도 나온다. 미국 정부는 지난달 인텔에 최대 85억달러(약 11조5000억원)에 달하는 직접 보조금과 110억달러(약 14조9000억원) 규모 대출을 제공하기로 예비 합의를 마쳤다. TSMC는 삼성전자와 비슷한 시기에 보조금을 받을 것으로 예상된다.</p>
          <p dmcf-pid="2WDYZcJqdq" dmcf-ptype="general">삼성전자는 추가 투자를 통해 현지 생산체제를 강화함으로써 인공지능(AI) 반도체 수요가 큰 빅테크들을 적극 공략한다는 방침이다. 파운드리 업계 최강자인 TSMC나 파운드리 업계에 도전장을 내민 미국 인텔과 미국에서 진검승부를 펼칠 것으로 전망된다.</p>
          <p dmcf-pid="VhNlyoQ0dz" dmcf-ptype="general">삼성전자는 최첨단 공정을 테일러 공장에 적용한다는 방침이다. TSMC를 추격하고 인텔을 따돌리겠다는 의지가 반영된 것으로 풀이된다. 경쟁 기업 가운데 가장 먼저 게이트올어라운드(GAA) 기술을 3㎚ 공정부터 적용한 삼성전자는 안정적인 생산을 바탕으로 내년 2㎚ 공정에서 승부를 보겠다는 전략이다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술에 비해 전력 소모와 성능 면에서 뛰어나다. TSMC는 2㎚부터 GAA 공정을 도입한다는 방침이다. 반도체 업계는 삼성전자가 테일러 공장에 3㎚ GAA 기술을 적용할 것으로 보고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="fEeDsxKGi7" dmcf-ptype="general">삼성전자는 북미지역에서 반도체 위탁생산뿐 아니라 AI 반도체 칩을 만드는 패키징까지 아우르는 원스톱 서비스를 제공해 엔비디아·AMD 등 AI 반도체 수요가 높은 기업을 고객으로 끌어들일 계획이다. 여러 반도체를 수직이나 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 제조하는 패키징 기술은 최근 반도체 업계에서 주요 경쟁력으로 떠오르고 있다. 삼성전자는 이와 관련해 지난해 어드밴스드 패키징(AVP)팀을 만들기도 했다. </p>
          <p dmcf-pid="4Q7xdpGkMu" dmcf-ptype="general">[최승진 기자]</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 &amp; mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p>

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