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[IT뉴스]모빌린트, LG·두산·대동과 '온디바이스 AI 칩' 공동 개발

온카뱅크관리자

2026-09-28 11:07:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 정부 'K-온디바이스 AI 반도체' 4개 과제 참여…휴머노이드·협동로봇·무인농기계·가전 분야 최적화 
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 (지디넷코리아=전화평 기자)국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 모빌린트가 LG전자, 두산로보틱스, 대동과 손잡고 로봇 및 가전에 탑재될 차세대 온디바이스 AI 반도체 기술 개발에 착수한다.
 모빌린트는 산업통상자원부가 추진하는 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업’의 총 4개 주요 과제에 참여한다고 28일 밝혔다. 
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 (사진=모빌린트)
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 이번 사업은 국내 AI 반도체 기업과 수요 기업이 밀접하게 협력해 산업별 제품에 필요한 반도체를 개발하고 실증하는 국가 연구개발(R&amp;D) 프로젝트다. 개발 단계부터 수요기업의 실제 제품 적용과 연계해 향후 상용화 기반을 확보하는 데 목적이 있다.
 이번 과제에서 모빌린트는 LG전자의 휴머노이드, 두산로보틱스의 협동로봇, 대동의 무인 농작업 로봇 과제에서 각각 AI 반도체 개발 세부 과제를 주관한다. 또한 LG전자와 함께 진행하는 AI홈 분야 과제에는 공동연구개발기관으로 참여해 가전제품에 특화된 온디바이스 AI 기술을 구현한다.
 모빌린트는 완성된 칩을 기반으로 판로를 개척하던 기존 방식에서 벗어나, 기술 개발 초기부터 수요기업이 제시하는 요구 사양에 맞춰 AI 반도체를 설계하고 실제 기기 환경에서 적용·검증하는 구조를 추진한다.
 세부적으로 LG전자의 휴머노이드 과제에서는 로봇이 주변 환경을 실시간으로 인식하고 판단하는 온디바이스 AI 가속기를 개발한다. 두산로보틱스의 협동로봇 과제에서는 차세대 로봇용 AI 반도체와 소프트웨어 개발도구(SDK)를 구축해 로봇 플랫폼 연계성을 검증한다. 대동의 무인 농작업 로봇 과제에서는 농업 현장의 복잡한 환경을 인식하고 자율 작업을 가능하게 하는 AI 반도체 및 개발 환경을 구현한다.
 특히 휴머노이드, 협동로봇, 무인 농기계는 AI가 주변 상황을 인지해 정교한 물리적 움직임으로 연결하는 '피지컬 AI'라는 공통점을 갖는다. 국산 NPU가 피지컬 AI 시장의 초기 단계부터 실제 제품 요구사항에 맞춰 개발·실증된다는 점에서 산업적 의의가 크다. 또한 LG전자와 함께하는 AI홈 과제에서는 제품별 성능·전력·비용 조건을 반영해 AI 기능을 기기 자체에서 효율적으로 실행할 수 있는 기반을 마련한다.
 모빌린트는 자체 보유한 신경망처리장치(NPU) 기술과 소프트웨어 개발 환경을 바탕으로 수요기업의 실제 기기에서 AI 성능과 경제성을 다각도로 검증할 계획이다. 이를 통해 반도체 단위의 성능을 넘어 고객 제품이 요구하는 AI 기능을 실제로 구현할 수 있는지 입증하고, 검증 결과를 향후 고도화 및 사업화에 적극 반영할 방침이다.
 신동주 모빌린트 대표는 “국산 NPU의 경쟁력은 칩 자체의 성능을 넘어 실제 제품과 서비스에서 성능과 경제성을 입증하는 데 달려 있다”며 “로봇·가전에서 데이터센터까지 각 환경에 맞는 반도체와 소프트웨어를 결합하고 적용 사례를 확보하는 것이 국산 AI 생태계 성장과 해외 시장 진출의 기반이 될 것”이라고 밝혔다.
 전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)
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