한미반도체와 日 신카와서 TC본더 대량 구매
“수요 높은 HBM 12단은 한미반도체 장비 사용”
마이크론 HBM 생산능력, 올해부터 대폭 확대 전망

대만 타이중에 있는 마이크론 팹 전경./마이크론 제공

미국 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 생산 장비를 대거 반입하며 생산량 확대에 속도를 내고 있다. SK하이닉스, 삼성전자 모두 HBM 비중을 높이고 있는 가운데 업계에선 올해 3사의 HBM 물량 경쟁이 본격화할 가능성을 제기하고 있다.

14일 업계에 따르면 마이크론은 한미반도체, 일본 신카와 등으로부터 HBM 생산의 핵심 장비인 TC본더를 대량으로 주문하고 있다. SK하이닉스의 주력 공급사로 기술적 안정성이 입증된 한미반도체로부터 지난해에만 30대가 넘는 장비를 구매했으며, 올 상반기 구매량은 지난해 주문량을 넘어선 것으로 분석된다.

엔비디아를 비롯한 주요 HBM 고객사들 사이에서 가장 수요가 높은 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품의 경우 한미반도체가 납품하는 TC본더에서만 구현이 가능한 것으로 전해졌다. 일본 신카와 장비의 경우 8단까지만 사용이 가능한 것으로 알려졌다. 이에 따라 마이크론의 TC본더 장비 중 한미반도체 비중이 더 커질 것으로 관측된다.

마이크론은 현재 대만에 주력 HBM 생산 기지를 두고 있으며 올해 4분기를 목표로 증설 투자를 단행하고 있다. 이를 위해 마이크론은 지난해 대만 디스플레이 업체 AUO의 팹 2곳을 인수했다. 내년에는 싱가포르와 미국 아이다호주 공장, 일본 히로시마 공장에서도 HBM을 생산한다는 방침이다. 오는 2027년에는 미국 뉴욕 팹도 HBM 생산을 개시한다.

마이크론이 적극적인 설비투자에 나서면서 HBM 시장에서 마이크론의 생산능력 비중도 빠른 속도로 확대될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 마이크론의 HBM 생산능력은 지난해 말 월 2만장(웨이퍼 투입 기준) 수준이다. 업계 1위인 SK하이닉스(월 평균 12만장)에 비하면 미미한 수준이지만, 연내 SK하이닉스의 50% 수준인 6만장까지 올라설 것이라는 전망도 나온다.

반도체 업계 관계자는 “HBM 패키징 공장은 이미 클린룸이 조성돼 있는 공장이라면 쉽게 개조해 설립이 가능하다”며 “지난해 인수한 AUO 디스플레이 공장의 경우 패널 부분을 뜯고 HBM 라인으로 바꿔서 개조한 형태인데 단시간 내 HBM 증산이 가능하다는 것이 입증됐다”고 설명했다.

마이크론의 설비투자 공세가 이어지면서 SK하이닉스 역시 HBM 사업의 경쟁 우위를 지키기 위한 생산성 관리가 중요해졌다. SK하이닉스에 정통한 관계자는 “3사의 물량 경쟁이 본격화할 경우 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고객사들이 HBM 납품 단가 인하를 요구할 가능성이 높다”며 “HBM 제품 중에서도 수익성이 높은 12단, 16단 제품 비중이 커질 것”이라고 내다봤다.

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