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[IT뉴스]SK하이닉스 "HBM4 내년 하반기 고객 출하...TSMC와 원팀"

온카뱅크관리자

2024-10-24 11:02:08

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">[컨콜] 맞춤형 HBM4 안정적으로 공급 목표</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="YYYuYLHE7I">
          <p dmcf-pid="58yeKl2Xu7" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이나리 기자)<span>SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 6세대 제품인 'HBM4'를 예정대로 내년 하반기 고객에 출하를 목표로 한다고 밝혔다. 아울러 HBM4에서는 파운드리업체 TSMC와 협력을 강화할 예정이다.</span></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="HWWUWnGkFs" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스 HBM3E 12단(사진=SK하이닉스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/24/ZDNetKorea/20241024110209761fker.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="W5ltlRva0C" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/24/ZDNetKorea/20241024110209761fker.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            SK하이닉스 HBM3E 12단(사진=SK하이닉스)
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="XZZBZN1mUm" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 24일 3분기 컨퍼런스콜에서 "HBM4에서는 IO 개수가 2배로 늘어나고, 저전력 성능을 위해서 새로운 스킨이 적용되고, 처음으로 로직 파운드리를 활용하는 등 기술적으로 많은 변화가 예상된다"고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="ZRRcR1dz0r" dmcf-ptype="general">이어 "기존의 테스트 범위를 넘어서 훨씬 더 (파운드리 업체와) 깊이 있는 기술 교류가 필요하다. 이에 따라서 당사와 파운드리 파트너사 간 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"고 강조했다.</p>
          <p dmcf-pid="5rrYr4sdFw" dmcf-ptype="general">SK하이닉스의 파트너사인 TSMC는 파운드리 시장에서 60% 이상 점유율로 1위이며, 고객사로 엔비디아를 확보하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="1LLmLUg23D" dmcf-ptype="general">D램과 달리 HBM은 고객의 수요에 기반해서 생산 규모를 결정하기 때문에 선단 공정을 통해 칩 사이즈 줄여서 원가를 절감하는 것보다 고객이 원하는 제품을 적기에 안정적으로 공급하는 것이 중요하다.</p>
          <p dmcf-pid="tjjhjBc67E" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 "HBM 칩 구조상 셀 영역에 해당하는 면적이 상대적으로 적기 때문에 칩 사이즈를 줄이는 것에 대한 베네핏이 제한 적이다. 이미 안정성과 양산성이 검증된 1b나노, 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 준비 중"이라며 "예정대로 2025년 하반기 고객 출하를 목표로 하고 있다"고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="FccScKEQ7k" dmcf-ptype="general">SK하이닉스의 HBM 기술 강점으로 MR-MUF 패키징이 꼽힌다. MR-MUF는 과거 SK하이닉스 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고, 공정시간을 줄여 생산성을 4배로 높이며, 열 방출도 45% 향상시킨 기술이다. 최근 도입한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF는 MR-MUF의 장점을 그대로 유지하는 가운데 신규 보호재를 적용해 방열 특성을 10% 더 개선했다.</p>
          <p dmcf-pid="3KKeKl2Xuc" dmcf-ptype="general">이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
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