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[실시간뉴스]HBM4 승부수 띄웠다...삼성, '커스텀' 조직 만들고 'TSMC 영입인재' 전면에

온카뱅크관리자

2024-10-03 15:34:44

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">삼성전자, HBM 개발팀 산하 커스텀 HBM 그룹 꾸려<br>HBM 핵심인 '로직 다이'부터 '고객 맞춤형' 준비<br>삼성, HBM4부터 반전 나선다는 전략...종합반도체기업 장점 발휘<br>'TSMC 출신' 린준청 부사장, HBM4 12·16단 패키징 기술 총지휘</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="5VcgWkA80M">
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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="taYSBGWAzQ" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인. 한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/03/fnnewsi/20241003150827203uryk.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="X94KN8f5ue" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/03/fnnewsi/20241003150827203uryk.jpg" width="658"></p>
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            젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인. 한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처
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           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/03/fnnewsi/20241003150827461mqdl.jpg" data-org-width="432" dmcf-mid="ZKK7n9bYUR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/03/fnnewsi/20241003150827461mqdl.jpg" width="658"></p>
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          <div dmcf-pid="07nRILiBu8" dmcf-ptype="general">
           <br>[파이낸셜뉴스] 삼성전자 반도체(DS)부문이 고대역폭메모리(HBM)분야 '2등 신세'에서 탈출하기 위해 6세대 HBM4에 승부수를 걸었다. 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품의 양산에 있어 SK하이닉스에 밀린 상태로, 이를 반전시킬 방안이 절실한 상황이다. 삼성전자 DS부문은 HBM4부터 HBM이 '고객 맞춤형' 성격이 강해지는 것을 겨냥해 '커스텀 HBM' 조직을 꾸리고 반전에 나서겠다는 전략이다. 
          </div>
          <p dmcf-pid="pYVBgf2XF4" dmcf-ptype="general">3일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM3E 승인 작업과 별개로 새로운 격전지로 떠오를 6세대 HBM4 선점을 위해 메모리사업부 'HBM 개발팀' 산하에 '커스텀 HBM' 그룹을 두고 고객 맞춤형 사업에 총력을 기울이고 있다. '커스텀 HBM' 그룹은 '커스텀 베이스 다이'부터 시작해서 고객사 맞춤형 HBM 제작에 대한 연구·개발·양산을 이어갈 예정이다. </p>
          <p dmcf-pid="UKNnvjaVFf" dmcf-ptype="general">삼성전자는 HBM4부터 공정 난도가 대폭 올라간다는 점을 겨냥해 발 빠른 준비에 나섰다. HBM3E는 1024개 입출력 단자(I/O)로 데이터를 전송한다. 6세대 HBM4에서는 단자 수가 이보다 2배 많은 2048개로 확대된다. 비슷한 크기 칩에 단자 수가 2배 늘어나므로 전력 소모를 줄여야 할 필요성이 커 더 미세공정이 요구된다. </p>
          <p dmcf-pid="uuiMOnJq0V" dmcf-ptype="general">종합반도체기업(IDM)으로서의 강점도 십분 발휘할 수 있다는 점 또한 삼성이 HBM4에 승부수를 건 이유다. </p>
          <p dmcf-pid="78DjHwEQp2" dmcf-ptype="general">관련 업계 관계자는 "엔비디아가 한 회사에 설계부터 패키징까지 진행되길 원하는 것으로 안다"면서 "메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 역량을 갖고 있는 회사는 삼성전자가 현재 유일하다"고 말했다. 현재 AI 가속기는 엔비디아가 설계하고 TSMC가 후공정 패키징을 도맡고 있다. 메모리 업체인 SK하이닉스는 파운드리 파트너로 TSMC와 손잡고 HBM4 개발에 나섰다. </p>
          <p dmcf-pid="zUJxsidz39" dmcf-ptype="general">HBM3E까지는 메모리반도체 기업이 로직 다이를 제조했지만, HBM4부터는 각각의 고객사가 요구하는 기능을 '맞춤형'으로 넣어야 하기 때문에 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 반드시 거쳐야 한다. HBM의 로직 다이는 D램을 쌓아 만드는 HBM의 가장 밑단에 배치되는 핵심 부품으로 꼽힌다. </p>
          <p dmcf-pid="q7nRILiB7K" dmcf-ptype="general">삼성전자는 HBM4 패키징을 위해 'TSMC 영입인재'인 린준청 부사장을 필두로 HBM4 12단·16단 제품 생산에 필요한 '하이브리드 본딩' 기술을 비롯한 각종 선단 패키지기술도 연구개발(R&amp;D) 중이다. HBM 시대로 접어들면서 패키징 역량도 강조되고 있다. 린 부사장은 AVP사업팀에서 반도체연구소 차세대 패키징랩으로 소속이 변경되며 HBM4 겨냥 패키징 기술 개발을 전담하고 있다. </p>
          <p dmcf-pid="BbaiSNg23b" dmcf-ptype="general">경희권 산업연구원 부연구위원은 "반도체 시장이 먼저 선점하고 대량 양산에 나서는 게 중요해 현재까지는 SK하이닉스가 HBM 시장에서 유리한 게 맞다"면서도 "HBM4의 커스텀 성격이 강해지면서 파운드리 사업을 영위 중인 삼성전자도 강점이 있어 현 SK하이닉스 우세 구도가 이어질지는 지켜봐야 한다"라고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="bk5YV1ZwUB" dmcf-ptype="general">soup@fnnews.com 임수빈 김준석 기자</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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