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[IT뉴스]트렌드포스 "AI 서버 수요 확대… 내년 HBM 공급량 두 배↑"

온카뱅크관리자

2024-07-17 18:26:32

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">“2분기 AI 서버 출하량 20% 증가”<br>“엔비디아, 점유율 90% 선두 유지”</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="5qya4c5rud">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="1XDPpRCn7e" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스가 양산을 발표한 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E의 모습./SK하이닉스 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202407/17/chosunbiz/20240717182632614brga.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="ZNFmJCzT7J" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202407/17/chosunbiz/20240717182632614brga.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            SK하이닉스가 양산을 발표한 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E의 모습./SK하이닉스 제공
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="t5rxudlo0R" dmcf-ptype="general">메타와 AWS(아마존 웹 서비스) 등 글로벌 클라우드서비스공급자(CSP) 등을 중심으로 올해 인공지능(AI) 서버 수요가 지속될 것이라는 전망이 나왔다. AI 서버는 수요 확대로 고대역폭메모리(HBM) 공급량도 두 배가량 늘어날 것으로 예상된다.</p>
          <p dmcf-pid="F3IdBLyjuM" dmcf-ptype="general">17일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 ‘최신 AI 서버 산업보고서’를 통해 올해 2분기 AI 서버 출하량이 전 분기 대비 20% 가까이 증가할 것으로 내다봤다. 연간 출하량 전망치도 전년 대비 41.5% 성장한 167만대까지 상향 조정했다.</p>
          <p dmcf-pid="3nbycH8tFx" dmcf-ptype="general">트렌드포스는 “AI 서버의 시장 가치는 올해 1870억달러(약 258조원)를 넘어 69%의 성장률로, 전체 서버 시장 가치의 65%를 차지할 것으로 예상된다”고 설명했다. AI 서버용 반도체 시장에서는 여전히 엔비디아가 90%에 육박하는 점유율로 선두를 차지할 것으로 예상된다. 2위 AMD의 시장 점유율은 약 8% 수준이다.</p>
          <p dmcf-pid="0g2GD5Q00Q" dmcf-ptype="general">트렌드포스는 “오는 2025년까지 AI 반도체에 대한 수요가 강세를 유지하며 엔비디아의 차세대 블랙웰(GB200, B100·B200 등)이 시장의 주류로 부상할 것”이라며 “이는 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS)와 ‘고대역폭 메모리’(HBM)의 수요를 견인할 것”이라고 내다봤다.</p>
          <p dmcf-pid="phLBG2c6pP" dmcf-ptype="general">파운드리(위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC의 CoWoS 생산 능력은 내년 말까지 550만∼600만대에 달할 것으로 예상되며, 성장률은 80%에 육박할 것으로 분석된다. AI 서버 시장의 주류인 엔비디아 H100에는 올해 80GB(기가바이트) HBM3가 탑재될 예정이다. 또 내년 엔비디아의 블랙웰 울트라와 AMD의 MI350에는 최대 288GB의 HBM3E가 탑재돼 단위 사용량이 세 배로 늘어날 것으로 예상된다.</p>
          <p dmcf-pid="UZwQUehL06" dmcf-ptype="general">트렌드포스는 “AI 서버 시장의 강력한 지속적인 수요로 인해 전체 HBM 공급량은 2025년까지 두 배로 증가할 것”이라고 했다. HBM의 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 되면서 가격 인상도 예상된다.</p>
          <p dmcf-pid="uc61O0dzu8" dmcf-ptype="general">앞서 트렌드포스는 “소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만, (삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등) 3대 주요 공급업체는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다”고 전한 바 있다.</p>
          <p dmcf-pid="7rRpSzo974" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
         </section> 
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