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[IT뉴스]삼성, 첫 3나노 스마트워치 AP '엑시노스 W1000' 출시

온카뱅크관리자

2024-07-03 13:19:03

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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="KA2WNj7v4u" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성 엑시노스 W1000" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202407/03/etimesi/20240703131905115dndy.png" data-org-width="700" dmcf-mid="BRw61tNfPz" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202407/03/etimesi/20240703131905115dndy.png" width="658"></p>
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            삼성 엑시노스 W1000
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          <p dmcf-pid="9LzhinFO8U" dmcf-ptype="general">삼성전자가 3나노미터(㎚) 공정으로 만든 스마트워치용 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 W1000'을 3일 공개했다.</p>
          <p dmcf-pid="2LzhinFO8p" dmcf-ptype="general">스마트워치의 두뇌 역할을 담당하는 반도체로, 출시를 앞두고 있는 갤럭시워치7에 적용된다. 삼성전자는 오는 10일 행사를 열고 스마트폰과 스마트워치, 무선이어폰 등을 발표할 예정이다.</p>
          <p dmcf-pid="VYabyWdzP0" dmcf-ptype="general">신형 AP는 암(Arm) 코어텍스-A78과 A55 등을 기반으로 중앙처리장치(CPU)를 구성했다. 그래픽처리장치(GPU)는 Arm 말리-G68 MP2를 탑재했다. 롱텀에벌루션(LTE) Cat.5까지 지원하는 모뎀과 위성항법시스템을 장착했다.</p>
          <p dmcf-pid="flJUChP3x3" dmcf-ptype="general">AP 제조에는 첨단 패키징 '팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)'도 사용됐다. FO-PLP는 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널에서 칩을 패키징, 생산성을 높일 수 있는 기술이다. 아울러 임베디드 패키지 온 패키지(ePoP) 기술을 적용, D램과 낸드 플래시 메모리를 탑재했다.</p>
          <p dmcf-pid="4vn7lSxp8F" dmcf-ptype="general">삼성전자 측은 “첨단 제조 공정과 패키징 기술로 칩 성능이 향상되고 크기가 작아져 배터리 공간을 더 확보할 수 있다”며 “스마트워치의 디자인 유연성을 제공할 수 있다”고 설명했다.</p>
          <p dmcf-pid="8w6ZEDKGQt" dmcf-ptype="general">엑시노스 W1000는 삼성전자 반도체 위탁생산(파운드리) 및 첨단 패키징 기술 경쟁력의 시험대가 될 전망이다. 삼성이 스마트워치용 AP에 3㎚를 적용한 것은 처음이다. 수율 등 3㎚ 공정 역량을 입증할 기회가 될 수 있다는 의미다. 동시에 치열한 첨단 패키징 경쟁에서 삼성의 경쟁 우위를 증명할 기회다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 1분기 출하량 기준 스마트워치 점유율은 애플이 21%로 1위다. 2위는 화웨이(10%), 3위 삼성전자(9%) 순이다.</p>
          <p dmcf-pid="6MFwQxGkx1" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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