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[IT뉴스]"中화웨이 출시할 AI칩, 엔비디아 최신작 H200에 필적"

온카뱅크관리자

2024-06-12 15:21:18

<div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="Vh6pnGNf3q">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="bRzKJWg27F" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/12/sbscnbc/20240612153033629ibgb.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="BvCvpoqyU3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/12/sbscnbc/20240612153033629ibgb.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <div dmcf-pid="Keq9iYaV0t" dmcf-ptype="general">
           <h6>[중국에서 개발된 AI 칩 (신화=연합뉴스 자료사진)]</h6>
           <br> 미국이 중국을 대상으로 첨단 반도체 접근을 막는 가운데 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 출시 예정인 인공지능(AI) 칩 성능이 미국 엔비디아 차기 그래픽처리장치(GPU) H200에 필적할 것으로 보인다고 중국시보 등 대만언론이 12일 보도했습니다.
          </div>
          <p dmcf-pid="9tIS0LzTu1" dmcf-ptype="general">한 소식통은 화웨이가 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 채택해 오는 9월 출시 예정인 성텅(昇騰) 910C의 성능에 대해 이같이 언급했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="2FCvpoqy35" dmcf-ptype="general">해당 소식통은 미국의 전방위적인 첨단 반도체 기술 차단 공세에 따라 많은 중국 업체가 화웨이의 성텅 910B를 사용하고 있다고 설명했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="V3hTUgBW0Z" dmcf-ptype="general">그러면서 고속 상호 연결 기술 측면에서 화웨이 캐시일관성시스템(HCCS)과 엔비디아 NV링크(NVLink) 격차가 존재한다면서도 기술 혁신을 통해 격차가 줄어들고 있다고 주장했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="fDRimzhLuX" dmcf-ptype="general">다른 소식통은 성텅 910C에 2.5D 패키징 기술과 캐시 메모리를 적용해 기기 내 상호 연결 성능을 개선할 것으로 내다봤습니다.</p>
          <p dmcf-pid="4wensqloUH" dmcf-ptype="general">그는 세계 시장의 불확실성에 직면한 화웨이가 파트너사와 긴밀한 협력을 통해 성텅 910C의 생산 능력을 확보했다고 설명했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="8rdLOBSgFG" dmcf-ptype="general">이어 올해 910B와 910C의 출하량이 각각 40만개와 수만 개일 것으로 예상하면서 2025년에는 910C 출하량이 30만개에 달할 것으로 내다봤습니다.</p>
          <p dmcf-pid="6APREpsd0Y" dmcf-ptype="general">아울러 910C 개당 가격이 20만 위안(약 3천791만원)으로 예상된다면서 엔비디아의 H200에 비해 가격 경쟁력이 있을 것이라고 했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="PcQeDUOJpW" dmcf-ptype="general">엔비디아 H100 칩 개당 가격은 2만5천달러∼4만달러(약 3천443만~약 5천510만원)로 추정됩니다. 업그레이드 버전인 H200 가격은 알려지지 않았습니다.</p>
          <p dmcf-pid="QkxdwuIiuy" dmcf-ptype="general">앞서 블룸버그 통신은 미국 정부가 AI에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가로 규제하는 방안을 검토하고 있다고 현지시간 11일 보도했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="xkxdwuIiuT" dmcf-ptype="general">논의되는 대상은 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술입니다.</p>
          <p dmcf-pid="y7yHBcVZuv" dmcf-ptype="general">현재 중국은 GAA, HBM 등 최첨단 반도체 분야에서는 경쟁력이 낮은 것으로 평가되고 있습니다. </p>
          <div dmcf-pid="WzWXbkf57S" dmcf-ptype="general">
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