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[실시간뉴스]경쟁사는 320층 올렸는데 삼성이 290층 쌓고 “이겼다” 선언한 이유 [위클리반도체]

온카뱅크관리자

2024-04-28 10:55:41

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="Q8Kf5xqyLs">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="5LDoMCNfda" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자와 초고층 빌딩 생성형 이미지. [사진 = 챗GPT]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/28/mk/20240428105102248dkmr.jpg" data-org-width="539" dmcf-mid="80uDxIaVi4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/28/mk/20240428105102248dkmr.jpg" width="658"></p>
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            삼성전자와 초고층 빌딩 생성형 이미지. [사진 = 챗GPT]
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          <div dmcf-pid="yOEmelA8Rr" dmcf-ptype="general">
           삼성전자가 이번주 세계 최초로 290단을 쌓아올린 낸드플래시 반도체 양산을 시작한다고 발표했습니다. 말 그대로 반도체계의 ‘부르즈 칼리파’를 완공했다고 볼 수 있죠.
          </div>
          <p dmcf-pid="WJQe7o8tew" dmcf-ptype="general">헌데 이 최고층 기록은 그리 오래가진 못할 예정입니다. 미국의 마이크론과 SK하이닉스가 이미 300단 이상 제품 양산을 준비중이거든요.</p>
          <p dmcf-pid="Y0ZFO7GkRD" dmcf-ptype="general">하지만 전문가들은 이번 삼성의 제품을 경쟁사와 격차를 벌리는 ‘압도적 기술’로 평가하고 있습니다. 단지 몇 개월 짜리 ‘최고층’ 왕좌에 머물게 분명한 이 제품이 왜 이렇게 높은 평가를 받을까요?</p>
          <p dmcf-pid="Gz3uSK1mdE" dmcf-ptype="general">그 비밀에 대해 이번주 위클리반도체에서 살펴보겠습니다.</p>
          <div dmcf-pid="HSshLWwMik" dmcf-ptype="general">
           <div>
            <strong>10년만에 300단 초고층 시대의 문이 열렸다</strong>
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          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="13K0H6uSng" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성이 2013년 발표한 최초 적층 방식 낸드. [사진 = 삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/28/mk/20240428105103576lufp.png" data-org-width="700" dmcf-mid="YofSgGmedB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/28/mk/20240428105103576lufp.png" width="658"></p>
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            삼성이 2013년 발표한 최초 적층 방식 낸드. [사진 = 삼성전자]
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          <div dmcf-pid="ZKuBWf0CLA" dmcf-ptype="general">
           ‘초미세’를 다투는 반도체의 세계지만 그 안에서 역설적으로 ‘초고층’ 경쟁이 펼쳐지는 곳이 있습니다. 바로 낸드플래시 시장입니다.
          </div>
          <p dmcf-pid="58Kf5xqyLj" dmcf-ptype="general">낸드플래시는 D램과 함께 대표적인 메모리 반도체입니다. 주로 데이터 장기 보관의 역할을 담당하죠.</p>
          <p dmcf-pid="1rADxIaVdN" dmcf-ptype="general">낸드플래시는 각 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 적층 기술이 경쟁력의 핵심 요소입니다. 이 때문에 메모리 업계에서는 최근 초고층 낸드 쌓기 기술 경쟁이 치열하게 펼쳐지고 있습니다.</p>
          <p dmcf-pid="t6941MBWea" dmcf-ptype="general">불과 20년 전만 해도 낸드플래시는 1층 주택이 일반적인 형태였습니다. 하지만 한정된 공간 안에서 점점 미세화가 진행되자 좁아진 셀 간에 전자가 누설되는 간섭현상이 문제가 됐습니다. 말 그대로 포화상태가 된 거죠.</p>
          <p dmcf-pid="FIDsdSc6ng" dmcf-ptype="general">삼성전자는 건축에서 이를 돌파할 아이디어를 떠올립니다. 2013년 전세계 최초로 24층짜리 낸드를 쌓아 올렸죠.</p>
          <p dmcf-pid="3P28tRbYLo" dmcf-ptype="general">이후 100층 가깝게 쌓아 올릴 때까진 삼성전자는 초고층 신기록을 도맡아서 매년 세워나갔습니다. 하지만 시장이 성숙하면서 SK하이닉스와 미국 마이크론 등 경쟁자들도 성과를 내기 시작했죠. 96단 고지는 SK하이닉스가 2019년 먼저 양산하는 데 성공합니다.</p>
          <p dmcf-pid="0SshLWwMdL" dmcf-ptype="general">특히 삼성과 SK하이닉스의 양강 구도였던 판에 미국 마이크론이 2022년 7월 기습적으로 200단 이상 낸드를 출하하면서 경쟁은 더욱 치열해졌습니다. 마이크론에 이어 삼성전자는 같은 해 11월 236단 낸드 양산을 시작했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="pr4Q0J2XMn" dmcf-ptype="general">SK하이닉스도 그해 8월 238단 낸드 신제품을 공개해 주목받았습니다. 이어 1년 만에 321단 낸드 개발에도 성공했죠. 다만 곧바로 양산까지 들어가진 못했습니다. 이르면 내년 상반기 양산을 하겠다는 계획입니다.</p>
          <div dmcf-pid="U1ADxIaVdi" dmcf-ptype="general">
           <div>
            <strong>삼성 290단 9세대 V낸드 양산…“비트 밀도 1.5배 확대”</strong>
           </div>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="tz8qFeKGdo" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성 9세대 V낸드. [사진 = 삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/28/mk/20240428105104850cyra.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="uKfEQOg2JZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/28/mk/20240428105104850cyra.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성 9세대 V낸드. [사진 = 삼성전자]
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          <div dmcf-pid="FsWOc1hLML" dmcf-ptype="general">
           300단급 제품 양산에 가장 먼저 성공한 건 삼성전자였습니다.
          </div>
          <p dmcf-pid="zHgA8rnbMe" dmcf-ptype="general">지난주 업계 처음으로 ‘1Tb(테라비트) TLC 9세대 V낸드’ 양산에 돌입했습니다. 세대 V낸드는 현재 주력인 236단 8세대 V낸드의 뒤를 잇는 제품으로 적층 단수가 290단에 달하는 것으로 알려졌죠.</p>
          <p dmcf-pid="3Qox2ke7dn" dmcf-ptype="general">단순히 높기만 한 게 아닙니다. 삼성전자의 1Tb TLC 9세대 V낸드는 업계 최소 크기 셀과 최소 몰드 두께를 구현해 ‘비트 밀도’(단위 면적당 저장되는 비트 수)를 이전 세대 대비 약 1.5배로 확대하며 제품 자체의 경쟁력도 갖췄습니다. 이 제품의 비트 밀도는 업계 최고 수준입니다.</p>
          <p dmcf-pid="Bs6MUnf5dM" dmcf-ptype="general">이와 함께 9세대 V낸드는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품보다 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다.</p>
          <div dmcf-pid="0rTmjZIidi" dmcf-ptype="general">
           <div>
            <strong>남들 ‘삼 단 뛰기’ 하는 거리를 두 번 점프 만에 잡았다</strong>
           </div>전문가들이 이번 삼성 제품이 초격차로 꼽는 이유는 바로 ‘더블 스택’을 적용했기 때문입니다.
          </div>
          <p dmcf-pid="KKlyjZIinQ" dmcf-ptype="general">반도체 업계는 낸드가 100층이 넘어가면서 한 번에 1층부터 꼭대기 층까지 쌓는 것에 기술적 한계가 찾아왔습니다. 이를 극복하기 위해 대신 묶음 형태로 쌓은 다음 이를 다시 합쳐 완성하는 방식을 사용하기 시작했습니다. 이 한 묶음을 ‘스택’이라고 부릅니다.</p>
          <p dmcf-pid="plZSrpyjeJ" dmcf-ptype="general">삼성전자가 더블 스택으로 290단 제품을 만들었다는 건 150층 가까운 두 개의 스택을 하나로 조립했다는 의미입니다.</p>
          <p dmcf-pid="2VTGktloR6" dmcf-ptype="general">SK하이닉스와 마이크론은 72단 제품부터 더블 스택을 적용했습니다. 반면 삼성전자는 삼성전자는 128단까지 싱글 스택을 유지하다가 176단부터 더블 스택을 적용했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="Vs6MUnf5R8" dmcf-ptype="general">스택은 적을수록 제조 원가 측면에서 유리합니다. 셀을 스택별로 더 많이 나눠 생산한다는 것은 추가적인 공정이 그만큼 늘어난다는 뜻입니다. 이는 제조 시간과 비용 증가를 야기해 생산성을 떨어트리고 가격 경쟁력도도 떨어지죠. 삼성이 최대한 높게 싱글 스택을 유지해온 이유입니다.</p>
          <p dmcf-pid="fCxdzg6Fi4" dmcf-ptype="general">SK하이닉스와 마이크론은 300단 제품 양산에서 ‘트리플 스택’을 사용할 예정입니다. 멀리 뛰기로 비유하자면 경쟁사가 삼 단 뛰기를 해서 도달하는 거리를 삼성은 두 번의 점프만에 도달했다고 볼 수 있죠.</p>
          <div dmcf-pid="4lRiBNQ0Mf" dmcf-ptype="general">
           <div>
            <strong>내년엔 300단대 낸드 건너뛰고 400단대 직행 예정</strong>
           </div>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="UTtyO7GkLd" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/28/mk/20240428105106161usag.png" data-org-width="408" dmcf-mid="6ZT9H6uSdI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/28/mk/20240428105106161usag.png" width="658"></p>
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          <div dmcf-pid="6xZFO7GkJ2" dmcf-ptype="general">
           삼성전자의 9세대 V낸드 양산은 AI 시대의 도래와 함께 고용량·고성능 낸드 수요가 확대되는 시점에 이뤄졌다는 의미도 있습니다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 낸드플래시 매출은 2023년 387억달러에서 2028년 1148억달러로 연평균 24%씩 성장할 것으로 전망됩니다.
          </div>
          <p dmcf-pid="PnpzT2FOR9" dmcf-ptype="general">특히 지난해 하반기부터 서버 기업들의 AI 서버 구매가 늘면서 기업용 SSD 수요가 크게 늘어나고 있습니다. 이뿐만 아니라 영상·음성 등의 데이터로 훈련 방식이 진화하면서 텍스트 기반의 데이터보다 더 큰 저장 용량이 필요해 SSD 수요는 더 늘어날 전망입니다.</p>
          <p dmcf-pid="uZCkLWwMLe" dmcf-ptype="general">더 무서운 건 삼성이 아직 한번 더 뛸 수 있는 점프가 남아있다는 사실입니다. 삼성이 다음 제품에서 트리플 스택을 적용하면 300단을 껑충 뛰어넘어 단숨에 400단 대에 진입할 것으로 전망됩니다. 경쟁사들과 격차가 크게 벌어질 것으로 보입니다.</p>
          <p dmcf-pid="xhMJqaP3Jb" dmcf-ptype="general">삼성전자는 올해 V9 출시 이후 내년엔 400단대 제품을 내놓을 계획입니다. 시장조사업체 테크인사이츠는 삼성전자가 내년 하반기 430단 낸드플래시인 10세대 V낸드 양산에 들어갈 것으로 예상했습니다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="y1ADxIaVnB" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/28/mk/20240428105107554umas.png" data-org-width="700" dmcf-mid="P5vYc1hLdO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/28/mk/20240428105107554umas.png" width="658"></p>
          </figure>
          <div dmcf-pid="WDV6FeKGJq" dmcf-ptype="general">
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            삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대표 기업들부터 TSMC와 인텔까지! 글로벌 산업의 핵심인 반도체 기업들에 관한 투자 정보를 매주 연재합니다. 아래 ‘기자 페이지’를 구독하시면 소식을 놓치지 않고 받아보실 수 있습니다:) 
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        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 &amp; mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p>

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