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[실시간뉴스]지원금으로 포장된 반도체 청구서…삼성도 같은 수순 밟을까

온카뱅크관리자

2024-04-09 12:46:59

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 인텔·TSMC 파격 지원에 삼성 보조금 규모 '촉각' 미 본토에 투자 2.5배 늘려 생산·기술 '한·미' 투트랙 전개 보조금 대가로 중국 팹 운영 제한…美 반도체 재편 종속 우려 
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 <img alt="조 바이든 미국 대통령이 대만 TSMC가 미 애리조나주 피닉스에 짓고 있는 공장건설 현장을 찾아 연설하고 있다. ⓒEPA=연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/09/dailian/20240409094636933uhzi.jpg" data-org-width="625" dmcf-mid="Vtix42phf9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/09/dailian/20240409094636933uhzi.jpg" width="658">
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 조 바이든 미국 대통령이 대만 TSMC가 미 애리조나주 피닉스에 짓고 있는 공장건설 현장을 찾아 연설하고 있다. ⓒEPA=연합뉴스
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 미국 인텔과 대만 TSMC가 미 정부로부터 수십 조원의 반도체 보조금을 확보하자 시장의 시선은 자연스레 삼성전자로 향하고 있다. '통 큰' 지원은 '통 큰' 투자를 담보로 한 것이어서 삼성 역시 비슷한 전철을 밟을 가능성이 높다.
 삼성은 보조금으로 늘어나는 투자 비용 부담을 일부 해소할 수 있다. 대가는 중국 사업에 힘을 빼는 것이어서 거세지는 미 주도의 반도체 재편에 종속될 것이라는 우려가 제기된다.
 9일 외신 및 업계에 따르면 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC는 반도체법(CHIPS Act)에 따라 미 상무부와 최대 66억 달러(약 8조9463억원)의 보조금을 지원하는 구속력이 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다.
 당초 알려진 50억 달러 보다 16억 달러(2조1696억원) 늘어난 액수다.
 상무부는 보조금과 별도로 50억 달러(6조7775억원) 규모의 저리 대출도 지원한다. 미 정부의 파격 지원에 TSMC는 애리조나 3공장을 짓겠다며 조 단위 투자를 약속했다.
 현재 TSMC는 총 400억 달러(약 54조2200억원)를 들여 애리조나에 피닉스 1·2공장을 짓고 있다. 3공장을 위해서는 250억 달러를 추가 투입할 예정이다. 3개 애리조나 팹에 대한 총 투자 규모는 650억 달러(88조1400억원)로 늘어난다.
 1공장은 2025년 상반기 가동 예정으로 4nm(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 반도체 칩이 생산된다. 2공장은 3nm 뿐 아니라 차세대 나노시트 트랜지스터를 사용한 2nm 반도체를 생산한다. 목표는 2028년이다. 3공장은 2nm 이상의 첨단 공정을 사용한 반도체를 2020년대 말 생산할 것으로 보인다.
 TSMC 회장인 마크 리우(류더인)은 "칩스 및 과학법은 TSMC에 전례 없는 투자이며 미국에서 가장 진보된 제조 기술의 파운드리 서비스를 제공할 기회를 준다"며 미 정부의 파격 지원에 감사를 표했다.
 또 다른 파운드리 기업인 미국 인텔이 대출(최대 110억 달러)까지 합쳐 총 195억 달러라는 파격적인 인센티브를 받게 된 데 이어 TSMC가 116억 달러를 확보하자, 시장의 관심은 삼성전자로 향하고 있다.
 삼성이 현재 테일러시에 170억 달러(약 22조6500억원)를 들여 파운드리 팹(fab·생산시설)을 짓고 있어 적잖은 보조금·대출 지원이 이뤄질 것이라는 전망이 나온다.
 다만 인텔과 TSMC 모두 보조금 약속과 반도체 투자라는 맞교환 형태의 발표를 함에 따라 삼성전자 역시 같은 수순을 밟을 가능성이 높아졌다.
 대규모 보조금을 등에 업은 인텔은 앞으로 5년간 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오리건 등에 1000억 달러(약 135조3600억원) 이상을 투자해 생산능력을 확장할 예정이다.
 66억 달러(약 9조) 보조금 대가로 TSMC는 250억 달러(약 33조8500억원)를 미국땅에 새로 투자하겠다고 밝혔다. 적어도 TSMC와 비슷한 수준의 보조금을 받으려면 걸맞은 투자 계획을 내놓아야 한다는 이야기다.
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 <img alt="삼성전자 텍사스주 반도체 공장ⓒ삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/09/dailian/20240409094638215aewf.png" data-org-width="700" dmcf-mid="fSxZWvwM2K" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/09/dailian/20240409094638215aewf.png" width="658">
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 삼성전자 텍사스주 반도체 공장ⓒ삼성전자
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 월스트리트저널(WSJ)은 지난 5일 삼성이 테일러 공장 투자를 기존 170억 달러에서 440억 달러로 2배 이상 늘릴 것이라고 보도했다.
 구체적으로 270억 달러를 더 투입해 두 번째 팹(200억 달러)과 설계·패키징(후공정) 시설(40억 달러)을 설립할 것이라는 관측이다. 이르면 다음주께 발표가 이뤄질 것으로 보인다. TSMC의 추가 투자액 250억 달러를 소폭 상회하는 만큼 보조금 규모도 더 늘어날 가능성이 있다.
 삼성은 이번 투자로 한국-미국 중심의 투트랙 설비 투자에 집중할 것으로 예상된다. 삼성은 앞서 평택과 테일러를 기준으로 2027년 클린룸 규모를 2021년 보다 7.3배 확대하겠다는 '셀 퍼스트' 전략을 소개했었다.
 규모 뿐 아니라 차세대 기술 개발도 투트랙으로 이뤄진다. 한·미 생산거점 모두 3nm(나노미터·10억분의 1ｍ) 이하 반도체 생산을 하는 방식이다. 인텔이 3사 중 가장 빠른 첨단 파운드리 로드맵을 제시하고 있고 TSMC도 투자금을 대폭 늘린 상황에서 삼성도 머뭇거릴 수 없다.
 삼성은 GAA(게이트 올 어라운드·Gate All Around) 3nm 공정으로 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 제품 양산을 시작하며, 2025년에는 GAA 2nm 선단 공정 양산에 나서겠다고 했다.
 2nm에서는 모바일향 중심으로 2025년 2nm 공정(SF2)을 양산하며, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향, 2027년 오토모티브향 공정으로 범위를 확대한다. 이중 일부를 미 거점에서 생산하겠다는 약속을 미 상무부와 협상했을 것으로 보인다.
 삼성마저 보조금을 수령하게 되면 미국으로서는 '메이드 인 아메리카' '칩 포 아메리카' 전략을 어느 정도 달성하게 된다. 중국을 제외한 미 중심의 반도체 재편 야심도 성과를 거두게 된다.
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 <img alt="삼성전자 직원들이 업계 최초로 양산을 시작한 3나노 웨이퍼를 보여주고 있다. ⓒ삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/09/dailian/20240409094639498wqov.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="4eJ3ZGIi2b" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/09/dailian/20240409094639498wqov.jpg" width="658">
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 삼성전자 직원들이 업계 최초로 양산을 시작한 3나노 웨이퍼를 보여주고 있다. ⓒ삼성전자
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 반도체 기업으로서는 조 단위 보조금을 통해 설비 투자, R&amp;D(연구개발) 등에 활용하게 돼 늘어나는 비용을 일부 해소할 수 있다. 그러나 그 대가로 미국이 제시한 갖가지 독소 조항을 감내해야 하는 것은 부담이다.
 초과이익을 달성하면 미 정부에 보조금에서 최대 75%까지 공유해야 하며, 생산 장비와 원료명 등도 기재해야 한다. 중국과 공동 연구를 하거나 기술 이전을 할 수도 없다. 지적재산·영업비밀 노출이라는 리스크는 물론 중국 사업 동력에도 힘이 빠지게 된다. 투자는 투자대로 하면서 중국 사업은 계속해서 눈치를 봐야 하는 딜레마다.
 나이스신용평가는 최근 보고서를 통해 "미국의 대중 반도체 규제정책은 국내 메모리업계의 사업 환경에 부정적"이라며 공장 설립 이후 반도체 양산 과정에서 고임금, 인프라 부족에 따른 운영 비효율성 등으로 높은 비용 부담이 동반될 것으로 우려했다.
 이어 "중국으로의 극자외선(EUV) 노광장비 반입 차단은 국내기업의 중국 내 팹의 공정 첨단화를 제약할 수 있으며, 동 팹에서 다음 세대의 칩을 생산하기 위해서는 국내 EUV 라인과의 협업이 필요함에 따라 생산효율성 저하도 야기할 수 있다"고 지적했다.
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