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[IT뉴스]SK하이닉스, HBM4 수율 7부 능선 넘어… 차세대 메모리 양산 안정화 속도

온카뱅크관리자

2026-11-12 06:07:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 6세대 HBM 수율 70% 웃도는 수준으로 개선 고난도 적층 공정 안정화… 생산 효율·원가 경쟁력 강화 삼성전자·마이크론과 경쟁 속 엔비디아 공급 주도권 확보 주목 
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 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 수율이 70%를 웃도는 수준까지 올라선 것으로 파악됐다. HBM4는 기존 제품보다 제조 난도가 높아 초기 수율 확보가 양산 경쟁력을 좌우하는 핵심 변수로 꼽힌다. SK하이닉스가 HBM4 생산 안정화에 속도를 내면서 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서 주도권을 이어갈 수 있을지 주목된다.
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 <img alt="SK하이닉스의 'HBM4' 제품./SK하이닉스 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/chosunbiz/20261112060255499hgyf.jpg" data-org-width="1600" dmcf-mid="YfDgRlZvcy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/12/chosunbiz/20261112060255499hgyf.jpg" width="658">
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 SK하이닉스의 'HBM4' 제품./SK하이닉스 제공
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 12일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스의 HBM4 수율은 최근 70%를 넘어선 것으로 전해졌다. 다만 SK하이닉스는 구체적인 수율 수치를 공식적으로 공개하지 않고 있다. HBM은 제조 공정 단계에 따라 수율을 산정하는 기준이 달라질 수 있어 수치 비교에는 주의가 필요하다.
 HBM4는 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 대역폭을 높인 차세대 메모리다. 기존 HBM3E(5세대 HBM)보다 데이터 전송 통로가 두 배로 늘어난 2048비트 인터페이스를 적용해 대역폭을 확대했다. 특히 여러 개의 D램을 적층하고 연결하는 과정에서 불량을 최소화해야 하는 만큼 공정의 정밀도와 안정성이 중요하다.
 HBM은 일반 D램과 달리 개별 칩 제조부터 적층과 패키징, 최종 검사까지 여러 공정을 거친다. 이 과정에서 불량이 발생하면 앞선 공정에 투입된 비용까지 손실로 이어질 수 있다. 수율이 낮을수록 동일한 양품 생산량을 확보하기 위해 더 많은 생산 자원을 투입해야 해 제조 원가가 높아지는 구조다.
 업계에서는 HBM4 수율이 70%를 넘어선 데 의미를 두고 있다. 수율은 전체 생산량 가운데 정상 제품이 차지하는 비율로, 동일한 산정 기준에서 수율이 60%에서 70%로 높아지면 같은 생산 투입량으로 확보할 수 있는 양품이 약 16.7% 증가한다. 다만 HBM4의 양산 안정성을 판단하는 일률적인 수율 기준은 없으며, 실제 생산 경쟁력은 제품 성능과 제조 비용, 고객사 요구 조건 등을 종합적으로 고려해야 한다.
 SK하이닉스는 지난달 28일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM4의 전공정과 후공정 수율이 모두 업계 최상위 수준이라고 밝혔다. 당시 회사는 HBM4 수율이 당초 계획을 웃돌면서 내부 목표치를 상향 조정했다고 설명했다. 구체적인 수치는 공개하지 않았지만 차세대 제품의 양산 경쟁력에 대한 자신감을 드러낸 것으로 풀이된다.
 HBM4의 수율 개선은 엔비디아를 비롯한 주요 인공지능(AI) 반도체 고객사에 대한 공급 경쟁력과도 직결된다. AI 가속기의 성능이 높아지면서 메모리 대역폭과 전력 효율에 대한 요구가 커지는 가운데, 고객사가 요구하는 성능과 품질을 충족하면서 안정적으로 물량을 공급할 수 있는지가 중요한 경쟁 요소로 꼽힌다.
 삼성전자와 마이크론도 HBM4 시장 공략에 속도를 내고 있다. 삼성전자의 경우 지난 9월 HBM4 수율이 80% 안팎까지 높아졌다는 업계 관측이 제기된 바 있다. 다만 업체마다 수율 산정 기준과 측정 시점이 다를 수 있어 공개된 수치만으로 생산 경쟁력의 우열을 판단하기는 어렵다.
 HBM3E 시장에서 우위를 확보한 SK하이닉스가 차세대 제품에서도 경쟁력을 유지하려면 성능뿐 아니라 수율과 생산능력을 동시에 확보해야 한다. 업계에서는 HBM4의 초기 양산 수율과 안정적인 공급 능력이 향후 시장 점유율을 가를 주요 변수로 보고 있다.
 반도체 업계 관계자는 “HBM4는 삼성전자와 SK하이닉스 모두 고객사가 요구하는 성능을 구현하는 단계를 넘어 양산 수율과 원가 경쟁력을 확보하는 싸움으로 옮겨가고 있다”며 “양사의 수율 개선 속도가 실제 시장 점유율을 가르는 변수가 될 것”이라고 말했다.
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