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[IT뉴스]SEDEX 달군 삼성·SK하닉 '기술 경쟁'..TSMC 언급에 "더 잘하겠다"

온카뱅크관리자

2026-10-14 17:57:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">(종합)역대 최대 규모 300여개 기업 참가…HBM4E·HBF 등 차세대 기술 총출</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="H0B5uh8BXo">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2f26e0522b0360a76527d4b44e779f5aff20fc3911bb9c2cab511a911ff21557" dmcf-pid="XEINrxWIXL" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="(왼쪽부터) 이준석 개혁신당 의원, 송재혁 한국반도체산업협회장 겸 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 사장 등 관계자들이 삼성전자 부스를 둘러보고 있다. /사진=김아영 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/moneytoday/20261014175116546uqef.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="GSTtzSPK53" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/moneytoday/20261014175116546uqef.jpg" width="658"></p>
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            (왼쪽부터) 이준석 개혁신당 의원, 송재혁 한국반도체산업협회장 겸 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 사장 등 관계자들이 삼성전자 부스를 둘러보고 있다. /사진=김아영 기자
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          <p contents-hash="2fcb4ca99736d6ea8e848610871791ec9caa5b71cd8f2243d39e113a0a294d78" dmcf-pid="ZDCjmMYCXn" dmcf-ptype="general">"저희가 더 잘하겠습니다."</p>
          <p contents-hash="8359fd1c7af0282d975e9199bd2e232eae6782ae1c738d2f89ca6da8a822130d" dmcf-pid="5whAsRGhti" dmcf-ptype="general">14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)에서 송재혁 한국반도체산업협회장 겸 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 사장이 한 말이다. 송 사장은 이날 글로벌 1위 파운드리(반도체위탁생산)기 TSMC 디자인 파트너인 에이직랜드 부스에서 국내 팹리스(반도체 설계) 기업들의 TSMC 공정 활용 사례를 듣던 중 이같이 말했다. 이종민 에이직랜드 대표가 제품에 따라 삼성전자 파운드리와 TSMC를 선택해 개발과 양산을 진행하고 있다고 설명한 직후였다.</p>
          <p contents-hash="e0ba17ba55a11b9dbab8bb4df95a9ed0c23f078db82a99e0a5daa238221737ed" dmcf-pid="1rlcOeHlGJ" dmcf-ptype="general">이날 행사에는 송 사장을 비롯해 이준석 의원과 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장 등이 참석해 주요 반도체 기업들의 기술을 살펴봤다. 올해 전시회는 메모리 반도체(이하 메모리)와 시스템반도체, 소재·부품·장비 등 300여개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 열렸다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리)을 비롯한 차세대 AI(인공지능) 반도체 기술을 선보였다.</p>
          <p contents-hash="f7f281cbfb7453cb098bb24d93bc86f4950f4d1646a3b34c4d26eb06567172a9" dmcf-pid="tmSkIdXStd" dmcf-ptype="general">송 사장 등 참석자들은 동진쎄미켐과 신성이앤지를 거쳐 SK하이닉스 부스를 찾았다. SK하이닉스 측의 설명이 시작되자 송 사장은 "저는 오늘 산업협회장 입장으로 듣겠다"고 말해 웃음을 자아내기도 했다. 전시관 입구에서는 휴머노이드(인간형) 로봇이 축하 공연을 펼치자 송 사장은 나지막이 감탄하며 유심히 지켜봤다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="21dd02bb5c2c373172c58eb282273c6b432ba45d2289e7bbbe04a865f462856c" dmcf-pid="FsvECJZv1e" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="안현 SK하이닉스 개발총괄 사장이 이준석 개혁신당 의원에게 자사 기술을 ㅓㄹ명하고 있다. /사진=김아영 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/moneytoday/20261014175117826viou.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="0o1q4ZnQGY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/moneytoday/20261014175117826viou.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            안현 SK하이닉스 개발총괄 사장이 이준석 개혁신당 의원에게 자사 기술을 ㅓㄹ명하고 있다. /사진=김아영 기자
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          <p contents-hash="229be9ee6f0ee8f59ff3cfced1eb51301df6db71476c8731f487447dda2d5dea" dmcf-pid="3OTDhi5T1R" dmcf-ptype="general">전시장에는 엔비디아의 베라 루빈 슈퍼칩 실물과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 친필 사인이 담긴 HBM 웨이퍼가 관람객들의 눈길을 끌었다. HBF(고대역폭플래시) 모형 앞에서 이 의원이 관심을 보이자 안현 사장이 직접 상세한 설명을 이어갔다. 메모리 적층 기술에 관한 질의응답도 오갔다. 이 과정에서 안 사장은 이 의원에게 "HBM은 여러 개의 D램 다이를 수직으로 쌓고 실리콘관통전극(TSV)으로 연결하는 방식"이라고 설명했다. 이 기술은 앞서 안 사장의 기조연설에서도 소개된 바 있다. 그는 "메모리를 이제 부품 그 자체라고만 보지는 않는다"며 "HBM을 넘어 3차원(3D) 적층 D램과 HBF 등 새로운 메모리 계층을 구축하겠다"고 말했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="27624a249e09fad0e567acd72af1293865750e7e9029c756fdb9e4a69cf9af42" dmcf-pid="0Iywln1y1M" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="(왼쪽부터)안현 SK하이닉스 개발총괄 사장, 송재혁 한국반도체산업협회장 겸 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 사장, 이준석 개혁신당 의원이 부스 관계자의 설명을 듣고 있다. /사진=김아영 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/moneytoday/20261014175119137bmwj.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="GJNxLBrNtg" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/moneytoday/20261014175119137bmwj.jpg" width="658"></p>
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            (왼쪽부터)안현 SK하이닉스 개발총괄 사장, 송재혁 한국반도체산업협회장 겸 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 사장, 이준석 개혁신당 의원이 부스 관계자의 설명을 듣고 있다. /사진=김아영 기자
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          <p contents-hash="aae3dbe55573ebabb269d14fbff90ad8c90b6f1788015026daf3c072231b2062" dmcf-pid="pCWrSLtWGx" dmcf-ptype="general">이어 방문한 삼성전자 부스에서는 메모리부터 파운드리, 시스템반도체까지 아우르는 AI 반도체 기술이 총망라돼있었다. 삼성전자는 7세대 HBM인 HBM4E를 비롯해 프로세서·메모리 간 거리를 줄이는 zHBM과 연산 기능을 메모리에 결합한 LPDDR(저전력메모리)-PIM 등 차세대 메모리 기술을 공개했다. 파운드리 분야에서는 2나노(㎚·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 웨이퍼와 HBM4E용 4나노 베이스 다이, 3D 첨단 패키징 기술을 전시했다. 시스템반도체 분야에서는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 엑시노스 2600과 이미지센서 아이소셀 HPC 등을 선보이며 AI 반도체 기술의 확장성을 드러냈다.</p>
          <p contents-hash="76caac540053408b84f9db12a6b588de97c35ac8ba6db342b9f4e492c501ea73" dmcf-pid="UhYmvoFYtQ" dmcf-ptype="general">올해 새롭게 마련한 '반도체 클러스터존'에서는 약 360조원을 투자하는 경기 용인 국가산업단지 조성 계획이 펼쳐져있었다. 삼성전자는 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 하고 있다. 협력사 지원 프로그램과 동반성장 성과를 집약한 '상생협력존'도 눈길을 끌었다. 아울러 이송 사장 등 참석자들은 세메스와 미코그룹, 코미코 부스를 차례로 둘러보며 투어를 마쳤다.</p>
          <p contents-hash="61f5469a251452fe155d2b1830726d1fdb5e9f5d0e73100452aa8ccd8279d5f7" dmcf-pid="ulGsTg3GYP" dmcf-ptype="general">한편 송 사장은 투어를 마친 뒤 삼성전자의 4F²(포에프스퀘어)의 개발 진행 상황을 묻는 취재진의 질문에 "열심히 하고 있다"고 짧게 답했다.</p>
          <p contents-hash="324dea5cbdd534c4ab686d6474e53c9aba164c1bfd6217b334d8e56af7a01b95" dmcf-pid="7SHOya0Ht6" dmcf-ptype="general">김아영 기자 aykim@mt.co.kr<br><a href="https://www.mt.co.kr/?utm_source=daum&amp;utm_medium=article_text_ad&amp;utm_campaign=mystocksolution" target="_blank">[내 주식이 궁금할땐 머니투데이]</a></p>
         </section> 
        </div> 
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