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[IT뉴스]앰코, 韓 패키지 본딩 기술 'R-LTC' 美 시장 전면 배치

온카뱅크관리자

2026-10-01 17:07:25

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="G8wMbotWOb">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="cef756907a00fa3097fd5608020078f59cf081a3322bea1cef2861bef511a159" dmcf-pid="H6rRKgFYEB" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="리버스 레이저 본딩 개념도. 위 본드 헤드가 다이 휨과 정렬을 잡고, 레이저는 기판 아래에서 올라와 범프를 녹인다. 출처=앰코" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/01/etimesi/20261001170232280pwgh.png" data-org-width="700" dmcf-mid="Yd5rLS6bIK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/01/etimesi/20261001170232280pwgh.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            리버스 레이저 본딩 개념도. 위 본드 헤드가 다이 휨과 정렬을 잡고, 레이저는 기판 아래에서 올라와 범프를 녹인다. 출처=앰코
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          <p contents-hash="93bd5041ee5a5381cd66a11154fb086886ba09e168ad493cab9167050c16b717" dmcf-pid="XPme9a3Gwq" dmcf-ptype="general">반도체 후공정 업체 앰코테크놀로지가 대형 패키지 본딩 공정 'R-LTC'를 미국 무대 전면에 세웠다. 'R-LTC'는 한국 앰코 연구소가 개발한 기술로, 대형 기판 AI 패키지 불량을 줄이는 본딩 기술이다. 내후년 가동 개시할 미국 애리조나 공장과 연계, 미국 현지 고객 추가 확보에 나선 것으로 해석된다.</p>
          <p contents-hash="0ae72230fbcbd3ed28a707e87d5d6574ab610a0c4c46aea943a306d3553327e6" dmcf-pid="ZQsd2N0Hwz" dmcf-ptype="general">1일 업계에 따르면 앰코는 지난 28일부터 1일까지(현지시간) 진행 중인 국제 마이크로일렉트로닉스 조립·패키징 학회(IMAPS) 연례 심포지엄에서 '리버스 레이저 열압착 본딩(R-LTC)으로 칩렛 모듈의 열응력과 휨을 줄이는 방안'을 발표했다.</p>
          <p contents-hash="d97bf09c6ca3fe21c603aa97d5be56942db3932accc5a67bf135729fb53f453a" dmcf-pid="5xOJVjpXD7" dmcf-ptype="general">발표 핵심은 “큰 패키지에는 어떤 구조를 써야 하며, 그 큰 덩어리를 기판에 어떻게 붙일 것인가”에 대한 해법 제안이다. 대형·고성능 패키지 기판일수록 열, 전기 신호, 전력 공급, 휨, 설계 난도가 한꺼번에 나빠지기 때문이다.</p>
          <p contents-hash="f94b4eb356824c712e1220f6e18317b8ab15cdba02dca4f32d805d2e5c4225cc" dmcf-pid="1MIifAUZsu" dmcf-ptype="general">앰코의 R-LTC는 AI 가속기 기판 면적이 커지면서, 실리콘과 기판이 열에 반응하는 정도가 달라 패키지가 휘는 '워피지' 문제를 잡는 것이 목표다. 앰코 연구에 따르 약 1레티클 모듈(33×26mm) 대비 약 3레티클 모듈(54×46mm, ASIC 2개+HBM 8개)은 기판의 휨 문제가 세 배 이상 커진다. 이는 향후 휨을 줄이고 응력을 낮추는 첨단 패키징 기술 중요도가 높아진다는 의미다.</p>
          <p contents-hash="98804f7d504f9f471ffc74b953712a0b26e3ed658e44074de6656aa564323c6b" dmcf-pid="tRCn4cu5rU" dmcf-ptype="general">기술의 근간은 앰코가 2014년부터 선보인 레이저본딩(LAB) 기술이다. 2021년에는 레이저를 위에서 쏘지 않고 기판 아래에서 쏘는 방식으로 발전했다. 위에서 쏘면 플라스틱 몰드나 금속 뒷면에 막히기 때문이다. 이후 등장한 R-LTC는 아래는 레이저로 가열하면서 동시에 위에서는 눌러붙이는(TCB) 압착 방식을 추가한 것이다.</p>
          <p contents-hash="f90a2dbe14b7ee34bfd41c285ca8247d59295507f117e9252559c0df7285cf7d" dmcf-pid="FehL8k71rp" dmcf-ptype="general">이 기술이 겨냥하는 시장은 데이터센터 CPU, 2.5D, 고밀도 팬아웃처럼 몸체가 큰 패키지 제품이다. 앰코는 올해 엔비디아와 15억달러 규모 다년 선수금 패키징 계약을, TSMC와도 10년 계약(금액 비공개)을 체결했다. 두 계약 모두 앰코 애리조나 공장이 가동하기 전 캐파를 담보하는 계약이다.</p>
          <p contents-hash="be09973433f4e0e44715ac3e025ce6afa8b8f14dd16b718cb8259e3cb22e82cf" dmcf-pid="3dlo6Eztw0" dmcf-ptype="general">앰코는 올해 5월 '투자자의 날'이나 '8월 애리조나 경제사절단 행사 등에 여러 차례 제품을 한국에서 먼저 양산한 뒤 애리조나로 옮기는 구상을 밝힌바 있다. 이달 골드만삭스 콘퍼런스에서도 엔비디아의 15억달러 선수금을 “한국에서 애리조나로 기술 이전을 가능하게 하는 앵커 고객”으로 해석했다.</p>
          <p contents-hash="5605984ae6af152ef1312dd6a9d9013970d8a7236bc93b017b6d1db2a6cad964" dmcf-pid="0JSgPDqFD3" dmcf-ptype="general">앰코 미국 공장은 TSMC 애리조나 팹과 근거리에 위치해 있어, 향후 추가적인 다각도 협력도 예상된다. 앰코의 현지 투자 계획은 2023년 약 20억달러에서 2025년 70억달러, 2026년 9월 약 120억달러로 지속 증가했다. 1단계 클린룸 약 3만3000제곱미터를 고객 물량이 이미 넘기자, 2단계 6만제곱미터를 더해 전체 약 9만3000제곱미터로 확장했다. 1·2단계 합쳐 3500명 이상 이상 고용 창출이 예상된다.</p>
          <p contents-hash="411cdbeed6adbe1b976d1bb684008d94302a4aea554e18dfce33f6c3552277e6" dmcf-pid="pQsd2N0HOF" dmcf-ptype="general">이형두 기자 dudu@etnews.com</p>
         </section> 
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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