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[IT뉴스]자람테크놀로지, 해외 고객향 반도체 공급계약 해지…"선수금 절반 수령"

온카뱅크관리자

2026-09-15 12:47:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> "계약상 반환 의무 없어…단기 유동성 영향 제한적" 
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 (지디넷코리아=장경윤 기자)팹리스 기업 자람테크놀로지는 지난해 12월 글로벌 통신장비업체와 체결한 '수동광통신망(XGS-PON) 주문형 반도체(ASIC) 2차 설계·공급계약'에 대해 고객사로부터 계약 해지 통보를 받았다고 15일 밝혔다. 계약 금액은 1565만 8000달러(약 210억원)다.
 이번에 해지된 2차 계약은 1차 제품을 기반으로 와이파이(Wi-Fi) 기능을 추가한 파생 모델 개발·공급에 관한 계약이다. 회사에 따르면, 이번 해지는 자람테크놀로지의 계약상 의무 위반에 따른 것이 아니라 고객 사업 판단에 따른 결정이다.
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 (사진=자람테크놀로지)
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 자람테크놀로지가 지난 2023년 동일 고객사와 체결한 165억원 규모 XGS-PON ASIC 1차 계약은 이번 계약 해지와 별개 계약이다. 기존 조건 그대로 유효한 것으로 알려졌다. 
 자람테크놀로지는 "해당 제품 양산 공급 역시 정상 진행 중"이라며 "앞으로도 계획대로 이어질 것"이라고 강조했다. 또한 XGS-PON 스틱 제품에 대한 OEM 공급 사업은 마찬가지로 별도 계약에 따른 것이다. 이번 해지와 무관하게 정상 진행될 예정이다.
 회사는 이번 계약 해지에 따른 재무 영향은 제한적일 것이라고 밝혔다. 전체 계약금액 가운데 740만 8000달러(약 99억 6000만원)는 선수금으로 이미 수령했다. 계약 조건에 따라 해당 선수금 반환 의무는 없다. 
 해지 대상 잔여 계약금액 825만 달러는 당초 2028년 초까지 장기간에 걸쳐 이행될 예정이었던 금액이다. 회사는 계약해지 통보 이전까지 진행한 개발분에 대해서도 고객사와 정산 협의할 예정이다.
 자람테크놀로지는 이번 계약 변경에 따라 확보한 개발 여력을 온디바이스 인공지능(AI) 반도체와 차량 반도체 등 차세대 사업에 재배치할 계획이다. 회사는 26년간 축적한 시스템 반도체 설계역량을 기반으로 저전력 반도체 설계 기술과 중앙처리장치(CPU) 내장형 ASIC 개발에 필요한 칩 설계·펌웨어·소프트웨어 전 영역 기술을 자체 보유하고 있다. 
 향후 차세대 반도체 사업의 개발속도를 높이는 동시에 글로벌 고객을 대상으로 신규 ASIC 수주 기회를 발굴해 고객·제품 포트폴리오를 다변화한다는 방침이다. 
 자람테크놀로지 관계자는 "이번 2차 계약 해지에도 불구하고 기존 1차 계약에 따른 양산 공급은 정상 진행되고 있고, 기수령한 선수금 역시 계약상 반환 의무가 없어 재무에 미치는 영향은 제한적일 것으로 본다"며 "고객사와 거래 관계 전반에는 변동이 없다"고 밝혔다. 
 장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)
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