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[IT뉴스]삼성·SK하이닉스 美 'AI 인프라 서밋' 출격…LA선 젠슨 황·나델라 뜬다

온카뱅크관리자

2026-09-14 18:27:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 삼성전자 3D 메모리·SK하이닉스 PIM·HBF 공개 AI 인프라 서밋·올인 서밋 잇달아 개최…빅테크 총출동 
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 [아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업들이 이번주 미국에서 열리는 인공지능(AI) 관련 행사에 총출동한다.
 메모리와 데이터 이동 기술부터 AI 컴퓨팅 시스템까지 차세대 인프라 기술이 공개되는 가운데 엔비디아와 마이크로소프트 등 빅테크 수장들의 AI 전략에도 관심이 쏠린다.
 14일 업계에 따르면 오는 15~17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 'AI 인프라 서밋 2026'이 열린다. AI 반도체와 메모리, 데이터센터, 네트워크, 스토리지 등 AI를 실제 구동하는 인프라 전반을 다루는 행사다. 올해는 AI 학습뿐 아니라 추론과 에이전틱 AI를 뒷받침하는 인프라가 주요 의제다.
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 <img alt="현지시간 15~17일 미국 산타클라라에서 열리는 'AI 인프라 서밋 2026' 연사들. [사진=AI 인프라 서밋 공식 홈페이지 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/14/inews24/20260914182011452uyii.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="ZqqUAMV7Sb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/14/inews24/20260914182011452uyii.jpg" width="658">
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 현지시간 15~17일 미국 산타클라라에서 열리는 'AI 인프라 서밋 2026' 연사들. [사진=AI 인프라 서밋 공식 홈페이지 캡처]
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 삼성전자는 3차원(3D) 메모리와 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 중심으로 발표한다. 이호균 삼성전자 D램 디렉터는 'AI 메모리 솔루션 확장' 세션에서 메모리 확장과 시스템 효율을 논의한다.
 김인동 삼성전자 D램 제품기획 부사장은 '3D 메모리·스토리지 아키텍처 혁신'을 주제로 발표한다. AI 데이터가 급증하는 상황에서 메모리와 스토리지를 어떻게 연결하고 효율을 높일지가 핵심이다.
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 <img alt="삼성전자 zHBM 목업. [사진=삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/14/inews24/20260914182011752cedh.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="5dJMWwaevB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/14/inews24/20260914182011752cedh.jpg" width="658">
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 삼성전자 zHBM 목업. [사진=삼성전자]
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 삼성전자가 최근 공개한 zHBM도 주목할 기술이다. zHBM은 AI 가속기(GPU·NPU 등) 옆에 고대역폭 메모리(HBM)를 배치하는 기존 방식과 달리 가속기 위에 HBM을 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄인다.
 CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 여러 연산 장치가 메모리를 공유하거나 확장할 수 있도록 하는 인터페이스다. AI 서버에서 필요한 메모리를 유연하게 추가하고 자원을 효율적으로 배분할 수 있다.
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 <img alt="SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF 개발과 표준화를 주도하고 있다. 내년 상용화가 목표다. [사진=SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/14/inews24/20260914182013036rkde.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="1EZYRb0HTq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/14/inews24/20260914182013036rkde.jpg" width="658">
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 SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF 개발과 표준화를 주도하고 있다. 내년 상용화가 목표다. [사진=SK하이닉스]
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 SK하이닉스는 프로세싱인메모리(PIM·메모리 내 연산)와 고대역폭 플래시(HBF)를 앞세운다. 임의철 SK하이닉스 부사장은 'PIM, HBF와 새로운 AI 서빙 메모리'를 주제로 발표한다.
 PIM은 메모리 안에서 일부 연산을 처리해 CPU나 GPU로 데이터를 옮기는 횟수를 줄이는 기술이다. AI 추론 과정에서 발생하는 데이터 이동과 전력 소모를 낮추는 데 초점을 맞춘다.
 HBF는 HBM과 반도체 저장장치(SSD) 사이에 새로운 메모리 계층을 만드는 기술이다. HBM보다 높은 용량을 확보하면서 SSD보다 빠른 데이터 처리를 구현하는 것이 목표다. SK하이닉스는 샌디스크와 HBF 표준화도 추진하고 있다.
 미국 인텔에서는 립부 탄 최고경영자(CEO)가 메인 무대에 오른다. 인텔은 '실리콘에서 시스템까지 AI의 기회'를 주제로 반도체부터 시스템, 소프트웨어까지 AI 인프라를 확장하기 위한 전략을 제시한다. 인텔은 별도 세션과 전시를 통해 AI 추론과 물리적 AI 관련 기술도 선보인다.
 엔비디아에서는 아이언 벅 부사장이 참여한다. 하이퍼스케일·고성능컴퓨팅(HPC) 컴퓨팅을 담당하는 벅 부사장은 메인 스테이지에서 AI 컴퓨팅 인프라의 확장 방향을 논의한다.
 마이크론은 마이크로소프트·AMD 등과 'AI 메모리의 벽'을 주제로 패널에 참여한다. AI 모델이 커질수록 GPU 성능뿐 아니라 메모리 대역폭과 용량이 병목으로 작용하는 문제를 다룬다.
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 <img alt="현지시간 13~15일 미국 로스엔젤레스에서 열리는 '올인 서밋 2026' 연사들. [사진=올인 서밋 공식 홈페이지 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/14/inews24/20260914182014301uyah.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="tUFCf0Hlvz" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/14/inews24/20260914182014301uyah.jpg" width="658">
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 현지시간 13~15일 미국 로스엔젤레스에서 열리는 '올인 서밋 2026' 연사들. [사진=올인 서밋 공식 홈페이지 캡처]
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 이와 별도로 LA에서는 '올인 서밋(All-In Summit) 2026'이 13~15일 열린다. AI 인프라 기술 자체를 다루는 AI 인프라 서밋과 달리 기술·투자·시장·정책을 아우르는 행사다. 올해 5회째를 맞았으며 2500명 이상을 수용할 예정이다.
 이 행사에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO가 연사로 참여한다.
 젠슨 황은 AI 컴퓨팅의 미래와 엔비디아의 전략을, 나델라는 마이크로소프트의 AI 사업과 기술 생태계 등에 대해 논의할 것으로 예상된다. 이밖에 스페이스X, 나사(NASA), 메타 등 주요 기업·기관 관계자도 연사로 이름을 올렸다.
 이번주 미국에서 잇달아 열리는 두 행사는 AI 산업의 서로 다른 단면을 보여준다.
 산타클라라에서는 삼성전자와 SK하이닉스 등이 메모리와 시스템의 기술적 해법을 제시하고, LA에서는 젠슨 황과 나델라 등 빅테크 수장들이 AI 산업의 방향과 사업 전략을 논의한다.
 AI 인프라 서밋은 올해 9회째로, 주최 측에 따르면 8000명 이상이 참석하고 400명 이상의 연사와 250개 파트너가 참여한다. 전시장에서는 250개 이상의 파트너가 AI 인프라 관련 기술을 선보인다.
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