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[IT뉴스]모빌린트, 2세대 NPU '레귤러스' 공급 시작···1년 양산 레이스 돌입

온카뱅크관리자

2026-09-08 16:47:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 레귤러스, 국내외 공급 본격화···"올해 하반기~내년 상반기가 양산 기간" 1세대 에리스 이어 온디바이스용 2세대칩 상용화···실제 주문 전환 관건 차세대 칩, 삼성 공정 포함 여러 가능성 검토···LPDDR 유지·GDDR 라인업 고려 
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 <img alt="모빌린트가 2세대 인공지능(AI) 반도체 '레귤러스(REGULUS)'의 양산과 판매를 병행하며 공급 규모를 단계적으로 늘린다. 확정된 대규모 주문을 기반으로 생산량을 정하기보다 고객사의 도입과 검증, 판매 흐름에 맞춰 물량을 확대하는 방식이다. 올해 하반기부터 내년 상반기까지 이어지는 양산 과정에서 고객 수요를 얼마나 실제 판매와 공급 확대로 연결하느냐가 관건이 될 전망이다. / 사진=생성형AI(챗GPT) 이미지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/552777-a6ToU27/20260908163837824zxit.png" data-org-width="960" dmcf-mid="BkTFEyjJeV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/08/552777-a6ToU27/20260908163837824zxit.png" width="658">
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 모빌린트가 2세대 인공지능(AI) 반도체 '레귤러스(REGULUS)'의 양산과 판매를 병행하며 공급 규모를 단계적으로 늘린다. 확정된 대규모 주문을 기반으로 생산량을 정하기보다 고객사의 도입과 검증, 판매 흐름에 맞춰 물량을 확대하는 방식이다. 올해 하반기부터 내년 상반기까지 이어지는 양산 과정에서 고객 수요를 얼마나 실제 판매와 공급 확대로 연결하느냐가 관건이 될 전망이다. / 사진=생성형AI(챗GPT) 이미지
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 [시사저널e=김도영 기자] 모빌린트가 2세대 인공지능(AI) 반도체 '레귤러스(REGULUS)'의 양산과 판매를 병행하며 공급 규모를 단계적으로 늘린다. 확정된 대규모 주문을 기반으로 생산량을 정하기보다 고객사의 도입과 검증, 판매 흐름에 맞춰 물량을 확대하는 방식이다. 올해 하반기부터 내년 상반기까지 이어지는 양산 과정에서 고객 수요를 얼마나 실제 판매와 공급 확대로 연결하느냐가 관건이 될 전망이다.
 8일 신동주 모빌린트 대표는 서울 강남구 한국과학기술회관에서 열린 'e4ds TechDay 2026' 현장에서 기자와 만나 "양산은 TSMC에서 칩이 나온 시점이나 특정 검증 단계를 통과했을 때, 일정 물량 이상 생산했을 때, 양산 인증과 품질 검증을 마친 시점 등 기준이 여러 가지"라며 "양산 시점을 하나로 특정하기는 어렵고 보통 그 과정 자체가 1년 정도 이어진다"고 말했다.
 이어 "올해 하반기부터 내년 상반기까지를 전체적인 양산 기간으로 보는 것이 맞다"고 설명했다. 모빌린트가 지난달 발표한 양산 체계 구축은 생산과 공급의 출발점에 해당한다는 의미로 풀이된다. 향후 고객사 검증과 품질 인증을 거쳐 생산량을 단계적으로 늘리는 과정까지 포함해야 레귤러스의 상용화 규모를 판단할 수 있다는 것이다.
 생산 물량은 고객 수요와 판매 속도에 맞춰 확대한다. NPU 기업은 통상 확정 주문을 모두 확보한 뒤 제품을 일괄 생산하기보다 제품을 양산하면서 고객사 검증과 판매를 함께 진행한다는 게 신 대표의 설명이다. 모빌린트도 현재 고객사의 도입 요청을 실제 주문으로 전환하며 공급 규모를 키우는 단계에 있다.
 레귤러스는 모빌린트가 개발한 2세대 AI 반도체다. 1세대 제품 '에리스(ARIES)'가 서버와 산업 현장에 설치되는 온프레미스용 AI 가속기라면 레귤러스는 로봇과 드론, 카메라 등 기기 내부에서 AI를 구동하는 온디바이스용 시스템온칩(SoC)이다. 중앙처리장치(CPU)와 신경망처리장치(NPU), 이미지신호처리장치(ISP), 영상 코덱과 각종 인터페이스를 하나의 칩에 통합했다.
 레귤러스는 3W 이하 전력으로 최대 10TOPS(초당 10조회)의 AI 연산을 처리하고 DDR4와 LPDDR4·4X 메모리를 지원한다. 별도의 호스트 없이 작동할 수 있어 전력과 공간의 제약이 큰 기기에 적합하다. 모빌린트는 칩 단품과 시스템온모듈(SOM), 싱글보드컴퓨터(SBC), USB 가속기, 산업용 PC 등으로 제품 형태를 세분화해 고객사의 도입 부담을 낮췄다.
 AI 반도체는 설계부터 시제품 제작, 소프트웨어 개발과 검증, 양산 준비까지 통상 2~3년 정도의 시간이 필요하다. 신 대표는 "원래 칩 개발부터 양산까지 오래 걸리지만 레귤러스는 첫 SoC 제품이고 디자인하우스와의 협업을 비롯해 처음 진행하는 작업이 많아 조금 더 시간이 걸렸다"고 설명했다.
 현재 모빌린트는 국내 공공·방산과 판매시점정보관리(POS) 단말기, 드론, AI 폐쇄회로(CC)TV 분야에 레귤러스를 공급하고 있다. 해외에서는 미국과 독일, 대만, 일본 고객사를 대상으로 납품을 진행 중이다. 
 피지컬 AI 확산은 레귤러스가 겨냥하는 엣지 반도체 시장 수요를 키우고 있다. 자동차와 로봇, 드론 등은 네트워크 연결이 끊기거나 지연되는 상황에서도 센서 정보를 즉시 분석해 움직임을 결정해야 하기 때문이다. 낮은 지연시간과 전력 효율뿐 아니라 센서와 통신 인터페이스를 하나의 칩에 통합하는 역량이 요구되는 이유다.
 엣지 기기에서 구동해야 할 AI 모델도 복잡해졌다. 비교적 가벼운 합성곱신경망(CNN)을 넘어 대규모언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM), 비전언어행동모델(VLA), 월드모델까지 활용 범위가 넓어지고 있다. 모빌린트는 하드웨어 설계부터 컴파일러와 알고리즘, 운영 소프트웨어까지 함께 개발하는 풀스택 전략으로 대응하고 있다. 
 차세대 칩 개발도 시작됐다. 앞서 1세대 칩인 에리스는 삼성전자 파운드리 14나노 공정에서 생산됐으며, 레귤러스는 TSMC 공정을 활용했다. 당초 차세대 칩에 삼성전자 4나노 공정이 적용될 것으로 알려졌지만 모빌린트는 현재 여러 가능성을 검토하고 있다는 입장이다. 신 대표는 "지금 새로운 칩도 삼성 공정을 포함해 여러 가능성을 함께 검토하고 있다"며 "비용과 일정, 생산능력, 설계자산(IP) 포트폴리오, 디자인하우스 등을 종합적으로 고려해 결정한다"고 말했다.
 메모리 구성은 제품별 성능과 적용 시장을 고려해 결정할 방침이다. 신 대표는 "LPDDR 메모리는 계속 사용할 것"이라며 "그 외 GDDR 메모리는 새로운 라인업을 검토하면서 결정하게 될 것"이라고 말했다. 저전력 엣지용 제품에 LPDDR 메모리를 계속 적용하면서 고성능 수요를 겨냥한 신규 라인업에는 GDDR을 채택하는 방안도 검토하고 있는 것으로 보인다.
 최근 모빌린트는 대규모 투자 유치와 국책사업 성과를 내며 시장의 관심을 받고 있다. 모빌린트는 지난 4월 700억원 규모의 시리즈C 투자를 유치해 누적 투자액 1000억원을 확보했다. 산업통상부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업'에서도 LG전자의 휴머노이드·가전, 두산로보틱스의 산업용 협동로봇, 대동의 무인 농기계 로봇 등 4개 과제에 팹리스 파트너로 참여하게 됐다. 참여 AI 반도체 기업 가운데 가장 많은 과제를 확보한 것으로 파악됐다.
 레귤러스에 대한 고객사의 관심을 실제 대량 주문으로 바꿀 수 있을지가 향후 시험대가 될 전망이다. 신 대표는 "현재도 칩을 사용하겠다는 요청은 계속 들어오고 있다"면서도 "목표는 수십만개, 수백만개 이상을 빠르게 공급하는 것이지만 지금 당장 확정된 주문 물량을 기반으로 양산을 시작하는 단계는 아니다"고 말했다.
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