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[IT뉴스]삼성전자, 내년 칩렛 기반 '피지컬 AI 반도체' 플랫폼 파운드리 추진

온카뱅크관리자

2026-05-26 17:07:33

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="Gx7ZBVpXOx">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="bcb9b9e671f0326de55494d830c73cde97c5f3390129e9b6570e28ecd3ff92f3" dmcf-pid="HMz5bfUZmQ" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 화성캠퍼스(사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/26/etimesi/20260526170218793kceq.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="WRdfnNMVDR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/26/etimesi/20260526170218793kceq.jpg" width="658"></p>
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            삼성전자 화성캠퍼스(사진=삼성전자)
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="e84b959fc873b8bdb68b129330a7018f630d1dde63bdd362c0b548626dfa6d15" dmcf-pid="XRq1K4u5OP" dmcf-ptype="general">삼성전자가 내년부터 '피지컬 AI'를 위한 반도체 플랫폼 위탁생산(파운드리) 사업을 본격화한다. 글로벌 설계자동화(EDA) 및 자산(IP) 기업인 케이던스와 협력, 자동차·로봇·산업 자동화 등 다양한 피지컬 AI용 반도체 공급에 나설 전망이다.</p>
          <p contents-hash="22e5dd841522327ba2540a90dd580825ca8138eeb62bba385329cb369f52c673" dmcf-pid="ZeBt9871E6" dmcf-ptype="general">26일 업계에 따르면, 삼성전자는 케이던스와 개발 중인 '피지컬 AI 칩렛 반도체 플랫폼 칩'을 내년 초 테이프아웃한다. 테이프아웃은 반도체 설계를 완료하고 공정으로 넘기는 단계다. 이후 양산 소요시간이 이르면 6개월 정도 걸리는 것을 고려하면 내년 하반기에는 피지컬 AI 칩렛 플랫폼 실물이 나올 것으로 예상된다.</p>
          <p contents-hash="ed2211ff353c37786d4c8aa02747284d0f0792ebd3d9b94bddcedd60cc5bfd77" dmcf-pid="5fFypq5Tr8" dmcf-ptype="general">앞서 삼성전자와 케이던스는 지난 1월 5나노미터(㎚) 파운드리 공정으로 칩렛 기반 피지컬 AI 반도체 플랫폼 개발에 협력한다고 공식화했다. 최근 생산 일정과 사업화 방향을 구체화한 것으로 분석된다.</p>
          <p contents-hash="e4c6b6d1d96dce193108b0e74bdd326aae3451c3781fd90cac2d3ef641c54363" dmcf-pid="143WUB1yI4" dmcf-ptype="general">이번 제품은 여러 용도에 맞는 반도체 칩을 만들 수 있는 '플랫폼'이라 주목된다. 지금까지 삼성전자 파운드리 특정 고객사(팹리스) 요구에 맞는 단일 제품을 생산·공급해왔다. 이 플랫폼 반도체는 고객 수요에 맞춰 다양한 피지컬 AI용 반도체 칩으로 탈바꿈할 수 있는 것이 특징이다.</p>
          <p contents-hash="e1596cdefb0275791cbccdfa027b004e83f8a5cbfcb18d8efb212a31fb7a60fd" dmcf-pid="t80YubtWrf" dmcf-ptype="general">피지컬 AI용 필수 기능을 60~80% 정도 미리 구현하고, 이후 자율주행·로봇 및 드론 제어·산업 자동화 등 용도에 따라 '맞춤형 반도체 칩'으로 완성하는 방식이다.</p>
          <p contents-hash="933d2c9fb2f70ca94d767cf2157f44da6fcc63138c6b1699069ef0071939a816" dmcf-pid="F6pG7KFYrV" dmcf-ptype="general">가령 로봇용 인공지능(AI) 고객이 이 반도체 플랫폼 칩을 기반으로 자사 로봇에 걸맞은 성능과 기능을 추가, 피지컬 AI 반도체 칩 완제품을 만들 수 있다. 기본 구성 요소는 중앙처리장치(CPU)·신경망처리장치(NPU)·메모리 인터페이스·PCIe 등으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="8a54b38011fed64caf69aa70d1e638ca78c4aede0de3432193e54b57b569d21c" dmcf-pid="3PUHz93Gm2" dmcf-ptype="general">양사는 이를 위해 서로 다른 반도체(다이)를 연결, 성능을 고도화하는 첨단 패키징 기술 '칩렛'을 채택했다. 고객사 맞춤형 기능을 쉽게 추가·보완하기 위해서다.<br></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="96e4321cfc76e1c71adf5157a22d1d755bdf3cc758387e23c3085bf67a76edea" dmcf-pid="0QuXq20HI9" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="피지컬 AI 칩렛 이미지(사진=케이던스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/26/etimesi/20260526170220075xqnl.png" data-org-width="587" dmcf-mid="YYDLmhcnwM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/26/etimesi/20260526170220075xqnl.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            피지컬 AI 칩렛 이미지(사진=케이던스)
           </figcaption>
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          <p contents-hash="7373047f6f6d0182414e9f0d1f47a10eeb53889576e6a0c52942dbad04ca5597" dmcf-pid="px7ZBVpXrK" dmcf-ptype="general">삼성전자와 케이던스는 이 플랫폼을 앞세워 피지컬 AI 시장 공략에 속도를 낼 것으로 전망된다. 특히 삼성전자는 플랫폼 기반으로 다양한 피지컬 AI 팹리스를 파운드리 고객사로 확보할 것으로 관측된다. 플랫폼을 생산하는 삼성전자 5나노는 수율 등 생산성을 확보, 고객 수요가 늘고 있는 공정이다.</p>
          <p contents-hash="0e0d813453c1af0f32e78b46041551322a0bef4abc9b3e246cc9ea0c55bb84aa" dmcf-pid="UMz5bfUZrb" dmcf-ptype="general">플랫폼 사업은 케이던스가 플랫폼에 필요한 각종 IP를 제공하고, 삼성전자가 이를 파운드리 공정에 최적화해 위탁생산하는 형태로 진행될 예정이다. 양사는 이를 위해 지난해 6월 다년간의 IP 협력 계약을 체결한 바 있다. 또 여러 기능을 구현할 다른 IP 파트너사와의 협력 생태계도 강화할 방침이다.</p>
          <p contents-hash="f957fc767868b71f937e8b19dc5d764b84c06c9fc63cb08658b9b74256f5954a" dmcf-pid="uRq1K4u5DB" dmcf-ptype="general">케이던스 관계자는 “사전에 검증된 플랫폼을 통해 고객 맞춤형 제품을 어느 때보다 단시간 내 구성하고 생산할 수 있을 것”이라고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="b2a03614e8bd580f282c6331e00d1e28526930d361f2c3054d163342605008cd" dmcf-pid="7eBt9871Dq" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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