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[연예뉴스]삼성·SK하이닉스, GTC2026 참가...메모리 경쟁력 선보여

온카뱅크관리자

2026-03-17 05:31:44

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b8d78612de2782c1d7a1c6ff52eb801ef832d6629869abf6988ea18fac421e12" dmcf-pid="849sM4aeGx" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="16일(현지 시각) 미 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션 센터에서 열린 엔비디아 GTC 2026'의 SK하이닉스 전시관 전경/SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/chosun/20260317053146353guov.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="fan5Ealw1R" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/chosun/20260317053146353guov.jpg" width="658"></p>
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            16일(현지 시각) 미 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션 센터에서 열린 엔비디아 GTC 2026'의 SK하이닉스 전시관 전경/SK하이닉스
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          <p contents-hash="891755e7c70641d66b90d683554196cf891f5ea34e3bcaf8d1cdca75ec190a34" dmcf-pid="682OR8Nd5Q" dmcf-ptype="general">삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 나란히 참가해 차세대 메모리 기술을 선보였다. 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 메모리, 스토리지 등 AI 인프라를 구성하는 핵심 부품 역량을 강조했다.</p>
          <p contents-hash="188a110bcea1f9a55a50075d1fcbe44113b2178f783257e8feb6362ec6e1a74f" dmcf-pid="P6VIe6jJYP" dmcf-ptype="general">삼성전자는 16일(현지 시각)부터 미 캘리포니아주 새너제이에서 열린 행사에서 부스를 차리고 차세대 HBM인 HBM4E 실물 칩을 처음 공개했다. 이는 7세대 HBM으로, 삼성전자는 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 삼성전자는 “HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="da99817fbee301d2aa7824ce1e8f773b2bb9d764ece86184546bf6e221db766c" dmcf-pid="QPfCdPAiZ6" dmcf-ptype="general">삼성전자는 또한 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈’에 들어가는 메모리·저장 장치도 선보였다. 엔비디아의 ‘베라 루빈’에는 삼성전자의 HBM4만 탑재되는 것이 아니다. 중앙처리장치(CPU) 쪽에 붙는 메모리 모듈 쏘캠2, 서버에 들어가는 저장 장치인 PM1763 등 여러 삼성의 제품이 함께 들어간다. 삼성전자는 부스의 ‘엔비디아 갤러리’에 엔비디아 베라 루빈과 함께 이런 부품을 전시했다. 삼성전자 관계자는 “HBM뿐 아니라 AI 서버 안의 여러 핵심 부품을 함께 연결하고 공급할 수 있는 ‘토털 설루션’을 유일하게 제공할 수 있다”고 했다.</p>
          <p contents-hash="e57177380c4c73a63948153947651008690407db801553f5312eb4cc32cd3988" dmcf-pid="xQ4hJQcnG8" dmcf-ptype="general">SK하이닉스도 GTC 2026에서 ‘스포트라이트 온 AI 메모리’를 주제로 전시를 열고, AI 메모리 기술과 제품을 선보였다. HBM4와 HBM3E 등 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 그간 탑재된 메모리 제품들을 전시했다. 또 엔비디아와 협업해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 회사의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 수퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시한다.</p>
          <p contents-hash="c5e063b24c466aa3939d6324c98133f646a01a652263c2d7ce7b21f176e6277d" dmcf-pid="yTh4XTu514" dmcf-ptype="general">최태원 SK그룹 회장 등 주요 경영진도 GTC를 찾았다. SK하이닉스는 경영진이 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다. SK하이닉스는 “AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

김동현 "연애하면 경기력에 영향? 전혀 상관없어" [RE:TV] 삼성, 엔비디아 새 AI 추론칩 생산 맡는다

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