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[IT뉴스]TSMC 후공정 한계로 내년 구글 TPU 생산량 예상보다 적을 듯

온카뱅크관리자

2025-12-07 09:17:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">CoWoS 병목...400만대 아닌 310만대 전망<br>2027년엔 500만~600만대로 늘어날 수도 있어</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="Flvm5tGhW5">
          <p contents-hash="c7255ed72db3c2b00a36b1bee2e1220a4e709a857e27228362a8424cf5d5f859" dmcf-pid="3STs1FHlCZ" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 박지은 기자] 구글의 차세대 텐서처리장치(TPU) 생산량이 당초 시장에서 거론된 ‘2026년 400만대’에 미치지 못할 것이란 전망이 나왔다.</p>
          <p contents-hash="1d1a7a69ebc32d6111c620f81c67652aac305710794e516cfeb37ac4ab1377f8" dmcf-pid="0xRfajnQTX" dmcf-ptype="general">TPU의 첨단 패키징이 가능한 곳이 대만 TSMC뿐인데, 후공정 생산 물량에 한계가 있기 때문이다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4a0d4bea1cc53b362d3c6fe1d8d84b09930e8e2db8fdafd3fc118ed106ea9db6" dmcf-pid="pMe4NALxSH" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="'구글 클라우드 넥스트 2025'에서 공개된 7세대 TPU '아이언우드'. [사진=연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/07/inews24/20251207090825032nirs.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="8LnbiLRfT9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/07/inews24/20251207090825032nirs.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            '구글 클라우드 넥스트 2025'에서 공개된 7세대 TPU '아이언우드'. [사진=연합뉴스]
           </figcaption>
          </figure>
          <h3 contents-hash="95569ec252397155c3795fc643421ad9a66cef2d58bfad846c81d8b043b3a9cc" dmcf-pid="URd8jcoMSG" dmcf-ptype="h3">구글 TPU, 당장 내년 400만대는 어려워</h3>
          <p contents-hash="d1d9429e26e207d5944018bb258ab89eedf345c3d2c71417b59803354fe95589" dmcf-pid="ueJ6AkgRWY" dmcf-ptype="general">7일 금융투자업계에 따르면, 구글의 내년 TPU 생산량은 약 310만~320만대로 예상된다.</p>
          <p contents-hash="bd3f224463d88e82d3049495dad7da5f2617e0caccb9cf78de300077a641ddba" dmcf-pid="7diPcEaeTW" dmcf-ptype="general">대만 TSMC의 고급 패키징(CoWoS) 물량이 이미 최대치로 가동 중이라 구글 TPU 물량을 추가로 소화하기 어려운 상황이라는 설명이다.</p>
          <p contents-hash="a39e1861c272ab9ac8e1017d6ad263032d61708dc0203b7459ffb5791bf2cfdf" dmcf-pid="zJnQkDNdTy" dmcf-ptype="general">TSMC는 대만 타오위안 롱탄 첨단 패키징 캠퍼스에 자리한 AP8 공장을 올해 내내 최대치로 가동한 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="467185df070ff2fafe2c225b44327797f61306c1efc60aabb7b506aa39e6eaf5" dmcf-pid="qiLxEwjJWT" dmcf-ptype="general">AP8 공장은 롱탄 패키징 캠퍼스에서 가장 생산량이 큰 핵심 라인이다. 이곳에서 생산되는 CoWoS 물량의 대부분은 엔비디아가 차지하고 있다.</p>
          <p contents-hash="c2f48855a6acdb089f0fb8a65eed818b045e817429b082166429a7d29f83c5a7" dmcf-pid="BnoMDrAiWv" dmcf-ptype="general">TSMC가 전날 준공식을 마친 AP7 공장도 이미 1기 라인은 애플의 차세대 칩 생산이 배정된 상태다.</p>
          <p contents-hash="19059ad1da98b1dd71ab3fea150bab74a5f31feb7f68d5033e245a5166280cbb" dmcf-pid="bLgRwmcnhS" dmcf-ptype="general">2기 라인은 내년 말에야 본격 가동될 예정이며, 업계에서는 구글 TPU가 이곳에서 생산될 가능성이 높다고 보고 있다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4b75a82ccdada67dc2a678f2777504686c8e8c41f2c360cb06461cf19496b78f" dmcf-pid="KoaerskLhl" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="TSMC의 첨단 패키지 기술 CoWoS를 그래픽으로 구현. [사진=TSMC]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/07/inews24/20251207090826339owkh.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="1Sb0PxfzTt" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/07/inews24/20251207090826339owkh.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            TSMC의 첨단 패키지 기술 CoWoS를 그래픽으로 구현. [사진=TSMC]
           </figcaption>
          </figure>
          <h3 contents-hash="b6b720c619928848cde6e33b21d3ba9393b16e25b836c0916510b428bef1b1bd" dmcf-pid="9NAiOCwalh" dmcf-ptype="h3">CoWoS가 뭐길래</h3>
          <p contents-hash="c1853c0120341cef84dfef8fa626b10b7b7050d59b14e1a7a1e6e3f95bab401a" dmcf-pid="2jcnIhrNlC" dmcf-ptype="general">CoWoS는 ‘Chip on Wafer on Substrate’의 줄임말로, TSMC가 개발한 대표적인 초정밀 후공정 기술이다.</p>
          <p contents-hash="49652c371ac278a0b92f443f283af4fec0f4c2be35ed6387b5771a63f3c3e5d1" dmcf-pid="VAkLClmjlI" dmcf-ptype="general">전공정(웨이퍼)에서 만든 여러 개의 칩을 한 덩어리로 집약해 초고속 연산이 가능한 패키지로 완성한다.</p>
          <p contents-hash="1b03f81d4ff17a060771e277b48c744555f2a6af03d89046db702b395b2de538" dmcf-pid="fcEohSsAvO" dmcf-ptype="general">AI 칩처럼 면적이 커지고 데이터 처리량이 급증한 반도체에서는 개별 칩만으로는 성능이 부족해 CoWoS 기술이 적용된다.</p>
          <p contents-hash="a05c8c2493815fb87a269b7ec95c7da61400e12c7f09e7b935ac47b5415bca03" dmcf-pid="4kDglvOchs" dmcf-ptype="general">여러 개의 칩을 정교하게 연결하면 전력 공급과 신호 손실을 최소화하면서, 기존 단일 칩보다 더 많은 연산자원을 집약할 수 있다.</p>
          <p contents-hash="4d2d075f91aaf4b066298f27b070ecdaa3ad78f8c7da02eec65415951514a791" dmcf-pid="8EwaSTIkvm" dmcf-ptype="general">특히 GPU와 HBM이 초당 수십여 기가바이트의 데이터를 주고받아야 하는 환경에서 패키징 품질은 시스템 전체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 된다.</p>
          <p contents-hash="ca29b026f18a9d96aa97addc2eee99f3b28b30a26332c6e2b156b3a7ccb0d5fb" dmcf-pid="6DrNvyCEvr" dmcf-ptype="general">문제는 수요 폭증에 비해 생산능력이 턱없이 부족하다는 점이다. CoWoS는 공정 난도가 높고, 공정당 시간이 오래 걸리며 장비 역시 한정적이다.</p>
          <p contents-hash="a269ece8546344840ecf40099dd83f69dd5267cfa7d31d57efbe6fa649c05f1d" dmcf-pid="PwmjTWhDTw" dmcf-ptype="general">대형 인터포저를 다루려면 전문 생산시설이 필요한데, 해당 분야를 사실상 TSMC가 독점하고 있는 것도 병목을 심화시키는 요인으로 꼽힌다. 이 때문에 시장에서는 ‘AI 칩 부족의 원인은 웨이퍼가 아니라 CoWoS’라는 평가가 반복적으로 나온다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="087cc727fd2803200052d329b684cfee6431aaab6c40362650b9d73af895db93" dmcf-pid="QrsAyYlwhD" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="미국 애리조나주 피닉스시에 자리한 TSMC 공장 전경. [사진=TSMC 애리조나 홈페이지 캡처]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/07/inews24/20251207090827630tshd.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="tgjJsIDgv1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/07/inews24/20251207090827630tshd.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            미국 애리조나주 피닉스시에 자리한 TSMC 공장 전경. [사진=TSMC 애리조나 홈페이지 캡처]
           </figcaption>
          </figure>
          <h3 contents-hash="cb235015ef5f65c6080b6be742a2bca5522f6fa28b4f67d07d0134fff0e5ab9a" dmcf-pid="xmOcWGSrhE" dmcf-ptype="h3">TSMC, 후공정에만 54조6000억 투자</h3>
          <p contents-hash="6b7bee2b2274cbb4b75d200993605e382c7251fdc41b224c3920ed80e32da339" dmcf-pid="yLgRwmcnyk" dmcf-ptype="general">TSMC는 CoWoS를 포함한 첨단 패키징 라인 구축에 올해 최대 420억달러(약 54조6000억원)를 투자했다.</p>
          <p contents-hash="fc36acd6af551d84a1381506e59eeb51078f22510307f75798d82454b0404803" dmcf-pid="WoaerskLvc" dmcf-ptype="general">미국 애리조나 팹 단지에도 첨단 패키징 공장을 신설해 2028년 생산 개시를 목표로 하고 있다.</p>
          <p contents-hash="049ed2e9f24942d6e09a2f19e075f1ce0e87da342cebd295863fa3a1af50d35a" dmcf-pid="YgNdmOEoTA" dmcf-ptype="general">내년 말까지는 CoWoS 병목이 이어질 것이란 전망이 우세하다. 다만 병목이 완화되면 TPU 공급량은 기하급수적으로 늘어날 수 있다는 분석이 동시에 나온다.</p>
          <p contents-hash="f4fa3682756f1928a5986b3edf60c10c6596810ac05e14a697a2df33458dd9df" dmcf-pid="GajJsIDgyj" dmcf-ptype="general">모건스탠리는 “TSMC의 CoWoS 확장이 본격화되는 2027년에 TPU 생산량이 500만대에 이르고, 일부 시나리오에서는 600만대까지 가능하다”고 내다봤다. 2026년 예상치 대비 사실상 두 배 증가에 해당한다.</p>
          <address contents-hash="871d6aafc0ac1a23764246d8ac3353ac9d46c0c2e03731fae122881358577356" dmcf-pid="HNAiOCwahN" dmcf-ptype="general">/박지은 기자<span>(qqji0516@inews24.com)</span>
</address>
         </section> 
        </div> 
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