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[연예뉴스]“AI 반도체, 첨단 패키지보다 HBM 병목이 더 심각”

온카뱅크관리자

2025-11-06 16:32:47

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="2Oetdw4qEy">
          <p contents-hash="eede2bdf4b95669dd9b1027e98ede85b5b8af20369e8d413db8694ec3a5d8014" dmcf-pid="VIdFJr8BmT" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 인프라 구현에 있어 메모리 부족이 가장 심각하다는 분석이 나왔다. 첨단 패키징 병목 현상은 다소 완화됐으나 고대역폭메모리(HBM) 공급이 원활하지 못하다는 것이다.</p>
          <p contents-hash="dd3d611f03dcc6bcc92b75dbb3e82e2038c8293d067b8cd9d08e1be8a9cc5bef" dmcf-pid="fvougCMVwv" dmcf-ptype="general">KLA는 최근 2026 회계연도 1분기(7~9월) 실적에서 메모리 제조사들이 HBM 생산 확대를 위해 D램 투자를 가속화하고 있다면서 이같이 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="bb2a89657a8bbb9fc87c603889cba958e207378b3255a29b15716e1cb4035594" dmcf-pid="4Tg7ahRfES" dmcf-ptype="general">릭 윌리스 KLA 최고경영자(CEO)는 “그래픽처리장치(GPU)·AI 가속기, 첨단 패키징, 메모리 중 메모리가 가장 부족한 단계에 진입했다”며 “병목현상이 과거 첨단 패키징에서 메모리로 바뀌었다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="815bb0d1420106d192837d2bccdda5ba34e563cd5d2855b1263da5851f087f39" dmcf-pid="8yazNle4El" dmcf-ptype="general">HBM은 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 강화한 메모리다. GPU와 맞물려 고속 연산을 지원하는 AI의 핵심 반도체다.</p>
          <p contents-hash="156529a189293df857cd285cfbcc9475de02ba0979eb5525c49c6e9bec2d0228" dmcf-pid="6WNqjSd8Ih" dmcf-ptype="general">HBM 수요는 AI와 함께 폭증하고 있다. '챗GPT' 운영사인 오픈AI는 5000억 달러 규모 AI 데이터센터 구축 프로젝트(스타게이트)를 위해 HBM용 D램 90만장이 매달 필요하다고 밝힌 바 있다. 이는 세계 D램 생산능력의 약 40%에 달하는 규모다.</p>
          <p contents-hash="82588b5800deae39e6a2da935b6c925194a0c2f75c4ca02bf7f4460fbb4a6987" dmcf-pid="PYjBAvJ6mC" dmcf-ptype="general">하지만 HBM 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다는 것이 KLA 진단이다. KLA는 세계 주요 종합반도체회사(IDM)와 외주 반도체 패키징·테스트 업체(OSAT)를 고객사로 두고 있는 회사다.</p>
          <p contents-hash="6a009e6a9390876e35b76dc9097706c730e2f1d5c71e2a54a7b7435d148ac4e9" dmcf-pid="QGAbcTiPrI" dmcf-ptype="general">이같은 현상은 HBM이 일반 D램과 동일한 용량을 구현하는데 필요한 웨이퍼가 3배 가량 많기 때문이다. HBM용 D램은 일반 D램보다 칩 크기가 커 웨이퍼당 칩 생산량이 적을 뿐 아니라, 패키징 난도가 높아 양품 비율(수율)이 낮아서다.</p>
          <p contents-hash="1ee3d28498519a0a4a662a0ecaaf35a6204c1f8229cb631ec1a826b65f600faf" dmcf-pid="xHcKkynQmO" dmcf-ptype="general">메모리 제조사들이 HBM 증산을 추진하는 건 높은 수익성 덕분이다. 가격이 비싸 웨이퍼 투입량으로 인한 손실까지 상쇄가 가능한 것이다. 실제 트렌드포스에 따르면 전체 D램에서 비트(Bit) 용량 기준 HBM 비중은 올해 8%에 불과하지만 매출 비중은 33%에 달할 것으로 예측됐다.<br></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9322ba74e3318a962ae2e5972bc7f004f5a34aa7ffc0ba4218f0d4d01d21fc73" dmcf-pid="ydum7x5Trs" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스 HBM4 경주=이동근기자 foto@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202511/06/etimesi/20251106163247868spat.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="9IoevprNmW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202511/06/etimesi/20251106163247868spat.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            SK하이닉스 HBM4 경주=이동근기자 foto@etnews.com
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="1c122577d8ebdbff6cfb26a3e8af77696de60022cf0ab362b9bab82457c147ed" dmcf-pid="WJ7szM1yrm" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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