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[IT뉴스]"기다려줘 고맙다" HBM으로 돌아온 삼성…슈퍼사이클 이끈다

온카뱅크관리자

2025-10-30 13:57:40

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> HBM3E 엔비디아 등 모든 고객에 공급…내년 HBM 고객 수요 이미 확보 "증산 검토 중" 
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 <img alt="서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 삼성 깃발이 바람에 펄럭이고 있다. /사진=뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/30/moneytoday/20251030135650695nuqc.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="1IENXaqF1G" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/30/moneytoday/20251030135650695nuqc.jpg" width="658">
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 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 삼성 깃발이 바람에 펄럭이고 있다. /사진=뉴스1
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 "삼성전자를 믿고 기다려주신 주주 여러분께 감사드립니다."(박순철 삼성전자 최고재무책임자 부사장)
 삼성전자가 'HBM(고대역폭메모리)'으로 돌아왔다. 반도체사업(DS) 부문의 체질 개선을 성공적으로 이뤄내면서 12조원이 넘는 분기 실적을 거뒀다. HBM3E의 엔비디아 공급에 이어 내년 HBM 물량 수요도 이미 확보했다. 삼성전자는 HBM4 양산을 통해 AI(인공지능) 반도체의 주도권을 잡겠다는 계획이다. 
 삼성전자는 올해 3분기 DS부문의 영업이익이 지난해 같은 기간 대비 81.3% 증가한 7조원을 기록했다고 30일 밝혔다. 같은 기간 매출은 33조1000억원으로 13.1% 늘었다. 메모리 부분은 분기 최대 매출을 기록했다. DS부문의 실적 호조에 힘입어 3분기 삼성전자 전체 매출과 영업이익은 각각 86조617억원, 12조1661억원을 기록했다. 
 AI 데이터센터 설비투자 확대로 HBM뿐만 아니라 일반 D램, 낸드까지 공급 부족 현상이 발생한 것이 실적 회복의 주요 요인이다. 특히 삼성전자는 고부가 제품인 HBM으로 무게 중심을 옮긴 것이 성과를 냈다. 지난 2분기 발생한 재고 관련 일회성 비용도 사라졌다. 
 이번 실적은 단순한 경기 반등이 아니라 AI 중심의 새로운 슈퍼사이클 진입 신호로 읽힌다. 수요는 데이터센터와 생성형 AI로 집중되고, 공급은 선단 공정 전환 등으로 제한되면서 메모리 시장의 '질적 호황'이 이어지고 있다. 전 제품에서 수요 증가와 가격상승이 나타나고 있다. 
 삼성전자는 HBM으로 이 흐름을 타겠다는 전략이다. 김재준 메모리 삼성전자 전략마케팅실장 부사장은 "AI 관련 제품 중심의 판매 확대가 실적을 이끌었다"며 "3분기 HBM 판매 비중은 소량 레거시 제품을 제외하면 전량 HBM3E로 전환됐고, HBM 비트 판매량은 전분기 대비 80% 이상 증가했다"고 설명했다. 
 특히 김 부사장은 "HBM 수요가 공급보다 빠른 속도로 늘어나고 있다"며 "모든 고객사들을 대상으로 HBM3E 양산 판매를 확대하고 있다"고 강조했다. HBM3E 12단의 엔비디아 공급을 사실상 인정한 것으로 해석된다. 
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 <img alt="삼성전자 전사 및 반도체 부문 실적 추이/그래픽=윤선정" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/30/moneytoday/20251030135652243azut.jpg" data-org-width="674" dmcf-mid="5SsNXaqFXe" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/30/moneytoday/20251030135652243azut.jpg" width="658">
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 삼성전자 전사 및 반도체 부문 실적 추이/그래픽=윤선정
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 HBM 비중 증가 등의 영향으로 삼성전자의 D램의 평균판매가격은 전분기 대비 10%대 중반 상승했다. 4분기에는 HBM3E, 서버용 고용량 DDR5(더블데이터레이트5)·LPDDR5x(저전력DDR5X), GDDR7(그래픽DDR7) 에 집중하며 수익성을 유지할 계획이다. 
 차세대 HBM4는 삼성전자의 반전 카드다. HBM4에 사용되는 6세대 10나노급 1c D램 생산 확대를 통해 적극 대응할 예정이다. 삼성전자 HBM4는 업계 유일하게 최선단 1c D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 적용했다. 
 김 부사장은 "HBM4는 이미 개발을 완료해 모든 고객사에 샘플을 출하했다"며 "11Gbps 이상 성능을 저전력으로 충분히 만족시킬 수 있다"고 했다. 개발 착수 단계부터 고객사의 고성능 요구를 감안해 제품개발을 진행했다는 설명이다. 
 내년 전망도 밝다. AI 수요 폭증 속에 메모리 시장은 '수요 초과-공급 제약' 국면으로 접어들었다. HBM 공급 계약도 이미 마무리된 상황으로 추가 증산도 검토 중이다. 김 부사장은 "내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 대폭 확대 수립했다"며 "해당 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"고 말했다. 이어 "추가적인 고객 수요가 지속 접수돼 HBM 증산 가능성을 내부 검토 중"이라고 덧붙였다. 
 낸드 역시 HDD(하드디스크드라이브) 대체 수요와 고용량 SSD(솔리드스테이트드라이브) 확산으로 견조한 수요가 예상된다. 김 부사장은 "(낸드) 업계 재고는 예정보다 이른 시점에 바닥에 도달할 것"이라며 "설비투자와 최대 생산을 고려해도 공급 가용량이 고객 수요에 크게 못 미치는 상황"이라고 진단했다. 
 파운드리(반도체위탁 생산) 부문은 적자 축소 흐름이 뚜렷하다. 상반기 일회성 비용과 저가동 영향이 있었지만, 3분기에는 선단 중심 가동률 개선과 원가 절감으로 적자가 대폭 줄었다. 3분기 파운드리 수주 규모는 역대 최고다. 4분기는 2나노 1세대 본격 양산, 메모리 연계 제품 판매로 매출과 가동률 개선을 이어갈 계획이다. 내년 미국 테일러팹도 본격 가동된다. 
 주주환원도 예정대로 진행한다. 박 부사장은 "지난해 11월 발표한 10조원 자사주 분할 매입을 전량 취득 완료했다"며 "임직원 보상용을 제외한 자사주는 가급적 이른 시일 내 전량 소각할 예정"이라고 밝혔다. 또 올해 삼성전자의 시설투자 예상 금액은 47조4000억원으로 반도체 부문에 40조9000억원, 디스플레이 부문에 3조3000억원을 투입한다. 
 박 부사장은 "경영진은 지난 분기까지 당사 실적에 대해 시장과 주주 여러분들께서 큰 우려가 있었음을 잘 알고 있다"며 "3분기는 실적 반등을 통해서 시장과 주주 여러분의 기대에 조금이나마 부응할 수 있다"고 말했다. 이어 "앞으로도 사업 경쟁력 제고를 통해 기대를 충족할 수 있도록 노력할 것"이라고 강조했다. 
 김남이 기자 kimnami@mt.co.kr 박종진 기자 free21@mt.co.kr
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