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[IT뉴스][미리보는 테크서밋]〈4〉 '고성능·저전력' AI 반도체 구현 기술들

온카뱅크관리자

2025-10-16 08:07:30

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 테크서밋
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 인공지능(AI) 확산에 따라 반도체 산업이 고성능과 함께 에너지 효율 개선을 동시에 요구받고 있다. 제조 공정과 기판 기술 전반의 최적화가 핵심 과제로 떠오르며 관련 기술 혁신이 본격화되고 있다.
 전자신문이 오는 21일 서울 양재 엘타워에서 개최하는 '테크서밋 : 게임 체인저가 온다'에서는 이러한 변화에 대응하고 있는 반도체 장비와 기판 기술 변화를 살핀다. 
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 <img alt="박광선 어플라이드 머티리얼즈 코리아 대표" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/16/etimesi/20251016080254721yyaj.jpg" data-org-width="344" dmcf-mid="YFoRF95rsD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/16/etimesi/20251016080254721yyaj.jpg" width="658">
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 박광선 어플라이드 머티리얼즈 코리아 대표
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 세계 최대 장비사 중 하나인 어플라이드 머티리얼즈에서는 박광선 한국지사장이 '에너지 효율적인 AI 구현 가속화'를 주제로 발표한다. AI 기술 확산의 가장 큰 제약 요인으로 에너지 소비를 지목하며, 이를 해결하기 위한 재료 혁신과 생태계 간 협력의 중요성을 강조할 예정이다.
 실제 엔비디아 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU)는 전작의 약 2.5배인 2080억개 트랜지스터를 탑재해 초고성능을 구현하지만 전력 소모량도 크게 늘었다. 미세공정으로 회로가 작아질수록 누설전류와 발열이 증가하고, 연산량과 데이터 이동이 많아지면서 전력 부담이 커지기 때문이다.
 이런 현상은 더 가속될 전망이다. 어플라이드는 세계 전력 소비량에서 AI를 비롯한 기술 분야가 차지하는 비중이 지난해 12%에서 2050년 최대 50%까지 급증할 것으로 내다봤다. 고성능 반도체의 전력 효율을 높여야 하는 배경이자 과제되고 있는 이유다.
 박 대표는 고성능·저전력 반도체 구현을 위한 게이트올어라운드(GAA), 3차원 디램(D램), 첨단 패키징 등 다양한 기술적 시도를 소개한다. 또 이를 실현시키기 위해 고객사뿐 아니라 여러 소재·부품·장비 기업 간 협력을 추진하고 동시에 AI 기술까지 적극 활용해야 한다고 제언한다. 
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 <img alt="유문상 심텍 연구개발그룹 이사" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/16/etimesi/20251016080255975xcxi.png" data-org-width="443" dmcf-mid="GCv5clNfsE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/16/etimesi/20251016080255975xcxi.png" width="658">
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 유문상 심텍 연구개발그룹 이사
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 국내 최대 기판 업체 심텍의 유문상 연구개발그룹 이사는 'AI 반도체와 기판 기술 변화'를 주제로 차세대 기판 기술 개발 현황을 전한다.
 반도체 기판은 칩과 메인 기판 사이에서 전기적 신호를 전달하고 기계적으로 지지하는 부품이다. 또 외부 충격으로부터 반도체를 보호하며 동시에 칩의 성능을 극대화하는 역할이다.
 심텍은 패키지 기판과 모듈 기판 사업을 추진하고 있는 기업으로 고객사 요구에 맞춰 연구개발(R&amp;D)과 샘플 공급, 상용화를 이어가고 있다.
 이번 행사에서는 기판의 초박형화, 고전류 대응, 열 신뢰성 강화, AI 메모리 대응 기술과 함께 유리 기판 등 차세대 기판 기술을 발표할 예정이다. 이를 통해 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 시대를 선도하는 '종합 기판 솔루션' 기업으로의 도약 전략을 공유한다.
 테크서밋은 사전 등록 시 누구나 무료로 참석할 수 있다. 사전 등록과 세부 내용은 전자신문 홈페이지 내 콘퍼런스 메뉴에서 확인할 수 있다.
 박진형 기자 jin@etnews.com
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