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[IT뉴스]삼에스코리아, 반도체 패키징 특허 中 등록…현지 시장 공략 준비

온카뱅크관리자

2024-11-19 09:48:55

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">패널 수납용기의 트레이 결합구조 특허</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="ucWvN0Cn0o">
          <p dmcf-pid="7rZGEzTNFL" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)<span>반도체 웨이퍼캐리어 제조 전문기업 삼에스코리아(</span>3S)는 자사의 패널 레벨 패키지(PLP) 기술에 대한 중국 특허 등록을 완료했다고 19일 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="zDHWcuSgUn" dmcf-ptype="general">‘패널 수납용기의 트레이 결합구조’로 명명된 이 특허는 2023년 2월 국내에서 먼저 등록된 기술을 기반으로 한다. </p>
          <p dmcf-pid="q6AafCnb7i" dmcf-ptype="general">해당 특허는 450mm 이상 대형 패널이 들어가는 수납용기를 처짐 없이 안정적으로 지지하기 위해 필수적인 보강 부재를 덧대는 기술을 적용한 것이 핵심이다. 3S는 현재 이 기술을 자사의 대형 패널용 캐리어(PLP-FOUP)에 모두 적용해 양산하고 있다.</p>
          <figure class="s_img figure_frm origin_fig" dmcf-pid="B5VKHdzTFJ" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/19/ZDNetKorea/20241119094858134mxaw.png" data-org-width="212" dmcf-mid="UtRQpj41Fg" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/19/ZDNetKorea/20241119094858134mxaw.png" width="212"></p>
          </figure>
          <p dmcf-pid="berExyj4Fd" dmcf-ptype="general">중국 반도체 시장은 정부 주도로 급격히 성장하고 있으며, 특히 첨단 패키징 기술에 대한 투자가 활발히 이뤄지고 있다. 3S는 2016년부터 PLP-FOUP 개발 및 양산을 선도해온 만큼 지난해부터 중국 기업들로부터 제품 공급 문의가 꾸준히 이어지고 있다. 따라서 이번 중국 특허 등록은 3S가 중국 시장에서 독점적인 기술적 우위를 확보하고, 지식재산권 보호를 강화하는 데 중요한 전환점이 될 것이라는 것이 회사측의 설명이다.</p>
          <p dmcf-pid="KVgnKme7Fe" dmcf-ptype="general">특히 반도체 후공정은 중국 반도체 산업에서 가장 경쟁력 있는 분야다. 대신증권 리서치센터에 따르면 중국은 이 분야에서 글로벌 시장 점유율 28%를 차지하며, 대만(56%)에 이어 2위를 기록하고 있다. </p>
          <p dmcf-pid="9VgnKme7pR" dmcf-ptype="general">특히 AI 반도체 칩에 대한 미국의 수출 제재가 강화되면서, 중국 내 첨단 패키징 기술의 중요성은 더욱 부각되고 있다. 중국 내에서 클라우드, 전기차, IoT 등 차세대 산업에 필요한 고성능 반도체 기술 자국화를 위한 기술 돌파구로 첨단 패키징이 주목받고 있는 이유다.</p>
          <p dmcf-pid="27RQpj41zM" dmcf-ptype="general">3S 관계자는 “CPU, GPU, 고성능 스마트폰 AP 등에 주로 사용되는 팬아웃 패키징 기술은 향후 높은 시장 성장세가 예견된다”며 “상대적으로 중국 첨단 패키징 산업군이 다양하고 많은 업체들이 적극적인 투자를 하고 있는 만큼 당사 역시 PLP-FOUP 관련 사출방식 대형 패널용 캐리어의 유일한 양산업체로서 금번 중국 특허 등록으로 현지에서 그 위치를 더욱 확고히 할 것으로 기대된다”고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="VRwkQTNf3x" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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