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[IT뉴스]반도체 3대 국제표준화기구-삼성·SK하이닉스, 표준협력 논의

온카뱅크관리자

2024-11-18 11:00:16

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">국표원, 차세대 반도체 표준화 로드맵 발표...2031년까지 국제표준 39종 개발 제안</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="3ofZpUlou9">
          <p dmcf-pid="0Cg9PQ0C7K" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이나리 기자)글로벌 반도체 표준을 개발하는 국제전기기술위원회(IEC), 국제반도체표준협의회(JEDEC), 국제반도체장비재료협회(SEMI) 전문가들이 한 자리에 모여 반도체 표준 협력 방안을 논의한다.</p>
          <p dmcf-pid="pXmRog2XFb" dmcf-ptype="general">산업통상자원부 국가기술표준원(이하 국표원)은 18일 서울 엘타워에서 <span>삼성전자, SK하이닉스 등 국내·외 반도체 표준 전문가 80여명이 참여한 가운데 '반도체 표준화 포럼'을 JEDEC, SEMI와 공동 개최했다. </span></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="UAQ3qBWA7B" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="사진=이미지투데이" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/18/ZDNetKorea/20241118110018101ecro.jpg" data-org-width="639" dmcf-mid="FE7SHXDxF2" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/18/ZDNetKorea/20241118110018101ecro.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            사진=이미지투데이
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="uwd72VZwUq" dmcf-ptype="general"><span>포럼에서 삼성전자는 SEMI의 반도체 제조 공정의 효율과 품질 극대화를 위한 로봇 운영, 통신, 데이터추적과 같은 자율공장(Autonomous Fab) 표준화 작업반(WG) 동향, JEDEC의 저전력 D램(LPDDR6) 표준 규격이 온디바이스 인공지능(AI) 산업에 미치는 영향 등 양대 기구에서의 활동 내용을 </span><span>소개한다. </span></p>
          <p dmcf-pid="7ERUK9HE7z" dmcf-ptype="general">반도체 공장 자동화 기업인 피어 그룹(PEER Group)에서는 매년 증가하는 반도체 제조 공장에 대한 사이버보안 위협에 대응하기 위해 지난해 12월 출범한 SEMI의 작업반 활동 내용을 소개하고, ‘공장 보안상태 모니터링 시스템’ 표준 개발 등 주요 현황에 대해 발표할 예정이다. </p>
          <p dmcf-pid="zsnB48tsF7" dmcf-ptype="general">또한 국표원은 포럼에서 지난 5월 발표한 '첨단산업 국가표준화 전략'의 한 분야인'차세대 반도체 표준화 전략'과 IEC에 제안한 인공지능용 반도체 “뉴로모픽 소자 특성평가” 표준의 개발 성과를 발표했다. </p>
          <p dmcf-pid="qZsegaVZzu" dmcf-ptype="general">반도체 표준화 전략은 2027년까지 첨단 패키징, 전력반도체 등 차세대 분야 신규 국제표준 15종, 2031년까지 총 39종을 개발하고, 한·미 양국 및 JEDEC, SEMI와의 협력 등 글로벌 표준화 우호국 확보를 위한 계획을 담고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="BRqTZ5rR0U" dmcf-ptype="general">오광해 국표원 표준정책국장은 "이번 포럼은 글로벌 반도체 표준을 주도하는 IEC, JEDEC, SEMI 세 기구의 전문가들이 함께 모여 상호 협력 방안을 모색하는 뜻깊은 자리이다"면서 "우리나라의 반도체 초격차 기술 확보를 지원하고, 국제기구에서 표준 리더십 강화를 위해 산·학·연 전문가의 국제 표준화 활동을 다방면으로 지원해 나가겠다"고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="b21rlSg27p" dmcf-ptype="general">이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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