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[실시간뉴스][단독] '위기의 삼성' 올해도 '삼성기술전' 연다···"'세계 최초' VCT D램 공개"

온카뱅크관리자

2024-10-25 10:46:43

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">28일부터 기흥캠퍼스에서 차세대 기술 총망라<br>세계 최초 10나노 이하 VCT D램 공개<br>2.3D PLP 패키징·400단 낸드 기술도<br>삼성전기의 유리기판·삼성D OLEDoS도 주목</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="yzknHzj4Cr">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="2XSX2JWAC0" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자의 1월 CES 전시장 전경. 사진=연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/25/seouleconomy/20241025104247060ymbp.png" data-org-width="640" dmcf-mid="9CncYuaVSp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/25/seouleconomy/20241025104247060ymbp.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자의 1월 CES 전시장 전경. 사진=연합뉴스
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          </figure>
          <div dmcf-pid="YaFWPa5rvD" dmcf-ptype="general">
            [서울경제] 
           <p>삼성 그룹의 전자 계열사들이 한자리에서 차세대 기술을 공유하는 사내 연례행사를 개최한다. 특히 올해에는 <span stockcode="005930">삼성전자(005930)</span> 반도체(DS) 부문의 기술 돌파구와 임직원 간 기술적 소통이 절실하다는 지적이 나오는 가운데 전시회가 진행돼 주목을 끈다.</p>
          </div>
          <p dmcf-pid="p1kKLmzTT9" dmcf-ptype="general">25일 업계에 따르면 삼성그룹은 삼성전자 기흥 캠퍼스에서 28일부터 다음달 1일까지 '삼성기술전(테크 페어) 2024'를 개최한다.</p>
          <p dmcf-pid="UHNzdEphWK" dmcf-ptype="general">삼성기술전은 삼성 내부에서 '그룹 최대 연구개발(R&amp;D) 교류의 장'으로 불린다. 매년 삼성그룹의 전자 계열사인 삼성전자, 삼성디스플레이, <span stockcode="009150">삼성전기(009150)</span>, SAIT(옛 종합기술원) 등 회사의 최첨단 기술을 책임지는 회사들이 참가해 한 해동안 개발한 성과를 공유한다. 2001년부터 시작된 이 행사는 올해 24회 째를 맞는다.</p>
          <p dmcf-pid="uXjqJDUlvb" dmcf-ptype="general">이번 행사는 '영감을 받는 순간(Inspiring Moments·IM)'이라는 슬로건 아래 열린다. 다만 아직 상용화되지 않은 신기술을 소개하면서 미출시 제품을 보여주는 자리이기 때문에 대외적으로는 철저하게 비공개로 치러진다.</p>
          <p dmcf-pid="7ZABiwuSyB" dmcf-ptype="general">올해 삼성 반도체 부문은 기술 위기론이 불거진 가운데 다양한 차세대 기술을 선보여 눈길을 끈다. DS부문의 반도체연구소는 '세계 최초'로 개발한 10나노(㎚·10억 분의 1m) 이하의 VCT D램 기술을 전시한다. VCT D램은 지금까지는 평평하게 배치했던 D램의 연산장치(트랜지스터)를 꼿꼿하게 세워서 면적을 줄이는 기술이다. 고용량 D램을 만드는 데 유리하지만 게이트올어라운드(GAA) 기술 등이 적용될 수 있어 기술적 장벽이 높다. 패키징(TSP) 분야에서는 2.3D 패널레벨패키지(PLP)와 초박형 칩 결합 솔루션을 공개할 예정이다.</p>
          <p dmcf-pid="5o1T8oXDCj" dmcf-ptype="general">메모리 분야에서는 최근 업계에서 화두가 되고 있는 패키징 공정인 '하이브리드 본딩'을 적용한 400단 10세대 낸드플래시 기술을 공개한다. 삼성전자에서 IT 기기를 만드는 DX부문은 제조 로봇과 투명 마이크로 LED 기술을 전시할 예정이다.</p>
          <p dmcf-pid="1aFWPa5rlN" dmcf-ptype="general">삼성디스플레이와 삼성전기도 차세대 기술을 공개한다. 삼성디스플레이는 조만간 열릴 VR·AR 시대를 대비한 초소형 디스플레이인 초고해상도 올레도스(OLEDoS) 기술을 공개한다. 또한 마이크로 LED 기술을 활용한 스트레처블 디스플레이, 다양한 IT 기기에 쓸 수 있는 폴더블 디스플레이도 선보일 예정이다.</p>
          <div dmcf-pid="tN3YQN1mTa" dmcf-ptype="general">
           <p>한 업계 관계자는 “삼성 임직원과 계열사 사이의 업무 협업이 부진하다는 지적이 많아지는 만큼, 이러한 전시회를 통해 소통을 늘리는 것이 상당히 중요하다”고 설명했다.</p> 강해령 기자 hr@sedaily.com
          </div>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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