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[실시간뉴스]젠슨 황 “엔비디아-TSMC 불화설은 '가짜뉴스'… 블랙웰 설계 결함 고쳤다”

온카뱅크관리자

2024-10-24 20:57:41

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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="0tBoUvf5xB" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). 사진=EPA 연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/24/etimesi/20241024205252323goty.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="Fe1PGDUl6K" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/24/etimesi/20241024205252323goty.jpg" width="658"></p>
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            젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). 사진=EPA 연합뉴스
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          <p dmcf-pid="pUVABGQ0Pq" dmcf-ptype="general">젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최신형 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'의 설계 결함을 대만 TSMC의 도움으로 모두 고쳤다고 밝혔다. 이와 함께 그간 불거졌던 엔비디아와 TSMC 불화설에 대해 “가짜뉴스”라고 일축했다.</p>
          <p dmcf-pid="UgrFcQhL6z" dmcf-ptype="general">23일(현지 시각) 로이터 통신 등에 따르면 황 CEO는 이날 덴마크에서 열린 새로운 슈퍼컴퓨터 게피온(Gefion) 출시 행사에서 자사의 최신형 AI 칩 '블랙웰'에 대해 언급했다.</p>
          <p dmcf-pid="uS56YEphx7" dmcf-ptype="general">블랙웰은 지난 3월 엔비디아가 공개한 신형 AI 칩으로 올해 2분기 출시 예정이었으나 설계 결함으로 출시가 지연됐다. 이로 인해 파트너사인 TSMC와 갈등이 있었다는 보도가 나오기도 했다.</p>
          <p dmcf-pid="71qLpSVZ8u" dmcf-ptype="general">황 CEO는 “블랙웰에 설계 결함이 있었다”며 “기능은 좋았지만 설계 결함으로 수율이 낮아졌다. 100% 엔비디아의 잘못”이라고 인정했다.</p>
          <p dmcf-pid="zmyKhgZwQU" dmcf-ptype="general">그러면서 엔비디아와 TSMC 사이에 갈등이 있었다는 보도에 대해 “가짜뉴스”라고 일축했다. 되레 TSMC의 도움으로 설계 결함을 고쳤다고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="qwvBILHE6p" dmcf-ptype="general">그는 “블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했으며, 동시에 생산량도 늘려야 했다”며 “TSMC는 엔비디아가 수율 난항에서 회복하고 놀라운 속도로 블랙웰 제조를 재개할 수 있도록 도왔다”고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="BIGVvjts60" dmcf-ptype="general">엔비디아는 최근 골드만삭스 컨퍼런스에서 블랙웰이 4분기 출시 예정이라고 전했다. 회사에 따르면 블랙웰 칩이 챗봇에게 답변을 제공하는 등의 작업을 이전보다 30배 더 빠른 속도로 제공할 수 있을 것이라고 설명했다.</p>
          <p dmcf-pid="b1qLpSVZP3" dmcf-ptype="general">서희원 기자 shw@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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