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[실시간뉴스]SK·삼성 ‘HBM 공정’ 뭐가 다를까

온카뱅크관리자

2024-10-24 13:43:13

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">SK - 칩 먼저 쌓은후 빈 공간에 보호재 <br>삼성 - 칩 사이사이 필름 덧댄후에 붙여</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="1R0TSeTNSK">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="tUIaouaVyb" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/24/munhwa/20241024120147389iytg.jpg" data-org-width="650" dmcf-mid="5BFShMSgv9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/24/munhwa/20241024120147389iytg.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <p dmcf-pid="F9WwE2wMCB" dmcf-ptype="general">거대 인공지능(AI) 구현의 필수품이 된 고대역폭메모리(HBM) 기술력이 반도체 시장의 승패를 가를 중요한 나침반으로 평가받는 가운데 업계 양대산맥인 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 공정 차이점에 대한 관심도 커지고 있다. </p>
          <p dmcf-pid="32YrDVrRhq" dmcf-ptype="general">24일 양사의 설명을 종합하면 결정적인 차이는 어떤 방식으로 D램 반도체를 수직으로 쌓아 고층 빌딩과 같은 구조를 지닌 HBM을 만드느냐에 달려 있다. </p>
          <p dmcf-pid="0VGmwfmevz" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 독자 개발한 ‘MR-MUF’ 기술을 쓴다. 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. MR-MUF는 액체 보호재가 칩 사이에 빈 공간 없이 채워지기 때문에 삼성전자가 사용하는 ‘TC-NCF’ 방식 대비 방열 효과가 우수하다는 장점이 있다. 또한 추가 작업인 필름의 접합 공정을 생략하는 만큼 상대적으로 생산 속도가 높고 불량률이 낮은 것으로 알려져 있다. SK하이닉스는 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이는 ‘어드밴스드 MR-MUF’를 개발해 최신 제품에 적용하고 있다. </p>
          <p dmcf-pid="p65COPCnv7" dmcf-ptype="general">반면 삼성전자는 ‘TC-NCF’ 기술을 쓴다. 비전도성접착필름인 NCF를 각각의 반도체 칩 사이에 덧댄 뒤 열과 압력을 가해 붙이는 방식이다. 여러 층으로 쌓인 팬케이크 사이에 버터를 넣고 한 장 한 장 뜨거운 팬으로 눌러 만드는 크레이프 케이크의 조리 과정과 유사하다고 보면 된다. TC-NCF의 경우에는 열과 압력을 이용해 칩과 기판을 직접 접합하는 만큼 MR-MUF보다 접합 강도가 높고 외부 충격이나 온도 변화에 더 강한 장점을 가진다. 아울러 미세한 간격으로도 접합이 가능한 만큼 HBM의 고집적화 및 소형화에 유리해 12단 이상의 고적층 HBM 제작에 더 적합하다는 평가다. 미국 반도체 기업 마이크론도 이 기술을 쓰고 있다. </p>
          <p dmcf-pid="UP1hIQhLCu" dmcf-ptype="general">이예린 기자 yrl@munhwa.com</p>
         </section> 
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 문화일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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