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[실시간뉴스][반도체 한계를 넘다] 나노종기원 “2029년까지 공공 첨단 패키징 인프라 구축”

온카뱅크관리자

2024-10-17 17:10:24

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="xOkqkEDxQO" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&amp;반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 행사 이틑날인 18일 오재섭 나노종합기술원 실장이 ' 첨단 패키징 인프라 구축 및 R&amp;D 지원'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/17/etimesi/20241017160310459tarl.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="PwsVsOIi8C" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/17/etimesi/20241017160310459tarl.jpg" width="658"></p>
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            전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&amp;반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 행사 이틑날인 18일 오재섭 나노종합기술원 실장이 ' 첨단 패키징 인프라 구축 및 R&amp;D 지원'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
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          <p dmcf-pid="yHSQSvTNPs" dmcf-ptype="general">정부 주도의 첨단 반도체 패키징 인프라 구축이 진행된다. 인프라를 바탕으로 산·학·연 대상 개방형 서비스를 제공하면서 차세대 첨단 패키징 기술에 대한 연구개발(R&amp;D)을 촉진하는 것이 목표다.</p>
          <p dmcf-pid="WmA7AckP8m" dmcf-ptype="general">오재섭 나노종합기술원 실장은 17일 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최한 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스에서 “첨단 패키징은 반도체 미세화 한계를 극복하기 위한 돌파구로 주목받고 있다”면서 “국내 연구자들이 손쉽게 접근할 수 있는 개방형 첨단 패키징 인프라를 구축해 협업 라이브러리를 구축하고 교류의 장을 마련할 것”이라고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="YtYdYGHE8r" dmcf-ptype="general">과학기술정보통신부가 총 사업비 495억원을 투입하는 '첨단 패키징 인프라 구축 사업'으로, 300㎜(12인치) 웨이퍼 기반 첨단 패키징 장비와 공정 환경을 갖춘 공공 파운드리를 구축하기로 했다.</p>
          <p dmcf-pid="GU5o51ts4w" dmcf-ptype="general">올해 5월 사업을 시작해 2029년까지 2단계에 걸쳐 장비를 구축하고 라이브러리 확보와 관련 산·학·연에 개방형 R&amp;D를 지원하고 관련 전문 인력을 양성하는 것을 목표로 한다. 나노종합기술원은 이 사업의 주관기관을 맡고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="H4BmBbKGQD" dmcf-ptype="general">오 실장은 “현재 화두가 되는 첨단 패키징 분야에서 국내에 300㎜ 공공 인프라는 전무하다”면서 “300㎜ 웨이퍼 기반으로 재배선(RDL)과 인터포저 관련 생태계를 구성해 팹리스, 반도체후공정업체(OSAT)OSAT, 소재·부품·장비 기업, 출연연, 대학 등을 대상으로 개방형 R&amp;D 서비스를 지원할 방침”이라고 설명했다.</p>
          <p dmcf-pid="XYh6hlSgxE" dmcf-ptype="general">핵심은 장비 구축이다. 첫 장비로는 전기 도금 장비 도입을 진행할 예정이다. 이를 주축으로해서 내년 구리(Cu) 화학기계적연마(CMP), 3차년도에는 트랙과 아이라인(I-Line) 노광장비 도입을 준비하고 있다. 2단계로는 SA·PE 화학기상증착(CVD), 에셔(Asher), Cu 어닐 장비 등을 도입할 예정이다. 이후 구축된 장비를 활용해 공동 라이브러리를 구축하고 단위 공정에 대한 서비스를 제공하는 것을 계획하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="ZHSQSvTNxk" dmcf-ptype="general">오 실장은 “첨단 패키징 기술이 중요해지면서 산업계에서 이에 대한 수요가 높아지지만 첨단 패키징은 전문적인 장비를 많이 활용하기 때문에 투자에 쉽게 접근하지 못하는 부분이 있다”면서 “정부 주도로 개별 업체에서 투자하기 어려운 첨단 장비를 공공 인프라로 구축해서 차세대 기술을 확보하고 산·학·연 허브 역할을 할 것”이라고 강조했다.</p>
          <p dmcf-pid="51WeWYGkxc" dmcf-ptype="general">정현정 기자 iam@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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