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[실시간뉴스][반도체 한계를 넘다] 심텍 “기판 두께 50% 얇은 슬림 FC-BGA 양산”

온카뱅크관리자

2024-10-17 17:10:24

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="6avkUu7v6T" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&amp;반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 행사 이틑날인 18일 유문상 심텍 이사가 '차세대 기판 기술'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/17/etimesi/20241017160252307ojzv.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="4a1hVf41xW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/17/etimesi/20241017160252307ojzv.jpg" width="658"></p>
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            전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&amp;반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 행사 이틑날인 18일 유문상 심텍 이사가 '차세대 기판 기술'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
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          <p dmcf-pid="PxDJGHXD4v" dmcf-ptype="general">심텍이 반도체 기판 '두께 혁신'에 나섰다. 반도체 칩 경박단소를 위해서는 기판도 얇게 만드는 게 중요한데, 심텍은 고부가가치 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 부문에서 내부 지지층(코어) 두께가 기존 제품 대비 약 50% 얇은 '슬림 FC-BGA' 양산에 성공했다.</p>
          <p dmcf-pid="Q2g6hlSg4S" dmcf-ptype="general">유문상 심텍 연구소장(이사)은 17일 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최한 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스에서 “슬림 FC-BGA 코어 두께는 약 0.4밀리미터(㎜)로 일반 FC-BGA(0.8~1㎜)보다 얇다”며 “더 작고 얇은 기판 수요에 대응할 수 있는 기판”이라고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="xolA0pUl8l" dmcf-ptype="general">FC-BGA는 칩과 메인기판을 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 고성능컴퓨팅(HPC)용으로 주로 사용된다. 시장조사업체 분석에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 오는 2030년에 2022년 대비 2배 이상 커질 것이란 예상이 나올 정도로 성장성이 높은데, 심텍은 차별화를 위해 슬림 FC-BGA를 양산 중이다. 국내 청주와 중국 시안·일본 치노·말레이시아 페낭 등에 생산 거점을 두고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="yfNQSvTNxh" dmcf-ptype="general">기판 두께를 얇게 줄이면 배터리 용량을 늘려 완제품 활용 시간을 늘리는 방식 등으로 성능을 높이고 활용도를 끌어올릴 수 있다는 장점이 있다. 가상현실(VR)·증강현실(AR) 기기 등 새로운 폼팩터에서도 얇은 기판이 필수다.</p>
          <p dmcf-pid="WZV3ogaVPC" dmcf-ptype="general">유 이사는 “두 가지 제품을 비교했을 때 슬림 FC-BGA의 기계적·전기적 특성이 기존 FC-BGA보다 떨어지지 않는다”며 “센터 코어는 25% 더 작아지기 때문에 디자인 측면에서는 이점이 훨씬 많다”고 설명했다.</p>
          <p dmcf-pid="YUMBEDwMQI" dmcf-ptype="general">심텍은 캐비티(Cavity) 기술을 활용, 슬림 FC-BGA를 구현했다고 밝혔다. 캐비티는 레이저로 기판 내부를 파낸 뒤 소자를 매립하는 패키징 기술이다. 두께를 줄일 수 있는 차세대 기술로 평가받는다.</p>
          <p dmcf-pid="GqJ2msOJxO" dmcf-ptype="general">회사는 슬림 FC-BGA를 앞세워 전장, 소비자용 정보기술(IT) 기기, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 콘트롤러 시장 등을 공략한다. 차세대 메모리 기술인 컴퓨트익스프레스링크(CXL)나 네트워크 분야에도 활용이 가능하다고 전했다.</p>
          <p dmcf-pid="HVaPlSva8s" dmcf-ptype="general">유 이사는 “슬림 FC-BGA 개발을 위해 패키징 핵심 소재인 프리프레그(절연성 수지)도 활용했다”며 “슬림 FC-BGA 성능 고도화를 위한 연구개발(R&amp;D)을 이어갈 것“이라고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="X3P7AckPQm" dmcf-ptype="general">이호길 기자 eagles@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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