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[IT뉴스]“엔비디아, AI 가속기 ‘블랙웰’ 생산 차질에 TSMC와 갈등”

온카뱅크관리자

2024-10-17 16:15:18

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">“엔비디아, TSMC 대안 모색… 삼성전자에 기회될 수도”</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="3vFTQxMUUl">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="0PgQTyWAzh" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="미국 캘리포니아주 실리콘밸리 샌타클래라 시에 위치한 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아 본사 외부./연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/17/chosunbiz/20241017161520912lagx.jpg" data-org-width="1440" dmcf-mid="FQL6SvTN0S" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/17/chosunbiz/20241017161520912lagx.jpg" width="658"></p>
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            미국 캘리포니아주 실리콘밸리 샌타클래라 시에 위치한 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아 본사 외부./연합뉴스
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="psGO2Vf53C" dmcf-ptype="general">엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘블랙웰’ 생산 차질에 TSMC와 갈등을 빚은 것으로 전해졌다. 엔비디아가 자사의 AI 가속기를 독점 생산해 오던 TSMC에 불만을 표출하며, 삼성전자와 협력하는 방안을 모색하고 있는 것으로 알려졌다.</p>
          <p dmcf-pid="UkSEzqBW0I" dmcf-ptype="general">16일(현지시각) 미국 디인포메이션은 “엔비디아가 TSMC에 대한 의존도를 줄이려는 조짐이 있다”고 이 사안에 정통한 취재원의 발언을 인용해 보도했다. 매체는 “엔비디아가 최신 AI 칩보다 더 간단하게 만들 수 있는 새로운 그래픽처리장치(GPU)를 제조하기 위해 한국의 삼성과 파트너십을 모색하고 있다”고 보도했다.</p>
          <p dmcf-pid="unwL1tFOzO" dmcf-ptype="general">디인포메이션은 또 “현재 엔비디아는 삼성전자와 해당 칩에 대해 얼마를 지불할지 협상 중”이라며 “같은 세대 칩 제조 기술을 기준으로 TSMC 가격 대비 20~30% 할인을 목표로 하고 있다”고 전했다.</p>
          <p dmcf-pid="7bMKmsOJus" dmcf-ptype="general">엔비디아와 TSMC는 1995년부터 30년 간 끈끈한 관계를 유지해왔다. 엔비디아는 최근 수요가 폭증한 첨단 AI 가속기 제조를 TSMC에 독점적으로 맡겨왔다. 지난해 기준 TSMC 전체 매출의 10%를 엔비디아가 차지했다.</p>
          <p dmcf-pid="zzPqDwrRum" dmcf-ptype="general">하지만 엔비디아와 TSMC가 블랙웰의 생산 차질이 발생하며 논쟁이 벌어졌다고 디인포메이션은 전했다. 엔비디아가 지난 3월 블랙웰을 연내 출시하겠다고 예고했지만, 이를 테스트하면서 결함이 발견된 것이 원인으로 지목된다.</p>
          <p dmcf-pid="qomgF30Cur" dmcf-ptype="general">엔비디아 엔지니어들은 이 문제가 TSMC의 후공정 기술에서 비롯됐다고 주장했지만, TSMC 측은 엔비디아의 설계에 문제가 있으며 생산 공정을 재촉하는 바람에 문제를 해결할 시간이 없었다고 반박했다고 매체는 전했다.</p>
          <p dmcf-pid="BzPqDwrR7w" dmcf-ptype="general">TSMC가 엔비디아의 ‘전용 패키징 라인’ 구축 요구를 거절한 점도 양사의 갈등 요인으로 알려졌다.</p>
          <p dmcf-pid="bkSEzqBWzD" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
         </section> 
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