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[IT뉴스][반도체 한계를 넘다] “첨단 패키징 경쟁력 확보”…2744억 투입 R&D 내년 가동

온카뱅크관리자

2024-10-17 16:03:21

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="2VjEu7zTxv" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&amp;반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 행사 이틑날인 18일 이정호 한국산업기술기획평가원 PD가 '반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업 로드맵'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/17/etimesi/20241017160322345ucbl.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="KgCv86P36y" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/17/etimesi/20241017160322345ucbl.jpg" width="658"></p>
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            전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&amp;반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 이틀 일정으로 열렸다. 행사 이틑날인 18일 이정호 한국산업기술기획평가원 PD가 '반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업 로드맵'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
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          <p dmcf-pid="VrtpaNj4xS" dmcf-ptype="general">정부가 차세대 반도체 산업을 이끌어갈 첨단 패키징 기술 확보를 위해 대규모 연구개발(R&amp;D) 사업을 추진한다. 첨단 패키징 기술 우위를 확보하려는 미국·일본·대만 등 국가별 경쟁이 치열한 가운데 도약의 발판이 마련될 지 주목된다.</p>
          <p dmcf-pid="f58xvTyjQl" dmcf-ptype="general">이정호 한국산업기술기획평가원(KEIT) 반도체공정장비 PD는 17일 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최한 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스에서 '반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업'이 내년부터 시작된다며 로드맵을 공개했다.</p>
          <p dmcf-pid="4huBEDwM4h" dmcf-ptype="general">이 사업은 산업통상자원부가 패키징 산업 경쟁력 강화를 위해 추진한 것으로 지난 6월 예비타당성조사를 통과했다. 3개 내역사업과 7개 전략과제에 내년부터 2031년까지 2744억원의 사업비가 투입된다.</p>
          <p dmcf-pid="8ybVsOIi6C" dmcf-ptype="general">KEIT에 따르면 '기술선도형 첨단패키징 기술개발사업'에 정부 출연금 1257억원이 배정돼 아직 선진 경쟁사에서도 상용화하지 않은 첨단 패키징 기술 개발에 나선다. 칩렛 이종집적 패키징, 차세대 인터포저, 3D 패키징 등 3개 전략 과제로 구성됐다.</p>
          <p dmcf-pid="6vq9rmsd4I" dmcf-ptype="general">'기술자립형 첨단패키징 기술개발사업'은 현재 글로벌 선진 종합 반도체 기업이 양산 중인 2.5D, 팬아웃, 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 모듈 구현에 필요한 패키징 기술과 관련 소재·부품·장비 기술과 검사·테스트 장비를 개발하는 것이 골자다. 사업비로 총 1167억원이 투입된다.</p>
          <p dmcf-pid="PG28ChloxO" dmcf-ptype="general">글로벌 선도기관과 국제공동연구 체계도 구축한다. '글로벌 기술확보형 첨단패키징 기술개발사업'은 세계 최고 수준 패키징 개발 역량을 보유한 선도기관과 국제공동연구를 통해 첨단 패키징 기술 검증 방법을 개발하는 것으로 320억원의 사업비가 지원된다. 부족한 중간 기술 검증 인프라를 보완하는데 도움이 될 것으로 기대하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="QovYxMRu6s" dmcf-ptype="general">이정호 PD는 “인공지능 그래픽처리장치(GPU) 패키지 기술 자립과 공정 능력, 칩렛 기반 패키징 솔루션 상용화 선도 기술을 개발하고 글로벌 기술 검증 플랫폼을 구축해 반도체 후공정 초격차 기술을 확보하는 것을 기대한다”고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="xBLNF30C8m" dmcf-ptype="general">정현정 기자 iam@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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