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[IT뉴스]대만 미디어텍, TSMC 신공정으로 만든 디멘시티 9400 공개...퀄컴 아성에 도전

온카뱅크관리자

2024-10-10 14:39:28

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="Y2dH6Ec60j">
          <p dmcf-pid="GaO2kXGk3N" dmcf-ptype="general">중저가폰용 AP(스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체)를 주로 만들던 대만 미디어텍이 9일 플래그십용 고성능 AP ‘디멘시티 9400′ 신제품을 공개했다. 전작 9300대비 그래픽 성능과 전력효율이 40% 향상됐으며, 그동안 미디어텍이 강하지 않던 내장형 인공지능(온디바이스 AI), 고화질 영상 촬영 성능이 대폭 업그레이드 됐다. 이로써 미디어텍은 플래그십용 시장서 미국 퀄컴과 양강 구도를 굳히게 됐다는 평가를 받게 됐다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="HDTQO0FO3a" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="대만 미디어텍의 차세대 모바일 AP '디멘시티 9400'./미디어텍 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/10/chosun/20241010143930418onpx.jpg" data-org-width="781" dmcf-mid="WFuc16417A" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/10/chosun/20241010143930418onpx.jpg" width="658"></p>
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            대만 미디어텍의 차세대 모바일 AP '디멘시티 9400'./미디어텍 제공
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="XwyxIp3Ipg" dmcf-ptype="general">미디어텍은 2010년대에는 중저가용 스마트폰 AP 시장에 주력해왔다. 스마트폰 AP 시장서 2010년대 후반 이후 계속 세계 점유율 1위를 차지하고 있지만 이는 ‘질보다 양’ 전략이었다. 그러다 2019년 디멘시티 시리즈를 내놓으며 퀄컴의 아성에 본격 도전하고 나섰다. 특히 전작인 디멘시티 9300이 업계에서 호평을 받으면서 미디어텍의 이미지가 많이 좋아졌다. 그동안 중저가 제품에만 미디어텍 AP를 탑재하던 삼성전자도 이번 태블릿 신작 갤럭시S탭 10 시리즈에 플래그십급 기기 처음으로 디멘시티9300플러스를 장착했다.</p>
          <p dmcf-pid="ZrWMCU0C3o" dmcf-ptype="general">이번 디멘시티 9400은 퀄컴의 스냅드래곤8 3세대 대비 연산속도는 30% 더 빠르고, 전력모소량은 40% 줄인 것으로 나타났다. 내달 나오는 스냅드래곤8 4세대와 비등한 성능을 갖출 것으로 시장은 예상하고 있다. 거기에 200달러가 넘을 것으로 보이는 퀄컴 칩에 비해, 디멘시티9400은 20~30% 낮은 가격을 책정할 것으로 알려져 플래그십 폰 브랜드들에서 주목하는 것으로 전해졌다. 실제로 가장 먼저 디멘시티 9400을 탑재하는 중국 비보의 신작 스마트폰은 570달러(약 76만원)에 불과하다.</p>
          <p dmcf-pid="5dk7ovlopL" dmcf-ptype="general">미국 퀄컴도 오는 11월 전력 효율과 AI 성능을 대폭 끌어올린 스냅드래곤8 4세대 칩을 선보일 예정이다. 디멘시티 9400과 퀄컴 새 칩, 그리고 애플이 이번 아이폰 신작에 넣은 A18칩은 모두 TSMC의 2세대 3나노 공정을 썼다는 공통점이 있다. TSMC는 전력 효율을 크게 개선한 3나노 공정으로 고성능 모바일칩 고객을 휩쓸면서 3분기 매출 31조4720억원을 올리며 시장 목표를 상회하는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록했다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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