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[IT뉴스]'앗 뜨거워' 전자기기 발열 문제 해결할 기술 찾았다

온카뱅크관리자

2024-10-07 11:52:13

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">포스텍</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="BEQDzcj45i">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="bYcGRyvaYJ" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="스핀파를 활용한 전자기기 발열 억제 기술을 개발한 연구진. 왼쪽부터 진현규 포스텍 교수, 박상준 박사후연구원, 정종율 충남대 교수, 카오반푸억 박사, 김세권 KAIST 교수. 포스텍 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/07/dongascience/20241007115220047hwna.jpg" data-org-width="680" dmcf-mid="qujWxvlo5n" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/07/dongascience/20241007115220047hwna.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            스핀파를 활용한 전자기기 발열 억제 기술을 개발한 연구진. 왼쪽부터 진현규 포스텍 교수, 박상준 박사후연구원, 정종율 충남대 교수, 카오반푸억 박사, 김세권 KAIST 교수. 포스텍 제공
           </figcaption>
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          <p dmcf-pid="KGkHeWTN5d" dmcf-ptype="general">국내 연구진이 나노미터(nm, 1nm=10억 분의 1m) 규모의 금을 이용해 전자기기 발열 문제를 해결하는 새로운 기술을 개발했다.</p>
          <p dmcf-pid="9HEXdYyjZe" dmcf-ptype="general">포스텍은 진현규 기계공학과 교수와 KAIST, 충남대 연구팀과의 공동 연구를 통해 전자기기 발열 문제를 해결할 차세대 기술로 주목받는 ‘스핀파’의 상용화 가능성을 획기적으로 높이는 데 성공했다고 7일 밝혔다. <br>  <br> 스핀파는 자성을 가진 절연체에서 전자의 스핀 특성을 이용해 전자의 흐름 없이도 정보를 전송할 수 있는 파동이다. 최근 연구에 따르면 물질 내 스핀파의 온도 불균형이 커지면 스핀파의 정보 전달 효율이 높아진다. 물질 내 한쪽의 스핀파는 뜨거워지고 다른 쪽의 스핀파는 차가워지는 경향이 커지면 정보 전달 능력이 향상된다는 것이다. </p>
          <p dmcf-pid="2uS7cp3IZR" dmcf-ptype="general">연구팀은 스핀파의 온도를 독립적으로 조절할 수 있는 기술을 개발하기 위해  자동차 엔진의 열을 식히는 라디에이터 핀(fin)에서 착안해 새로운 접근방식을 개발했다.</p>
          <p dmcf-pid="V7vzkU0CZM" dmcf-ptype="general">자성을 가진 절연체 박막 한쪽 끝에 나노미터 규모의 금 구조물을 추가하고 금 구조물 함량에 따라 온도를 효과적으로 조절하도록 설계했다. 이 금 구조물은 해당 위치에 있는 스핀파의 온도를 효과적으로 낮춰 물질 내에서 스핀파의 온도 불균형을 유도했다. 실험 결과 연구팀의 박막은 기존 대비 스핀파 전달 효율이 250% 이상 향상됐다. 스핀파 온도를 독립적으로 제어해 스핀파 전달 효율을 높이는 방법을 최초로 제시한 것이다. </p>
          <p dmcf-pid="fCnhfOmetx" dmcf-ptype="general">연구를 이끈 진 교수는 “전자기기의 발열 문제를 해결하는 차세대 정보 전달 기술 개발에 중요한 전환점이 될 것”이라며 이번 연구의 의의를 전했다. 논문 1저자인 박상준 포스텍 박사후연구원은 “기존의 한계를 극복한 이 기술은 향후 스핀파를 활용하는 다양한 응용 분야에 활용될 가능성이 크다”고 말했다. 연구 결과는 국제학술지 ‘매터’ 온라인판에 지난달 26일 게재됐다.</p>
          <p dmcf-pid="4hLl4IsdGQ" dmcf-ptype="general">&lt;참고 자료&gt;<br> - doi.org/10.1016/j.matt.2024.08.023</p>
          <p dmcf-pid="8loS8COJGP" dmcf-ptype="general">[박정연 기자 hesse@donga.com]</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 동아사이언스. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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