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[IT뉴스]리벨리온과 합병한 사피온, 칩 개발 중단설...위약금 셈법 복잡

온카뱅크관리자

2024-08-27 14:38:07

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 연내 합병법인 출범 계획...AI 반도체 로드맵 재정비 필요 
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 (지디넷코리아=이나리 기자)리벨리온과 SK텔레콤 계열사인 사피온이 합병을 결정한 가운데 양사가 각각 개발해오던 AI 반도체의 양산 가능성에 대한 관심이 집중되고 있다.
 업계에서는 양사가 각각의 AI 반도체 개발을 따로 이어가기 보다는 ‘선택과 집중’ 전략으로 리벨리온의 칩에 주력할 것으로 예상한다. 이에 사피온과 계약을 맺었던 설계자산(IP), 디자인하우스(DSP) 업체 등은 계약 파기로 인해 라이선스, 로열티의 수익 손실을 우려하고 있다.
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 <img alt="사피온, AI 반도체 X330(사진=사피온)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202408/27/ZDNetKorea/20240827143809413wmho.jpg" data-org-width="639" dmcf-mid="tbAVmHHE7Z" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202408/27/ZDNetKorea/20240827143809413wmho.jpg" width="658">
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 사피온, AI 반도체 X330(사진=사피온)
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 ■ 합병 후, 리벨리온 칩 양산 계획대로 진행…사피온 개발 중단 유력
 국내 3사 AI 반도체 스타트업으로 꼽히던 리벨리온과 사피온은 지난 6월 합병을 추진한다고 밝힌 이후, 지난 18일 합병 본계약을 체결했다. 올해 내 합병법인이 출범할 계획이다.
 사피온코리아와 리벨리온의 기업가치 비율은 1대 2.4로 합의됐다. 합병 후 존속법인은 사피온코리아로 하되, 리벨리온 경영진이 합병법인을 이끌게 되면서 새 회사 사명은 리벨리온으로 결정했다. 박성현 리벨리온 대표가 합병법인의 경영을 맡는다. 양사는 이번 합병으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 기술을 통합하고 시너지를 창출할 계획이다. 업계에서는 사피온의 칩 개발이 중단될 것으로 내다보고 있다.
 다수의 반도체 업계 관계자는 “SK텔레콤이 사피온 칩의 기술을 신뢰하지 못하면서 이번 합병이 이뤄졌다”라며 “합병 이후 양사가 이전에 개발하던 칩을 모두 양산하는 것은 현실적으로 불가능하다”고 말했다.
 사피온은 지난해 11월 차세대 AI 반도체 'X330'을 공개하고, 올 하반기 양산을 목표로 했지만 양산이 늦춰진 것으로 알려졌다. 반면, 리벨리온은 칩 개발과 양산을 계획대로 진행한다. 최근 오진욱 리벨리온 CTO는 미디어 인터뷰를 통해 올해 AI 반도체 ‘아톰(ATOM)’의 양산에 이어 올해 말 거대언어모델(LLM)을 지원하는 차세대 AI 반도체 ‘리벨(REBEL)’을 출시할 예정이라고 밝혔다. 또 다음 세대 칩인 ‘리벨-쿼드’도 내년 초로 앞당긴다는 계획이다.
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 <img alt="리벨리온과 사피온이 합병 전에 발표한 AI 반도체 로드맵 (표=지디넷코리아 박은주)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202408/27/ZDNetKorea/20240827143810726vvxl.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="FRVqcvvauX" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202408/27/ZDNetKorea/20240827143810726vvxl.jpg" width="658">
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 리벨리온과 사피온이 합병 전에 발표한 AI 반도체 로드맵 (표=지디넷코리아 박은주)
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 ■ 사피온, 협력사와 계약 파기시 위약금 셈법 복잡
 사피온과 계약한 반도체 협력사들은 계약 파기로 인한 손실을 크게 우려하고 있다. 사피온 또한 대규모의 위약금을 물어야 할 상황이다.
 업계 관계자는 “계약서에는 계약 파기에 대비한 패널티(위약금)가 명시되어 있다. 사피온이 인수합병으로 계약을 파기하더라도 모든 책임을 일방적으로 떠안기에는 비용적으로 부담이 크기 때문에, 손실을 최소화하는 방식이 계약서에 명시되었을 것”이라고 설명했다.
 사피온은 고객사에게 리벨리온 제품으로 대체 제공하는 방안이 있다. 그러나 리벨리온의 칩이 사피온의 칩과 정확하게 매칭되는지, 고객들의 요구사항에 부합하는 성능을 제공할 수 있는지 등 여러가지 기술적인 문제가 따를 수 있다.
 업계 관계자는 “사피온 입장에서는 위약금을 지불하고 계약을 파기하는 것보다 가격이 좀 낮거나, 칩의 사양이 실제 요구 사양보다 높더라도 리벨리온 칩을 제공하는 방안을 선호할 가능성이 있다”고 전망했다.
 IP 업체 간 계약도 복잡한 상황이다. IP 업체는 팹리스 업체에 IP를 공급하면, 로열티와 라이선스 비용을 수익으로 창출한다. 로열티는 회사의 IP가 적용된 반도체 칩이 판매될 때 발생하는 수수료이고, 라이선스는 IP를 사용에 대한 대가의 비용이다. 사피온이 개발한 AI 반도체 ‘X330’은 7나노 공정 기반의 서버 추론용 고성능 칩으로 다양한 값비싼 IP들이 사용됐다.
 반도체 관계자는 “사피온이 IP 업체에 1차 계약금을 지불했으나, 해당 칩이 양산되지 않을 경우 2차 지불하는 돈은 낭비적인 요소가 될 수 있다. 사피온은 계약 체결로 인해 지불 의무가 있으나, IP를 활용할 수 없으므로 크레딧으로 규정하고 차세대 칩 계약 시 지불하겠다고 요청할 수 있다”고 설명했다. 이 관계자는 이어 “IP 업체는 돈을 받지 못하는 것보다는 고객사가 다음 번 칩을 만들 때 IP를 다시 판매하고 라이선스를 추가하여 수익을 창출하는 것이 나은 선택일 것”이라고 덧붙였다.
 또 다른 관계자는 “IP 계약에는 특정 제품에서만 사용할 수 있는 '원타임 유즈’ 라이선스와 특정 기간 동안 사용할 수 있는 ‘텀’ 라이선스 모델이 있다. 만약 사피온이 합병으로 인해 생산하지 않을 칩에 대해 IP 비용을 지불한다면 억울할 수 있으며, 법적 책임이 있다면 따르겠지만 가능하면 피하고 싶어할 것”이라며 “이 경우 IP 업체와 논의해 이미 지불한 IP를 리벨리온 칩 개발에 사용하도록 라이센스 구조를 변경하거나, 다음 칩에서 사용 시 비용을 지불하는 방안을 모색할 수 있다”고 설명했다.
 리벨리온 관계자는 “이달 본계약 이후 두 조직의 통합 과정을 거칠 예정이다. 이 과정에서 양사의 엔지니어들이 만나 논의하고 개발 방향성을 결정할 것”이라고 말을 아꼈다.
 이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)
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