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[IT뉴스]韓, 유럽과 반도체 공동연구 본격 착수···3년간 174억 투입

온카뱅크관리자

2024-07-17 12:00:32

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">과기정통부, EC 및 칩스JU와<br>반도체 이종집적·뉴로모픽 분야<br>4개 컨소시엄 선정해 공동연구</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="u4a6W7LKhx">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="7nOop6rRCQ" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="지난해 6월 30일 서울 중구 서울중앙우체국 스카이홀에서 '제1차 한-EU 디지털 파트너십 협의회'가 열리고 있다. 사진 제공=과학기술정보통신부" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202407/17/seouleconomy/20240717120035374divi.png" data-org-width="500" dmcf-mid="UKnVS0dzhM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202407/17/seouleconomy/20240717120035374divi.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            지난해 6월 30일 서울 중구 서울중앙우체국 스카이홀에서 '제1차 한-EU 디지털 파트너십 협의회'가 열리고 있다. 사진 제공=과학기술정보통신부
           </figcaption>
          </figure>
          <div dmcf-pid="zLIgUPmeWP" dmcf-ptype="general">
            [서울경제] 
           <p>과학기술정보통신부가 유럽연합집행위원회(EC) 및 산하 반도체 연구개발(R&amp;D) 지원 전문기관인 칩스 조인트 언더테이킹(칩스JU)과 반도체 공동연구를 본격적으로 착수한다고 17일 밝혔다.</p>
          </div>
          <p dmcf-pid="quxzmX6Fl6" dmcf-ptype="general">세 기관은 원천기술국제협력개발사업을 통해 반도체 이종집적화(서로 다른 공정으로 개별 생산된 칩을 하나의 통합 칩 수준으로 만드는 기술)와 뉴로모픽(뉴런의 형태를 모방한 회로 개발) 분야의 국제공동연구 추진을 위해 총 4개의 공동연구 컨소시엄을 선정한다.</p>
          <p dmcf-pid="B7MqsZP3T8" dmcf-ptype="general">한국 측은 성균관대와 대구경북과학기술원(DGIST, 2개 분야), 한양대 등 3개 연구기관이 주관연구개발기관으로 참여한다. 광주과학기술원(GIST), 고려대, 서강대, 한국과학기술원(KAIST), 울산과학기술원(UNIST), 서울대, 국민대, 숭실대 등 8개 연구기관은 컨소시엄 소속으로 공동연구를 수행한다. EU 측에서는 독일, 스위스, 이탈리아, 스페인, 그리스, 벨기에, 네덜란드, 프랑스, 오스트리아 등 9개 국, 14개 연구기관이 4개의 컨소시엄 과제에 참여한다.</p>
          <p dmcf-pid="bzRBO5Q0l4" dmcf-ptype="general">과기정통부와 EC는 2022년 11월 체결한 ‘한-유럽연합(EU) 디지털 파트너십’을 통해 반도체 협력을 강화하기로 했다. 이를 토대로 과기정통부와 EC, 칩스JU는 16개월 간의 상호 협의를 거쳐 지난 2월 사업공고를 시작으로 과제 접수, 평가 등을 추진했다.</p>
          <p dmcf-pid="KBdKCtMUTf" dmcf-ptype="general">올해 시작하는 공동연구는 반도체의 이종집적화와 뉴로모픽 분야를 주제로 2027년 6월까지 3년 간 이뤄진다. 한국 측이 부담하는 연구비 규모는 총 84억 원(과제당 21억 원)이다. EU 측은 과제당 150만 유로(약 22억 5000만 원)씩 약 600만 유로(약 90억 원)를 지원한다.</p>
          <p dmcf-pid="9bJ9hFRuCV" dmcf-ptype="general">이종호 과기정통부 장관은 “EU 여러 국가의 우수한 반도체 연구자들과 협력 네트워크를 구축해 반도체 초격차 우위 확보를 위한 원천기술을 확보할 것”이라고 말했다.</p>
          <div dmcf-pid="2Ki2l3e7C2" dmcf-ptype="general">
           <p>한편 과기정통부는 3월 벨기에 브뤼셀에서 열린 제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼을 이어 받아 내년 제2회 포럼을 한국에서 개최할 예정이다.</p> 진동영 기자 jin@sedaily.com
          </div>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

漢-EU, 반도체 공동연구 돌입…이종집적화·뉴로모픽 원천기술 확보 목표 부산시, 다둥이 가정 위한 조례개정 추진

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