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[IT뉴스]삼성·SK 추가 보조금 받나…美 상무부 “반도체 패키징에 16억弗 지원”

온카뱅크관리자

2024-07-10 15:21:01

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="W4Tp35Q0JT">
          <p dmcf-pid="YUDWThqyiv" dmcf-ptype="general">미국 정부가 반도체 첨단 패키징(Advanced Packaging) 분야에 2조원 이상의 보조금을 지원한다고 9일(현지시간) 밝혔다. 현재 미국에 패키징 공장을 짓고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 지원금 수혜 대상에 포함될지 주목된다.</p>
          <p dmcf-pid="GqsXGT9HnS" dmcf-ptype="general">로리 로카시오 상무부 표준기술 차관은 이날 샌프란시스코 모스코니 센터에서 열린 ‘세미콘 웨스트 2024’에서 “미국 정부는 첨단 패키징 분야에 앞으로 최대 16억달러(약 2조2000억원)의 보조금을 제공할 계획”이라고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="HVS3tX6Fil" dmcf-ptype="general">패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후(後) 공정에 해당한다. 성능과 전력효율을 극대화하는 데 중요한 공정이다.</p>
          <p dmcf-pid="XpEyvCzTMh" dmcf-ptype="general">보조금은 미국 반도체법(칩스법)에 따라 승인된 자금으로 지급될 예정이다. 미국 정부는 지난 2022년 미국 반도체 산업에 인센티브 520억달러를 지급하고 과학기술 분야에 2000억달러를 투자하는 등 총 2800억달러(약 380조원)를 지원하는 칩스법을 제정했다.</p>
          <p dmcf-pid="ZD9JeQsdJC" dmcf-ptype="general">그간 보조금 지원은 반도체 생산 시설 확대에 초점이 맞춰졌는데, 미국 정부가 칩스법으로 확보한 2800억달러의 일부를 첨단 패키징 R&amp;D(연구개발) 분야에 쓰겠다고 밝힌 것은 이번이 처음이다. 수요가 급증하는 첨단 패키징 분야에서 주도권을 잡기 위한 의도로 풀이된다.</p>
          <p dmcf-pid="5I6aoJSgJI" dmcf-ptype="general">로카시오 차관은 “국가 첨단 패키징제조 프로그램(NAPMP)의 후공정 연구개발 프로젝트를 선정해 프로젝트당 최대 1억5000만달러를 지원할 것”이라고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="1PY7UFRuLO" dmcf-ptype="general">이어 “첨단 패키징에 대한 우리의 연구 개발 노력은 고성능 컴퓨팅 및 저전력 기기와 같은 수요가 많은 응용 분야에 집중될 것”이라며 “이는 모두 인공지능(AI) 분야의 선두 지위를 가능하게 하는 데 필요한 것”이라고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="tEKdRPmeds" dmcf-ptype="general">현재 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 주요 반도체 기업들은 미국에 패키징 공장을 건설하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="Fn3f2BaVRm" dmcf-ptype="general">삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 신설하는 반도체 공장 투자 규모를 기존 170억달러에서 400억달러 이상으로 늘리겠다고 밝혔다. 여기에 첨단 패키징 관련 R&amp;D 센터와 설비도 구축한다. 미국 상무부도 이에 화답해 지난 4월 64억달러(8조8500억원) 규모의 보조금을 삼성전자에 주겠다고 발표했었다.</p>
          <p dmcf-pid="3PY7UFRudr" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위해 미국 인디애나주에 AI 메모리용 패키징 공장을 짓기로 하고 2028년 하반기 양산을 목표로 5조2000억원을 투자한다는 방침이다.</p>
          <p dmcf-pid="0auP82c6Jw" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 “AI 반도체의 중요성이 부각되면서 미국 정부가 첨단 패키징 관련 산업을 중요하게 인식하는 것으로 보인다”며 “지원 방향을 구체적으로 밝힌 것은 긍정적”이라고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="pvRkAgYcRD" dmcf-ptype="general">한편 올해로 53회를 맞이하는 세미콘 웨스트는 북미 최대 반도체 전시회로 전 세계 40여 개국에서 온 640여 개의 반도체 장비 기업들이 참가했다. 9일부터 11일까지 열리는 이번 행사에는 3만여 명이 참가할 것으로 예상된다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 &amp; mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p>

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