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[IT뉴스]삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부

온카뱅크관리자

2024-07-02 14:39:04

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="1BWbDC6F8j">
          <p dmcf-pid="tZw5JNuSQN" dmcf-ptype="general">삼성전자가 고가의 '실리콘 인터포저'를 대체하는 차세대 반도체 패키징 기술을 개발한다. 실리콘 인터포저는 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 제조에 쓰이는 소재로, 치열한 패키징 전쟁에서 경쟁력을 확보하려는 승부수로 풀이된다.</p>
          <p dmcf-pid="F1mtnAzT4a" dmcf-ptype="general">삼성전자는 첨단패키징(AVP)사업부 주도로 '3.3D 첨단 반도체 패키징 기술'을 개발 중인 것으로 파악됐다. 2026년 2분기 양산을 목표로, AI 반도체 칩 적용이 목표다.</p>
          <p dmcf-pid="30CpaDKGQg" dmcf-ptype="general">가속기로도 불리는 AI 반도체 칩은 통상 그래픽처리장치(GPU)나 신경망처리장치(NPU) 등 연산을 담당하는 로직 반도체를 중앙에 두고, 바로 옆에 고대역폭메모리(HBM)를 배치하는 구조다.</p>
          <p dmcf-pid="0LKo5UEQ6o" dmcf-ptype="general">로직과 HBM을 수평 연결하기 위해 반도체와 메인 기판 사이에 '실리콘 인터포저'를 적용하는데, 업계에서는 반도체와 기판 사이 한 개 층이 더 있다고 해 '2.5D 패키징'이라고 칭한다.</p>
          <p dmcf-pid="paVNFzrRxL" dmcf-ptype="general">실리콘 인터포저는 서로 성격이 다른 이종 반도체를 연결하는 지지대와 같은 역할을 하지만 높은 가격과 공정 어려움 때문에 반도체 가격을 인상시키는 요인이 된다.</p>
          <p dmcf-pid="UZw5JNuS8n" dmcf-ptype="general">삼성전자는 실리콘 인터포저 대신 '구리 재배선(RDL) 인터포저'를 탑재해 로직과 HBM을 연결하는 기술을 개발하고 있다. 실리콘 대신 RDL 인터포저를 쓰면 10분의 1 수준으로 소재 가격을 낮출 수 있는 것으로 알려졌다. 필요 부분에만 실리콘을 쓰는 방식(브릿지)으로 성능 저하를 최소화한다.</p>
          <p dmcf-pid="uc6kUKIi4i" dmcf-ptype="general">삼성은 여기서 한 발 더 나아가, 연산에 필요한 캐시 메모리(LLC) 위에 로직 반도체를 쌓는 3D 적층 기술을 동시 구현하려 하고 있다. 로직을 3D 적층하고 HBM을 연결한다는 의미에서 삼성은 '3.3D 패키징'이라고 자체 명명했다.</p>
          <p dmcf-pid="7rRmB4va8J" dmcf-ptype="general">이같은 시도는 첨단 패키징 가격을 낮춰 보다 많은 고객을 유인하려는 전략으로 풀이된다. 삼성은 신기술들을 상용화하면 기존 실리콘 인터포저 대비 성능 저하 없이 22% 비용을 절감할 수 있을 것으로 보고 있다. 가격경쟁력과 생산성이 향상되기 때문에 반도체 위탁생산(파운드리) 수주에 유리할 것이란 기대다.</p>
          <p dmcf-pid="zDxwzVlo6d" dmcf-ptype="general">삼성은 또 3.3D 패키징에 '패널레벨패키징(PLP)' 기술을 도입할 것으로 알려졌다. PLP는 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널에서 칩을 패키징하는 것으로 반도체 생산성을 크게 높일 수 있다. 삼성은 PLP 분야에서 선두권으로 꼽힌다.</p>
          <p dmcf-pid="qOJI9PWAQe" dmcf-ptype="general">반도체 패키징 업계 관계자는 “AI 등 첨단 반도체 고객(팹리스)가 원하는 가격과 성능을 제공, 선제적으로 양산에 성공해야 시장 주도권을 잡게 될 것”이라며 “삼성이 3.3D 등 차세대 패키징 기술을 개발하는 것 역시 가격 경쟁력과 첨단 기술력을 업계에 소구하기 위한 것으로 풀이된다”고 분석했다.<br></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="BP3QSHnb8R" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 주요 첨단 패키징 기술 현황" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202407/02/etimesi/20240702143905226iero.png" data-org-width="695" dmcf-mid="5MS7AmVZQA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202407/02/etimesi/20240702143905226iero.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자 주요 첨단 패키징 기술 현황
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="b1mtnAzT4M" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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