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[IT뉴스]3000억 규모 '반도체 첨단패키징' R&D 예타통과

온카뱅크관리자

2024-06-26 11:19:04

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="PYttBA7vxT" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="게티이미지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/26/etimesi/20240626111906105unyk.jpg" data-org-width="682" dmcf-mid="8jRRN5o98W" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/26/etimesi/20240626111906105unyk.jpg" width="658"></p>
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            게티이미지
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          <p dmcf-pid="Qy55zNUlPv" dmcf-ptype="general">정부가 반도체 고집적·고기능·저전력 기능 구현의 핵심 경쟁력으로 부상한 첨단 패키징 기술 개발에 3000억원을 투입한다.</p>
          <p dmcf-pid="xX009EBW4S" dmcf-ptype="general">산업통상자원부는 26일 열린 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단패키징 선도기술개발사업이 총사업비 2744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="yFzz8sVZ8l" dmcf-ptype="general">첨단패키징은 반도체의 성능·전력·내구성을 높이기 위해 신기술과 재료 등을 적용하는 것을 말한다.</p>
          <p dmcf-pid="WrllZMGk4h" dmcf-ptype="general">다기능·고집적 반도체 수요증가로 반도체 공정 미세화 기술의 한계를 극복하고 개발 소자의 단일 패키지화 필요성이 커짐에 따라 핵심기술로 부상했다.</p>
          <p dmcf-pid="YmSS5RHE8C" dmcf-ptype="general">이 사업은 차세대 반도체 산업을 이끌어갈 고집적·고기능·저전력 기능 구현을 위한 반도체 첨단패키징 초격차 기술을 확보하기 위해 기획했다. HBM, 모바일 AP 등 첨단반도체의 핵심기술로 주목받고 있는 패키징의 국내 기술 경쟁력을 강화한다는 목표다.</p>
          <p dmcf-pid="GzVVevxpxI" dmcf-ptype="general">정부는 AI반도체, 화합물반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 △칩렛, 3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발 △2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술개발 △글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다.</p>
          <p dmcf-pid="H5UUVwKG8O" dmcf-ptype="general">최호 기자 snoop@etnews.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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