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[IT뉴스]정부, 반도체 첨단패키징 R&D에 2천744억원 투입

온카뱅크관리자

2024-06-26 10:00:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">HBM 등 첨단반도체 제조 핵심기술…칩렛·3D 패키징 등 기술 확보 목표</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="3wBI4m2XFT">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="0h4yRSQ0pv" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="엔비디아에 납품되는 SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/26/yonhap/20240626100030263fvti.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="Fvm4S2Cn0y" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/26/yonhap/20240626100030263fvti.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            엔비디아에 납품되는 SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지]
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="pl8Wevxp7S" dmcf-ptype="general">(세종=연합뉴스) 차대운 기자 = 여러 반도체를 묶어 성능을 극대화하는 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데 정부가 3D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 기술 연구개발(R&amp;D)에 2천700여억원 규모의 지원을 하기로 했다.</p>
          <p dmcf-pid="Ua3kqjuSUl" dmcf-ptype="general">산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업'이 총사업비 2천744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다. </p>
          <p dmcf-pid="uN0EBA7v0h" dmcf-ptype="general">생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 반도체 업계에서는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성이 커지는 추세다.</p>
          <p dmcf-pid="7jpDbczT3C" dmcf-ptype="general">범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 HBM은 날로 커지는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표적인 사례다. </p>
          <p dmcf-pid="zdHo3i1m3I" dmcf-ptype="general">특히 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산이나 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D 패키징을 구현하기 위한 신규 소재와 선단 공정 개발도 필요한 상황이다.</p>
          <p dmcf-pid="qJXg0ntsFO" dmcf-ptype="general">이에 산업부는 2025년부터 2031년까지 진행할 사업을 통해 칩렛, 3D 패키징 등 향후 5∼10년 사이에 시장 적용이 확대될 가능성이 큰 차세대 패키징 핵심 기술의 선제적 기술 개발을 지원하기로 했다.</p>
          <p dmcf-pid="BiZapLFOps" dmcf-ptype="general">아울러 2.5D, Fan-In/Fan-Out 등 글로벌 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 소재·부품·장비 공급망 내재화를 위한 자립형 기술 개발도 지원한다. </p>
          <p dmcf-pid="bBwVhKOJpm" dmcf-ptype="general">산업부는 "디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가에 따라 미세 공정의 기술적 한계 극복을 위한 핵심 기술로 첨단 패키징이 부상하고 있다"며 "첨단 패키징 초격차 기술 확보 및 기업의 세계 시장 진출을 촉진하고 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는 데 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="Kbrfl9Ii3r" dmcf-ptype="general">cha@yna.co.kr</p>
          <p dmcf-pid="2s9lPI41zD" dmcf-ptype="general">▶제보는 카톡 okjebo</p>
         </section> 
        </div> 
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