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[IT뉴스]전세계 10대 부자 눈앞 ‘젠슨 황’의 동맹을 잡는다...삼성이 꺼낸 신무기 2개는? [위클리반도체]

온카뱅크관리자

2024-06-16 14:45:00

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="0a4C0IRuif">
          <p dmcf-pid="prcUMpsdiV" dmcf-ptype="general">오찬종 기자의 위클리반도체-6월 셋째 주</p>
          <p dmcf-pid="UXyQEP5rL2" dmcf-ptype="general">파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 업체인 대만 TSMC와 삼성전자의 올 1분기 시장 점유율 격차가 더 커졌습니다. AI칩 1등과 파운드리 1위가 만나 생긴 소위 ‘팀 엔비디아’의 시너지가 발휘된 결과입니다.</p>
          <p dmcf-pid="utHemR3Id9" dmcf-ptype="general">이를 극복하기 위해서 유일한 ‘대항마’라고 할 수 있는 삼성전자는 더 고삐를 죄고 나섰습니다. 미국서 새로운 신기술 로드맵을 공개했고 이재용 삼성전자 회장은 2주간 미국을 동서로 가로지르며 연쇄 회동을 통해 고객 확보 총력전에 나섰습니다.</p>
          <p dmcf-pid="705iIJUliK" dmcf-ptype="general">세계 경제를 좌지우지하는 기술 패권을 둔 치열한 다툼의 현장을 위클리반도체서 살펴보겠습니다.</p>
          <div dmcf-pid="z05iIJUlLb" dmcf-ptype="general">
           <div>
            <strong>삼성과 50%P 차이 벌린 압도적 ‘TSMC’</strong>
           </div>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="q1GRrMFOnB" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="파운드리 1분기 점유율. 자료=트렌드포스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/16/mk/20240616144502090cega.png" data-org-width="647" dmcf-mid="ZawZVXA8Lx" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/16/mk/20240616144502090cega.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            파운드리 1분기 점유율. 자료=트렌드포스
           </figcaption>
          </figure>
          <div dmcf-pid="BZWxDQ1meq" dmcf-ptype="general">
           대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 TSMC의 시장 점유율은 61.7%로 전 분기(61.2%)보다 0.5%포인트 늘었습니다.
          </div>
          <p dmcf-pid="biMyqTLKRz" dmcf-ptype="general">2위인 삼성전자의 1분기 매출은 전 분기보다 7.2% 줄어든 33억5700만달러를 기록했습니다. 시장 점유율은 11.0%로 전 분기(11.3%)보다 0.3%포인트 감소했습니다. 이에 따라 TSMC와 삼성전자 간 점유율 격차는 전 분기 49.9%포인트에서 1분기 50.7%포인트로 확대됐습니다.</p>
          <p dmcf-pid="KTCVa2WAn7" dmcf-ptype="general">참고로 중국 SMIC는 전 분기보다 4.3% 늘어난 17억5000만달러의 매출을 기록하며 지난 분기 5위에서 3위로 뛰어올랐습니다. 이어 대만 UMC(5.7%), 미국 글로벌파운드리스(5.1%) 순으로 집계됐습니다. 다만 아직 TSMC의 대항마로 보기엔 점유율이 미미하다고 볼 수 있죠.</p>
          <div dmcf-pid="9IwqJzhLiu" dmcf-ptype="general">
           <div>
            <strong>괴물칩 동맹 ‘팀 엔비디아’의 저력은 이어진다</strong>
           </div>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="2cgt81EQRU" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="지난 4일 대만 타이베이에서 열린 IT 박람회 ‘컴퓨텍스 포럼’에 참석한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 현장을 취재하던 기자들과 셀카를 찍고 있습니다.  자료로이터연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/16/mk/20240616144502440ztuh.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="5UMwZD8tdQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/16/mk/20240616144502440ztuh.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            지난 4일 대만 타이베이에서 열린 IT 박람회 ‘컴퓨텍스 포럼’에 참석한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 현장을 취재하던 기자들과 셀카를 찍고 있습니다. 자료로이터연합뉴스
           </figcaption>
          </figure>
          <div dmcf-pid="Vp1nCiuSep" dmcf-ptype="general">
           TSMC의 ‘한계돌파’는 엔비디아와의 끈끈한 파트너십이 작용한 결과입니다. TSMC의 주문은 내년과 내후년까지 모두 엔비디아의 AI칩 주문으로 꽉 들어차 있다고 알려져 있습니다.
          </div>
          <p dmcf-pid="fM8hpCe7e0" dmcf-ptype="general">젠슨 황 엔비디아 CEO에게 최근 한 외신 기자는 “지진 위험이 있는 대만에 주문을 맡기는 것이 리스크가 있지 않냐?”고 질문했습니다. 하지만 황 CEO는 이같이 말하면서 절대적인 신뢰를 보냈죠.</p>
          <blockquote class="talkquote_frm" dmcf-pid="4iMyqTLKd3" dmcf-ptype="blockquote2">
           <div>
            “TSMC는 기술, 전문성, 생산 유연성을 갖춘 세계에서 가장 앞선 파운드리(주문생산) 업체다. 엔비디아는 TSMC와 장기적인 협력 관계를 유지하고 있으며 서로에 대한 깊은 이해를 갖고 있으며 효율적으로 협력할 수 있다.”
           </div>
          </blockquote>
          <div dmcf-pid="8VBDXE41nF" dmcf-ptype="general">
           <div>
            <strong>전세계 ‘10대 부자’ 목전에 둔 젠슨 황</strong>
           </div>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="64Kr5w6FLt" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황. 자료=엔비디아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/16/mk/20240616144503957dthk.png" data-org-width="600" dmcf-mid="1J15fZc6MP" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/16/mk/20240616144503957dthk.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            젠슨 황. 자료=엔비디아
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          </figure>
          <div dmcf-pid="PCrBiqloL1" dmcf-ptype="general">
           ‘팀엔비디아’의 영향으로 승승장구하고 있는 젠슨 황은 이제 세계 10대 갑부 대열 진입을 눈앞에 뒀습니다. 6일(현지시간) 블룸버그 억만장자 지수에 따르면 황 CEO는 자산이 1063억달러(약 145조3000억원)로, 세계 13위를 기록했습니다.
          </div>
          <p dmcf-pid="Q05iIJUlL5" dmcf-ptype="general">황 CEO 자산 규모는 11위 인도 릴라이언스 인더스트리 무케시 암바니 회장(1093억달러), 12위 델 테크놀로지스 마이클 델 회장(1072억달러)과 큰 차이가 나지 않습니다. 10위인 워런 버핏 버크셔해서웨이 회장(1358억달러)보다는 약 300억달러 적습니다.</p>
          <p dmcf-pid="xyhfNVYceZ" dmcf-ptype="general">황 CEO의 자산은 올해 들어서만 622억달러 증가했습니다. 그는 올해 2월 세계 갑부 순위 20위권에 진입했고, 지난달 23일엔 17위(913억달러)로 올랐습니다. 최근엔 세계 15명뿐인 자산 ‘1000억달러 클럽’에 가입했습니다.</p>
          <div dmcf-pid="ydQv7SiBRX" dmcf-ptype="general">
           <div>
            <strong>‘팀엔비디아’ 잡기 위해 삼성이 꺼내든 새로운 무기 신공정·턴키</strong>
           </div>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="WiMyqTLKMH" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼에서 기조연설을 하고 있습니다. 자료=삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/16/mk/20240616144505375nywo.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="FVwDXE41R8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/16/mk/20240616144505375nywo.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼에서 기조연설을 하고 있습니다. 자료=삼성전자
           </figcaption>
          </figure>
          <div dmcf-pid="YmkuRUOJiG" dmcf-ptype="general">
           ‘팀 엔비디아’에 대응하기 위해 삼성전자가 꺼내든 카드는 신공정과 턴키 전략으로 요약됩니다. 삼성전자는 실리콘밸리에서 삼성파운드리포럼을 열고 이 같은 전략을 공개했습니다.
          </div>
          <p dmcf-pid="Gz0avgBWJY" dmcf-ptype="general">우선 삼성전자는 고객사 수요에 대응하기 위해 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="HZWxDQ1mMW" dmcf-ptype="general">삼성전자는 후면전력공급 기술(BSPDN)을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 오는 2027년까지 준비할 계획입니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술을 말합니다.</p>
          <p dmcf-pid="XUtLhn7vRy" dmcf-ptype="general">SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(소비전력·성능·면적) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 ‘전압강하’ 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킵니다.</p>
          <p dmcf-pid="Z3ZJOdphiT" dmcf-ptype="general">4나노 SF4U는 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상됩니다. 내년 양산 예정이죠. 최선단 공정은 3나노이지만 주력은 4나노인만큼 SF4U가 도입될 시 실질적인 경영 개선에 큰 도움이 될 것이라는 게 삼성의 입장니다.</p>
          <p dmcf-pid="5BUjyNKGLv" dmcf-ptype="general">삼성전자는 또 오는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획도 순항 중이라고 밝혔습니다. 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝히며 그 첫단계로 올해 하반기부터 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이라고 알렸죠.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="1ePSulJqMS" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="6월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’ 현장. 자료=삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/16/mk/20240616144507068awpn.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="3XWxDQ1mL4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/16/mk/20240616144507068awpn.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            6월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’ 현장. 자료=삼성전자
           </figcaption>
          </figure>
          <div dmcf-pid="tuFolLzTnl" dmcf-ptype="general">
           또 다른 무기는 ‘턴키’입니다. 고객사가 ‘키만 꽂고 바로 작동시키면 된다’는 뜻이죠. 설계부터 생산까지 삼성전자 한 회사가 알아서 다 해준다는 의미입니다. 메모리와 파운드리, 시스템반도체를 모두 갖추고 있는 글로벌 유일한 단일회사의 장점을 살리겠다는 취지입니다.
          </div>
          <p dmcf-pid="FqpNTabYMh" dmcf-ptype="general">삼성전자는 ‘파운드리-메모리-첨단 패키징’의 ‘턴키’ 서비스로 제품 출시에 속도를 내겠다고 밝혔습니다. 삼성전자는 세 개 사업 분야간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보일 예정입니다. 이를 통해 고객의 공급망을 단순화하고, 제품의 시장 출시를 가속화 하겠다는 거죠.</p>
          <p dmcf-pid="3SO9oKTNnC" dmcf-ptype="general">특히 삼성전자는 자사의 통합 AI 솔루션을 활용하면 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용했을 때보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 것이라고 밝혔습니다.</p>
          <div dmcf-pid="0R6lUhdzeI" dmcf-ptype="general">
           삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대표 기업들부터 TSMC와 인텔까지! 글로벌 산업의 핵심인 반도체 기업들에 관한 투자 정보를 매주 연재합니다. ‘기자 페이지’를 구독하시면 소식을 놓치지 않고 받아보실 수 있습니다.:) 
          </div>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 &amp; mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p>

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