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[실시간뉴스]삼성, AI칩 매출 9배 늘린다…최신 2나노 공개

온카뱅크관리자

2024-06-13 14:55:18

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          <p dmcf-pid="4GF6fhdzEv" dmcf-ptype="general">[한국경제TV 정재홍 기자]<br>&lt;앵커&gt; 삼성전자가 파운드리 최신 공정을 공개하고 AI 반도체 고객사를 대폭 확대하겠다고 밝혔습니다.</p>
          <p dmcf-pid="8FzdMYaVOS" dmcf-ptype="general">산업부 정재홍 기자와 자세한 이야기 나눠보겠습니다. 정 기자, 삼성전자의 파운드리 포럼이 미국 실리콘밸리에서 열리고 있죠? 신기술 나왔습니까?</p>
          <p dmcf-pid="63qJRGNfrl" dmcf-ptype="general">&lt;기자&gt; 미국에서 열린 파운드리 포럼에서 삼성전자가 새로운 고성능 2나노 공정을 공개했습니다. 후면전력공급(BSPDN, Backside Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 초미세공정을 2027년 양산하겠다는 계획입니다.</p>
          <p dmcf-pid="P0BieHj4sh" dmcf-ptype="general">후면전력공급은 반도체 웨이퍼의 뒷면을 활용하는 신기술입니다. 반도체를 만들 때 회로가 그려진 웨이퍼 위에 전력공급선을 배치합니다. 그런데 초미세공정으로 회로가 미세화되면 간섭이 생기고 이로 인해 효율이 떨어지는 일이 발생합니다. 후면전력공급은 웨이퍼 뒷면에도 회로를 배치해 전력 효율을 극대화합니다.</p>
          <p dmcf-pid="QlGKqw6FEC" dmcf-ptype="general">아직 이 기술을 상용화한 반도체 기업은 없습니다. 삼성전자와 TSMC, 인텔 모두 기술을 개발 중인데요. 삼성이 2027년 2나노 공정에 이 기술을 도입하겠다고 밝힌 겁니다. TSMC는 2026년 1나노대 공정에 해당 기술을 도입할 예정입니다.</p>
          <p dmcf-pid="xSH9BrP3sI" dmcf-ptype="general">&lt;앵커&gt; 삼성전자가 TSMC 보다 3나노 기술을 먼저 상용화했지만 정작 대형 고객사가 적다는 지적이 계속됐잖아요. 기술 성숙도를 올려 내실을 다지겠다는 의미인가요.</p>
          <p dmcf-pid="y6dswbvaDO" dmcf-ptype="general">&lt;기자&gt; 지난해 파운드리 포럼에서 삼성전자는 2025년 2나노 2027년 1.4나노 양산 로드맵을 공식화했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="WB4jg3rRDs" dmcf-ptype="general">TSMC의 공정 로드맵에서 2026년 1.6나노를 추가하면서 업계에서는 이번 삼성 파운드리 포럼에서도 1나노대 초미세 공정 이야기가 주를 이룰 것이란 의견이 나왔는데요.</p>
          <p dmcf-pid="Yb8Aa0memm" dmcf-ptype="general">삼성전자가 초미세공정 자존심 싸움 보다는 자신들만의 장점을 강화하는 방식으로 사업 전략을 선택했다고 볼 수 있습니다. 2나노 후면전력공급 기술에 더해 칩을 더 작게 만드는 광학적 축소를 활용한 4나노 공정도 2025년 양산하겠다는 계획을 밝혔습니다. 3나노 공정을 활용하는 반도체 칩들이 이제서야 시중에 등장하고 있기 때문에 1나노대 진입 전 기술력을 충분히 끌어올리겠다는 계획으로 보입니다.</p>
          <p dmcf-pid="GK6cNpsdwr" dmcf-ptype="general">무엇보다 삼성전자에서 강조한 건 AI 원팀 솔루션입니다.</p>
          <p dmcf-pid="HGF6fhdzsw" dmcf-ptype="general">반도체 제작에 있어 메모리와 파운드리, 첨단패키징까지 한번에 제공할 수 있는 기업은 삼성전자가 유일하다는 걸 강조한 건데요. AI 원팀 솔루션 덕에 올해 AI 수주 물량이 지난해 보다 80% 증가했다는 설명입니다.</p>
          <p dmcf-pid="XH3P4lJqDD" dmcf-ptype="general">&lt;앵커&gt; 늘어난 AI 수주물량을 바탕으로 AI 칩 매출을 대폭 끌어올리겠다는 목표도 밝혔다고요.</p>
          <p dmcf-pid="ZX0Q8SiBEE" dmcf-ptype="general">&lt;기자&gt; 네. 이날 파운드리 포럼 미디어 설명회에서 삼성전자는 2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해 보다 9배 증가할 것이라고 내다봤습니다.</p>
          <p dmcf-pid="5ijySP5rOk" dmcf-ptype="general">또 고객 수도 지난해 보다 올해는 2배, 2028년에는 4배로 증가할 것이라고 전망했습니다.</p>
          <p dmcf-pid="1nAWvQ1mEc" dmcf-ptype="general">AI 반도체 시장이 가파르게 성장하고 있고, 이에 따라 파운드리 시장도 계속 커지고 있습니다. 특히 3나노 이하 파운드리 시장의 연평균성장률은 2027년까지 92.3%에 달할 정도입니다.</p>
          <p dmcf-pid="tLcYTxtswA" dmcf-ptype="general">대만 TSMC의 주문 물량이 이미 2026년까지 꽉 찬 상태고, 고객 대상 가격 인상까지 예고했습니다. 삼성전자는 기술 성숙과 AI 턴키 경쟁력을 바탕으로 고객사를 대대적으로 끌어 모으겠다는 목표입니다.</p>
          <p dmcf-pid="FhYbzD8tIj" dmcf-ptype="general">&lt;앵커&gt; AMD나 퀄컴 같은 대형 고객사 수주 기대감이 큰데 관련 소식은 없었나요.</p>
          <p dmcf-pid="3lGKqw6FsN" dmcf-ptype="general">&lt;기자&gt; 아쉽게도 직접적인 언급은 아직 나오지 않았는데요. 대형 고객사와 3나노 GAA 관련 피드백을 계속 받고 있다는 게 삼성전자의 답변입니다.</p>
          <p dmcf-pid="0SH9BrP3ra" dmcf-ptype="general">AMD가 3나노에서 GAA 공정을 활용하기로 하면서 삼성전자 수주 가능성도 제기되는 게 사실입니다. 퀄컴도 지난 대만 컴퓨텍스 행사에서 TSMC-삼성전자 모바일칩 생산 이원화 전략을 언급하면서 초미세공정 대형 고객사 수주 가능성이 커지고 있습니다.</p>
          <p dmcf-pid="pII31oqyEg" dmcf-ptype="general">삼성전자는 올해 하반기부터 2세대 3나노 GAA 양산을 본격화합니다.</p>
          <p dmcf-pid="UCC0tgBWwo" dmcf-ptype="general">시장에서는 삼성전자가 초미세공정 기술력과 AI 턴키 경쟁력으로 현재 10%초반인 파운드리 시장 점유율을 2028년까지 20%대까지 끌어올릴 것으로 전망합니다.</p>
          <p dmcf-pid="uhhpFabYsL" dmcf-ptype="general">&lt;앵커&gt; 네. 잘 들었습니다.<br>정재홍 기자 jhjeong@wowtv.co.kr</p>
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