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[실시간뉴스]HBM 시장 ‘과열’…다시 ‘삼성전자의 시간’ 올까

온카뱅크관리자

2024-06-05 16:02:07

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 삼성전자 ‘HBM 품질 논란’ 진화한 엔비디아 AMD‧인텔 등도 차세대 ‘AI 반도체’ 경쟁 가속화 “HBM 수요 폭증…결국 삼전도 수혜 얻을 것“ 
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 (시사저널=조문희 기자)
 한동안 7만원대 박스권에 갇혔던 삼성전자 주가가 5일 반등에 성공했다. 삼성전자 주가의 발목을 잡아오던 '고대역폭메모리(HBM) 품질 논란'이 해결될 가능성을 보이면서다. 전날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 "삼성전자의 품질 테스트는 잘 진행되고 있다"며 시장 우려를 불식시켰다.
 여기에 최근 엔비디아를 포함해 인공지능(AI) 반도체 업체들이 잇따라 차세대 모델을 출시하며 속도전에 나섰다. 그만큼 AI 반도체의 필수재인 HBM 공급도 늘어난다는 얘기다. 이에 증권가에선 삼성전자가 'HBM 수요 폭증세'를 타고 본격적인 실적 회복에 나설 것으로 기대했다.
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 <img alt="서울 서초구에 위치한 삼성전자 사옥 ⓒ연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/05/sisapress/20240605151906601gmsx.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="0L6N5pP3DM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/05/sisapress/20240605151906601gmsx.jpg" width="658">
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 서울 서초구에 위치한 삼성전자 사옥 ⓒ연합뉴스
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 '땡큐 엔비디아'…HBM 품질 우려 꺼지자 삼성전자 주가 '반전'
 전날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "SK하이닉스는 물론 삼성전자와 마이크론테크놀로지 모두 우리에게 메모리반도체를 공급할 것"이라며 삼성전자 HBM 채택 가능성을 언급했다.
 특히 황 CEO는 삼성전자의 HBM 제품이 발열 문제 등으로 품질 테스트를 통과하지 못했다는 소문에 대해 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없다"며 "삼성과의 작업은 잘 진행되고 있다. 인내심을 가져야 한다"고 말했다.
 삼성전자 HBM의 구체적인 납품 기일에 대한 언급은 없었지만, 외신 보도로 촉발된 삼성전자의 'HBM 품질 논란' 자체는 완전히 꺼졌다는 평가다. 이에 이날 개장과 동시에 삼성전자 주가는 3.58% 급등했으며, 오후 2시10분 현재 2.66% 상승한 7만7300원에 거래되고 있다.
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 <img alt="젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월21일(현지 시각) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 회의 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E에 친필 서명과 '승인(Approved)' 글귀를 남겼다. ⓒ한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/05/sisapress/20240605151908288duhq.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="pEwGPdrRsx" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/05/sisapress/20240605151908288duhq.jpg" width="658">
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 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월21일(현지 시각) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 회의 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E에 친필 서명과 '승인(Approved)' 글귀를 남겼다. ⓒ한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처
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 "HBM 수요가 공급 뛰어넘어…삼성전자 납품, 시간문제"
 시장에선 삼성전자의 HBM 실적 개선이 '시간문제' 일 것으로 보는 시각이 상당하다. 전 세계에 불어온 AI 바람을 타고 AI 반도체 수요가 폭증하는 데다, AI 반도체 생산 업체들의 경쟁까지 과열되면서 필수재인 HBM 공급 시계도 덩달아 빨라졌기 때문이다.
 엔비디아를 비롯해 AMD와 인텔 등 AI 반도체 업체들은 본격적인 경쟁 모드에 돌입한 상태다. 엔비디아는 신형 AI 반도체 '블랙웰'을 선보인 지 3개월도 안 돼 차세대 모델 '루빈' 출시 계획을 밝혔다. 경쟁자들이 따라올 수 없도록 속도전에 돌입한다는 구상이다. 이에 맞서 AMD는 엔비디아 제품보다 용량이 1.5배 큰 차세대 모델 'MI325X'을 선보였다. 인텔은 자사 AI 반도체 '가우디3'을 엔비디아 제품의 3분의 2 가격에 공급하겠다고 선언했다.
 AI 반도체 업체들의 경쟁이 과열됨에 따라, HBM 수요도 더욱 가팔라질 것으로 예상된다. 박상욱 신영증권 연구원은 "엔비디아의 신제품 출시 등으로 향후 약 11억5000만 GB의 HBM 수요가 발생하고, 내년에는 22억3000만 GB의 수요가 있다"면서 "수요가 공급을 크게 초과하는데 기존의 SK하이닉스나 마이크론의 물량만으로는 역부족인 만큼, 삼성전자의 역할이 중요해질 것"이라고 내다봤다.
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 <img alt="이재용 삼성전자 회장이 지난해 3월 삼성전자 천안 사업장을 찾아 반도체 패키지 라인을 둘러보는 모습 ⓒ 삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/05/sisapress/20240605151909589sfmk.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="Um6OqVo9sQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/05/sisapress/20240605151909589sfmk.jpg" width="658">
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 이재용 삼성전자 회장이 지난해 3월 삼성전자 천안 사업장을 찾아 반도체 패키지 라인을 둘러보는 모습 ⓒ 삼성전자 제공
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 증권가는 '10만 전자' 한목소리…"초격차로 승부"
 전통적인 '메모리 반도체 강자'로 꼽혔던 삼성전자는 현재 경쟁사인 SK하이닉스에 주도권을 빼앗긴 상태다. SK하이닉스가 HBM 중에서도 4세대 모델이자 엔비디아의 제품에 투입되는 'HBM3'을 사실상 독점 납품하고 있는 상태여서다.
 이에 삼성전자는 5세대 모델인 HBM3E를 앞세워 반격에 나선다는 계획이다. 삼성전자는 지난 4월 HBM3E 8단 양산을 시작했으며, HBM3E 12단 제품도 2분기 중 양산을 시작한다는 구상이다. HBM 업계 중에선 가장 빠른 속도다. 엔비디아가 품질 테스트 중인 삼성전자의 HBM 제품도 HBM3E 12단이다.
 증권가에선 이미 삼성전자에 장밋빛 전망을 쏟아낸 상태다. 현재 증권가에서 예상하는 삼성전자 주가 목표치는 최저 9만1000원(하이투자증권)에서 최고 12만원(KB‧한국투자증권), 평균 10만4240원이다. 목표주가까지 아직 35%가량 상승 여력이 있는 것이다.
 김영건 미래에셋증권 연구원은 "경쟁사보다 반박자 늦은 부분은 아쉽지만 삼성전자의 HBM 납품 실패를 단정 짓기엔 어렵다"면서 "2분기 내 HBM3E 12단 양산 돌입이라는 기존의 목표는 달성 가능할 것으로 기대한다"고 밝혔다.
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