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[IT뉴스]젠슨 황 "삼성 HBM 엔비디아에 탑재할것"

온카뱅크관리자

2024-06-04 18:06:16

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">"테스트 실패 사실 아냐"<br>대만 콘퍼런스서 못박아</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="p54DialoiZ">
          <p dmcf-pid="Uvzo6RDxnX" dmcf-ptype="general">젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다. 최근 일각에서 제기된 품질 테스트 실패와 관련한 루머에 대해서도 "사실이 아니다"고 선을 그었다. 황 CEO는 4일 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 이같이 답했다. </p>
          <p dmcf-pid="uXVkdoCniH" dmcf-ptype="general">황 CEO는 "SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개 파트너와 협력하고 있다"면서 "세 곳 모두 우리에게 메모리를 공급할 것이며, 엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리의 제조 시스템에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다"고 강조했다.</p>
          <p dmcf-pid="7PEtSYqyJG" dmcf-ptype="general">최근 삼성전자 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해 황 CEO는 "그런 이유로 실패한 것이 아니고, 그런 보도는 아무것도 아니다"며 "삼성과의 작업은 잘 진행되고 있고 어제까지 끝내고 싶었지만 끝나지 않아 인내심을 가져야 한다"고 답했다.</p>
          <p dmcf-pid="zgvKtUQ0LY" dmcf-ptype="general">황 CEO는 덧붙여 "우리는 H100·H200·B100·B200 등 라인업을 가지고 있는데, 거기에 필요한 속도는 상당하기 때문에 HBM은 매우 중요하다"고 강조했다.</p>
          <p dmcf-pid="qesUY52XiW" dmcf-ptype="general">현재 엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론으로부터 HBM3과 HBM3E를 공급받고 있다. SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 개발을 마친 최신 HBM 제품은 5세대인 HBM3E다. 6세대인 HBM4는 현재 개발 중인 차세대 제품으로, 내년에 개발이 완료될 전망이다. 시장에선 아직 HBM 시장을 개화 단계로 보고 있다. 내년 HBM4를 중심으로 시장이 급속도로 커질 것으로 전망된다. </p>
          <p dmcf-pid="BS7L8MEQdy" dmcf-ptype="general">이에 따라 HBM을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스 간의 주도권 다툼은 더욱 치열해질 전망이다. 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9% 순이다.</p>
          <p dmcf-pid="bO3e98NfeT" dmcf-ptype="general">삼성 변론한 젠슨 황 "작업 잘 진행되는 중"</p>
          <p dmcf-pid="KfjXIvUlMv" dmcf-ptype="general">　엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 '컴퓨텍스 2024' 개막 전날인 지난 3일 국립대만대학교 체육관에서 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 공개했다. 루빈은 올해 출시 예정인 블랙웰의 차세대 제품군으로 2026년부터 양산될 예정이다. 루빈 GPU는 6세대 HBM인 HBM4를 탑재할 것으로 알려졌다. 엔비디아가 차세대 반도체 칩의 HBM4 탑재 여부를 공개한 것은 이번이 처음이다. 기본 제품인 루빈에는 HBM4가 8개, 고성능 버전인 루빈 울트라에는 12개가 탑재될 예정이다.</p>
          <p dmcf-pid="9PEtSYqyLS" dmcf-ptype="general">　업계에서는 엔비디아 루빈 출시 일정에 맞춰 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 양산 로드맵을 앞당길 것으로 보고 있다. 또 엔비디아가 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축한다고 밝힌 만큼 향후 메모리 기업들의 HBM 개발 속도에는 더욱 탄력이 붙을 것이란 분석도 나오고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="22aGsl0Cil" dmcf-ptype="general">　선두주자인 SK하이닉스는 HBM4 개발 시기를 당초 2026년에서 내년으로 1년 앞당기겠다고 이미 선언했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "12단 HBM4의 양산 시기는 기존 2026년에서 1년 앞당긴 2025년이 될 것"이라고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="VcG4UBdzLh" dmcf-ptype="general">[오찬종 기자]</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 &amp; mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p>

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