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[실시간뉴스]젠슨 황 “삼성 HBM, 엔비디아 제품에 탑재될 것”

온카뱅크관리자

2024-06-04 17:50:14

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">대만 컴퓨텍스 기자 간담회서 밝혀<br>“삼성 품질 테스트 실패 아니다” 단호</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="KuPWeLIiUD">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="9S3A7KiBuE" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 대만 타이베이 국립 대만대학교 스포츠센터에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 발표하고 있다. 김민지 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/04/ned/20240604164246261rawy.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="bjMHialoFw" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/04/ned/20240604164246261rawy.jpg" width="658"></p>
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            젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 대만 타이베이 국립 대만대학교 스포츠센터에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 발표하고 있다. 김민지 기자
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          <p dmcf-pid="uDYpdoCn0K" dmcf-ptype="general">[헤럴드경제(타이베이)=김민지 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다. 최근 제기됐던 품질 테스트 실패 관련 루머에 대해서는 “사실이 아니다”라며 단호하게 선을 그었다.</p>
          <p dmcf-pid="BPGdakWA7d" dmcf-ptype="general">황 CEO는 4일 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 “우리는 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개의 파트너와 협력하고 있다”며 “세 곳 모두 우리에게 메모리를 공급할 것이며, 엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리의 제조 시스템에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다”고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="zwt2OSphUW" dmcf-ptype="general">일각에서 제기된 삼성전자의 HBM 품질 테스트 실패 관련 루머에 대해서는 “아니다”라고 즉답했다.</p>
          <p dmcf-pid="qrFVIvUlzy" dmcf-ptype="general">황 CEO는 “어떤 이유로도 실패가 아니다”라며 “아직 테스트가 끝난 것이 아닐 뿐이며, 인내심을 가져야한다. 여긴 어떤 비하인드 스토리도 없다”고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="Bs04hy7v0T" dmcf-ptype="general">그는 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 라인업을 가지고 있는데, 거기에 필요한 속도는 상당하기 때문에 HBM은 매우 중요하다”며 3개의 메모리 공급사에 대해 “훌륭한 메모리 공급 파트너 그 이상도, 그 이하도 아니다”라고 말했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="qgCX8MEQ7q" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자가 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2024’에서 전시한 HBM3E 12단 제품 샘플에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 남긴 서명. 사진=김현일 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/04/ned/20240604170343524ikvz.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="qZn1ubJquJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/04/ned/20240604170343524ikvz.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자가 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2024’에서 전시한 HBM3E 12단 제품 샘플에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 남긴 서명. 사진=김현일 기자
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          <p dmcf-pid="qOVMTHbYzy" dmcf-ptype="general">젠슨 황 CEO가 직접 퀄 테스트 실패 보도에 대해 사실이 아니라고 언급함에 따라, 머지 않은 시일에 엔비디아에 삼성 HBM이 공급될 것으로 보인다.</p>
          <p dmcf-pid="01OP8MEQ34" dmcf-ptype="general">삼성전자는 올 초 업계 최초로 12단 HBM3E 제품을 개발하고 올 상반기 양산이 목표라고 밝혔다. 엔비디아 공급을 목표로 품질 테스트를 진행 중이다. 그동안 업계에서는 테스트 통과가 다소 지연되고 있기는 하지만, 삼성 HBM이 엔비디아 제품에 탑재되는 건 시간 문제라고 봤다.</p>
          <p dmcf-pid="BPT5JghL3T" dmcf-ptype="general">엔비디아는 올 하반기에는 차세대 GPU 블랙웰, 내년에는 블랙웰 울트라, 2026년에는 루빈을 출시할 예정이다. 차세대 GPU에는 8~12개의 HBM이 탑재될 예정이다. 현재 엔비디아에 HBM을 독점 공급하고 있는 SK하이닉스는 내년 물량까지 거의 매진됐다고 밝힌 바 있다.</p>
          <p dmcf-pid="bQy1ialo0v" dmcf-ptype="general">HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 획기적으로 높인 고부가가치 메모리다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 성능을 극대화하는 데 필수적인 역할을 하기 때문에, AI 반도체에서 GPU 옆에 탑재된다.</p>
          <p dmcf-pid="u3hMQdrRu2" dmcf-ptype="general">jakmeen@heraldcorp.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 헤럴드경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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