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[IT뉴스]인텔, AI 노트북 칩 '루나레이크' 공개.. 48 TOPS 지원·메모리 통합

온카뱅크관리자

2024-06-04 15:18:52

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="0Vu6CBdzup" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="인텔 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석 부사장)이 루나레이크를 소개하고 있다. 인텔 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/04/fnnewsi/20240604151852348wfbn.jpg" data-org-width="800" dmcf-mid="FPt9wpP3zu" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/04/fnnewsi/20240604151852348wfbn.jpg" width="658"></p>
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            인텔 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석 부사장)이 루나레이크를 소개하고 있다. 인텔 제공
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           <br>인텔이 차세대 인공지능(AI) 노트북 칩 '루나레이크'를 4일 공개했다. 
          </div>
          <p dmcf-pid="UoxjFdrR33" dmcf-ptype="general">4일 인텔에 따르면 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석 부사장)은 최근 대만 타이베이에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'를 앞두고 제3회 인텔 테크투어 대만 행사를 여는 기조연설에서 루나레이크를 소개했다. </p>
          <p dmcf-pid="ud4LXQc6UF" dmcf-ptype="general">루나레이크는 신경망처리장치(NPU)가 대폭 개선돼 48TOPS(초당 1조회 연산)를 제공한다. 전작 메테오 레이크가 10TOPS에 그쳤던 것을 감안하면 큰 폭의 개선이다. 전날 AMD가 발표한 라이젠 AI 300 칩은 50TOPS를 갖췄다. </p>
          <p dmcf-pid="79p4OzRu7t" dmcf-ptype="general">인텔은 AI 가속기 크기를 3배 키우고 성능을 4배 이상 개선하기 위해 2년마다 새로운 미세화 공정을 적용하던 '틱톡 전략'을 버렸다. 또한 지난해 모델 대비 같은 클럭 속도에서 중앙처리장치(CPU) 속도는 14%, 그래픽 성능 50%, 배터리 수명 60% 개선됐다는 것이 회사 측 설명이다. </p>
          <p dmcf-pid="zf7PhbJqu1" dmcf-ptype="general">특히 루나레이크는 16기가바이트(GB) 또는 32GB LPDDR5X 램이 통합돼 패키징된 것이 큰 특징이다. 이로써 데이터를 옮기는 데 드는 전력 소비가 40% 가량 줄어든다고 회사 측은 전했다. 램을 추가할 수는 없어 이를 원한다면 애로우레이크 아키텍처 기반의 노트북이 올해 말에 나올 예정이다. </p>
          <p dmcf-pid="qTmGxCFOF5" dmcf-ptype="general">Xe2 그래픽처리장치(GPU) 코어는 이전 세대 대비 게임 및 그래픽 성능을 1.5배 향상시키고, 새로운 XMX 어레이는 AI 콘텐츠 제작시 탁월한 처리량을 위해 최대 67TOPS의 성능을 갖춘 두 번째 AI 가속기를 지원한다. 루나레이크는 올 연말 성수기를 겨냥해 올해 3·4분기에 시장에 출시할 예정이다. </p>
          <p dmcf-pid="BXltiy7v7Z" dmcf-ptype="general">인텔은 이날 처음 인텔의 서버용 CPU '제온 6' 칩도 선보였다. 제온 6 E-코어는 집적도가 매우 뛰어나 랙 수준을 3대 1로 통합할 수 있어 미디어 트랜스코딩 워크로드에서 2세대 인텔 제온 프로세서 대비 최대 4.2배의 랙 레벨 성능 향상과 최대 2.6배의 와트당 성능 향상을 제공한다. 제온 6 P-코어는 3·4분기에 출시될 계획이다. </p>
          <p dmcf-pid="bLQNtewM0X" dmcf-ptype="general">아울러 인텔은 AI 가속기 가우디2·가우디3 키트 가격도 공개했다. 시스템 공급업체(SP)에 제공되는 8개의 인텔 가우디2 가속기와 범용 베이스보드(UBB)가 포함된 표준 AI 키트는 6만5000달러(약 8943만원)로, 동급 경쟁 플랫폼 가격의 3분의 1 수준으로 예상된다고 전했다. 8개의 인텔 가우디3 가속기와 UBB가 포함된 키트는 12만5000달러(1억7198만원)에 판매되며 이는 동급 경쟁 플랫폼4 가격의 약 3분의 2 수준이라고 인텔 측은 설명했다.</p>
          <p dmcf-pid="KaRc0isd3H" dmcf-ptype="general">solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자</p>
         </section> 
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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