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[실시간뉴스]‘HBM’ 전쟁에 뒤처진 삼성…새 수장 ‘전영현’의 무거운 어깨

온카뱅크관리자

2024-05-27 17:03:45

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> ‘엔비디아 공급’ 감감무소식…SK하이닉스는 수율 공개하며 해외 생산도 검토 삼성전자, 전격 수장 교체…두 번째 ‘반도체 신화’ 쓸까 
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 (시사저널=허인회 기자)
 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 사업을 둘러싸고 설왕설래가 이어지고 있다. 엔비디아에 대한 HBM 공급 발표가 늦어지면서 나오는 우려 때문이다. 이런 가운데 미국 반도체기업 엔비디아 품질 검증을 통과하지 못했다는 외신 보도까지 나오면서 '메모리 강자' 삼성전자의 자존심에 생채기가 난 모습이다.
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 <img alt="서울 삼성전자 서초사옥 ⓒ연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/27/sisapress/20240527163204221bzia.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="B7S1t1f5rt" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/27/sisapress/20240527163204221bzia.jpg" width="658">
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 서울 삼성전자 서초사옥 ⓒ연합뉴스
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 삼성, 품질 우려에 적극 반박…공급 시점은 오리무중
 27일 재계에 따르면, 삼성전자는 지난 24일 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. 이는 이날 로이터통신이 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 HBM의 발열과 전력 소비 등의 문제로 미국 반도체업체 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도한 데 따른 해명 성격의 발표였다.
 삼성전자의 이 같은 반박성 보도자료는 이례적이라는 평가다. 삼성전자는 지난해부터 HBM3(4세대)과 HBM3E(5세대) 8단과 12단의 엔비디아 납품 테스트를 계속해서 진행하고 있다. 그간 테스트와 관련해 여러 보도들이 나왔지만 특별한 언급은 없었다. 하지만 공급 발표가 계속 지연되는 가운데 품질 관련 우려가 제기되자 반박에 나선 것이란 해석이다.
 품질 검증 테스트를 통과하지 못했다고 엔비디아에 HBM 공급이 무산되는 것은 아니다. 엔비디아의 요구 수준을 통과하면 공급을 진행할 수 있다. 삼성전자 역시 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 밝혔다.
 눈에 띄는 점은 "일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있으므로 보도에 신중을 기해주시기를 바란다"고 밝힌 부분이다. 여러 단계의 테스트 가운데 '특정 시점'에서의 결과만 놓고 평가하는 것이 옳지 않다는 의미로 해석할 수 있는 지점이다.
 문제는 공급 시점이 계속 늦춰지고 있다는 점이다. 경쟁사인 SK하이닉스는 이미 2022년 6월부터 HBM3를 엔비디아에 공급해왔고, 올해 3월부턴 HBM3E 8단을 공급 중이다. 세계 D램 시장에서 45% 이상 점유율을 차지하고 있는 독보리 1위 메모리 기업인 삼성전자 입장에선 자존심이 상하는 부분이다.
 일각에선 최근 삼성전자가 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문의 수장을 교체한 배경에 엔비디아가 있는 것 아니냐는 해석도 내놓고 있다. 지난 21일 DS부문장인 경계현 대표이사 사장은 대표이사에서 물러나 미래사업기획단장 겸 SAIT(삼성종합기술원) 원장으로 자리를 옮겼다. 인사 시즌이 아닌 시점에서 발표된 수장 교체를 두고 엔비디아에 대한 HBM 공급 지연에 대한 문책성 교체가 아니냐는 해석이 나오는 이유다.
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 <img alt="젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월21일(현지 시각) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 회의 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E에 친필 서명과 '승인(Approved)' 글귀를 남겼다. ⓒ한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/27/sisapress/20240527163205789xxuv.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="KZBgagloI5" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/27/sisapress/20240527163205789xxuv.jpg" width="658">
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 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월21일(현지 시각) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 회의 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E에 친필 서명과 '승인(Approved)' 글귀를 남겼다. ⓒ한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처
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 SK하이닉스, 넘치는 수요에 해외 생산까지 검토
 반면 엔비디아에 HBM을 공급하고 있는 SK하이닉스의 상황은 정반대다. SK하이닉스는 "가장 최신 HBM 제품인 HBM3E 12단을 올해 3분기부터 양산이 가능하도록 준비하겠다"고 밝히는 등 공격적인 HBM 개발 로드맵을 발표하며 기술 격차를 벌리려는 모습이다.
 반도체 업계에선 기밀이라 할 수 있는 '수율(합격품의 비율)'도 공개하고 나섰다. 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 최근 파이낸셜타임스(FT) 인터뷰를 통해 "HBM3E 칩 양산에 필요한 시간을 50% 단축했다"며 "해당 칩의 경우 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"고 밝혔다. 핵심 경쟁력이자 영업비밀에 해당하는 수율을 공개한 것은 그만큼 HBM 생산능력에 자신감이 있다는 의미다.
 자신감의 방점은 최태원 SK그룹 회장이 찍었다. 최 회장은 지난 23일 니혼게이자이신문과의 인터뷰를 통해 "국내 증산에 더해 추가 투자가 필요한 경우 일본, 미국 등 다른 나라에서 제조할 수 있는지 검토하고 있다"고 밝혔다. 해외 생산 기지 건설까지 고려할 만큼 수요를 많다는 얘기다.
 최 회장은 그간 SNS를 통해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 긴밀한 관계를 유지하고 있음을 꾸준히 내비쳤다. 지난달에도 실리콘밸리에서 황 CEO를 만난 것을 공개하며 "자사 제품이 빨리 나올 수 있도록 (SK하이닉스의 HBM) 연구개발(R&amp;D)을 서둘러 달라고 말했다"고 밝힌 바 있다.
 '초격차'를 앞세워 메모리 시장을 석권해 오던 삼성전자 입장에선 SK하이닉스의 질주는 뼈아픈 대목이다. 삼성전자 자체적으로도 현 상황을 위기로 인식하고 있다. 전영현 신임 DS부문장(부회장)의 임명 이유에 대해 "풍부한 경영 노하우를 바탕으로 '반도체 위기'를 극복할 것으로 기대한다"고 밝혔기 때문이다. '삼성 반도체 신화'의 주역으로 꼽히는 전 부문장의 어깨가 무거운 이유다.
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