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[실시간뉴스]삼성 'HBM 발열' 이슈에 '발칵'…SK와 다른 '패키징'

온카뱅크관리자

2024-05-24 19:21:11

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          <p dmcf-pid="yse6yt417c" dmcf-ptype="general">[앵커] </p>
          <p dmcf-pid="WOdPWF8t0A" dmcf-ptype="general">오늘(24일) 주식시장을 강타한 건 시총 1위 삼성전자였습니다. </p>
          <p dmcf-pid="YIJQY36F0j" dmcf-ptype="general">삼성전자의 고대역폭메모리, HBM이 발열 문제로 엔비디아 검증을 통과하지 못했다는 소식이 나오면서 삼전 주가가 3% 넘게 빠졌습니다. </p>
          <p dmcf-pid="GjfBsyzTzN" dmcf-ptype="general">삼성은 입장문을 내며 긴급 진화에 나섰는데 반도체 핵심 기술인 '패키징' 공정에서 문제를 해결하지 못하고 있다는 분석이 나옵니다. </p>
          <p dmcf-pid="HA4bOWqyFa" dmcf-ptype="general">배진솔 기자입니다. </p>
          <p dmcf-pid="Xc8KIYBW7g" dmcf-ptype="general">[기자] </p>
          <p dmcf-pid="ZyNitqdzUo" dmcf-ptype="general">HBM은 방대한 양의 데이터 처리를 위해 D램 여러 개를 쌓아 연결한 반도체입니다. </p>
          <p dmcf-pid="5WjnFBJq7L" dmcf-ptype="general">엔비디아의 그래픽처리장치, GPU와 짝을 이루고 있어 '맞춤 제작'이 필수적입니다. </p>
          <p dmcf-pid="1YAL3biBpn" dmcf-ptype="general">로이터통신은 삼성전자의 HBM3E가 '발열'과 '전력 소비' 문제로 엔비디아 품질 테스트에서 통과하지 못했다고 보도했습니다. </p>
          <p dmcf-pid="tc8KIYBWpi" dmcf-ptype="general">삼성 측은 "다양한 글로벌 파트너들과 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 긴급 진화에 나섰습니다. </p>
          <p dmcf-pid="Fk69CGbY0J" dmcf-ptype="general">하지만 재작년부터 엔비디아에 순조롭게 HBM을 공급하고 있는 SK하이닉스와 달리 잡음이 불거지자 삼성 패키징 기술력에 대한 의구심이 커지고 있습니다. </p>
          <p dmcf-pid="3EP2hHKG3d" dmcf-ptype="general">삼성전자는 칩을 하나씩 쌓을 때마다 사이에 비전도성 필름형 소재를 깔아주는 방식입니다. </p>
          <p dmcf-pid="01rAz4Nfue" dmcf-ptype="general">휘어짐을 제어하는데 강점이 있지만 발열에 취약하다는 지적을 받아왔습니다. </p>
          <p dmcf-pid="ptmcq8j4pR" dmcf-ptype="general">반면 SK하이닉스는 칩을 쌓아 붙인 뒤 끈적한 액체를 흘려 한번에 포장하는 기법을 써 높게 쌓긴 어렵지만 수율을 높일 수 있다는 강점이 있습니다. </p>
          <p dmcf-pid="UFskB6A87M" dmcf-ptype="general">[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수 : 엔비디아의 반도체와 SK는 어느 정도 정확성이 맞춰져 있는 상태인데 삼성은 처음 하다 보니까 GPU와 AI 반도체와의 정확성이 좀 안 맞지 않았나…] </p>
          <p dmcf-pid="uTaJ1ze7zx" dmcf-ptype="general">업계에선 삼성전자가 SK하이닉스 방식을 도입하는 걸 검토하고 있다는 얘기도 나왔지만, SK하이닉스가 핵심 소재 공급선과 독점 계약을 해 진입이 쉽지 않을 전망입니다. </p>
          <p dmcf-pid="7yNitqdzFQ" dmcf-ptype="general">SBS Biz 배진솔입니다. </p>
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