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[IT뉴스]SK하이닉스, 美 빅테크 기업에 HBM 공급 속도낸다

온카뱅크관리자

2024-05-24 16:45:42

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 엔비디아에 공급 물량 1위로 자신감 확보...미주법인 새 단장 '가교 역할' 
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 (지디넷코리아=이나리 기자)SK하이닉스가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리) 공급에 힘입어 미국 시장에서 AI 메모리 고객사 확보에 속도를 낸다.
 SK하이닉스는 지난 17일 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 새너제이(San Jose)에 소재한 미주법인사옥의 리모델링을 마친 후 재개관식을 개최했다. 이 곳은 글로벌 기업과 파트너십 확대하는 가교 역할을 할 예정이다. 
 미주법인은 HBM의 검증 및 양산 과정에서 고객사와 소통해 회사가 제시하는 솔루션과 고객의 요구를 매칭시키는 역할을 담당한다. 미주법인 주변에는 고객사인 엔비디아, AMD, 인텔과 협력사인 TSMC 등이 위치한다.
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 <img alt="17일(미국 시간) SK하이닉스 미주법인 재개관식에 참석한 곽노정 대표이사 사장(앞줄 왼쪽에서 네번째)과 김주선 AI 인프라 사장(앞줄 왼쪽에서 다섯번째)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/24/ZDNetKorea/20240524164543676xcqj.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="UekfVze7uW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/24/ZDNetKorea/20240524164543676xcqj.jpg" width="658">
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 17일(미국 시간) SK하이닉스 미주법인 재개관식에 참석한 곽노정 대표이사 사장(앞줄 왼쪽에서 네번째)과 김주선 AI 인프라 사장(앞줄 왼쪽에서 다섯번째)
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 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 가장 많은 물량으로 공급하고 있다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 이상 점유율로 1위를 차지한다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아에 HBM3(4세대)을 사실상 독점 공급한 데 이어 올해 HBM3E(5세대)도 가장 먼저 퀄테스트(품질검증)을 통과해 지난 3월 말부터 공급을 시작했다.
 엔비디아는 2분기 HBM3E 6개가 탑재된 'H200' 칩을 출시하고, 하반기에는 HBM3E 8개가 탑재된 'B100' 칩을 공급할 예정이다. H200은 시장 수요에 대응하기 위해 공개된 로드맵 보다 빠르게 2분기 생산을 시작해 4분기부터 데이터센터에 탑재될 것으로 보인다.
 SK하이닉스는 이를 발판으로 미국 AI 반도체 및 빅테크 기업에 HBM 공급을 확대한다는 목표다.
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 <img alt="표=지디넷코리아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/24/ZDNetKorea/20240524164846515hhhz.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="3H7l4BJq0y" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/24/ZDNetKorea/20240524164846515hhhz.jpg" width="658">
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 표=지디넷코리아
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 AMD는 올해 하반기에 출시하는 'MI350'과 내년 하반기에 출시 예정인 'MI375' 등 차세대 AI 칩에 HBM3E를 탑재할 예정으로 주요 고객사다. 인텔은 지난 4월 128GB HBM2E가 탑재된 AI 가속기 '가우디3' 시제품을 공개했고, 오는 3분기에 출시할 예정이다. 인텔이 내년 하반기에 출시하는 차세대 AI 가속기 '가우디4'에는 HBM3 또는 HBM3E가 탑재될 것으로 전망되면서 메모리 업계가 물량 확보에 주목하고 있다.
 그 밖에 브로드컴, 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 중요 고객사로 주목된다.
 미국 팹리스 업체 브로드컴은 구글의 'TPU(텐서처리장치)'와 메타의 'MTIA'의 설계를 지원한다. 메타는 지난 4월 MTIA 2세대 칩을 출시했으며, 현재 3세대 칩을 개발 중이다. 구글은 지난주 6세대 TPU '트릴리움'을 공개했으며 연말에 출시할 예정이다. 트릴리움에는 HBM3E가 탑재돼 용량이 전작보다 2배 늘어날 예정이다.
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 <img alt="SK하이닉스가 지난 1월 CES 2024에서 전시한 12단 HBM3E 제품(사진=지디넷코리아 이나리)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/24/ZDNetKorea/20240524164543931hnzi.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="uGBSlrZwFy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/24/ZDNetKorea/20240524164543931hnzi.jpg" width="658">
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 SK하이닉스가 지난 1월 CES 2024에서 전시한 12단 HBM3E 제품(사진=지디넷코리아 이나리)
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 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 2일 미디어 간담회에서 "HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 자신감을 보였다. 올해 양산을 시작한 HBM3E 물량 예약이 대부분 이뤄졌다는 의미로 해석된다.
 곽 사장은 "세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 언급했다. 이날 공개한 제품 로드맵을 통해 HBM4 12단 제품을 기존 계획보다 1년 앞당겨 내년에 양산한다는 목표도 밝혔다.
 또 회사는 반도체 기업의 영업비밀인 수율도 대외적으로 공개하며 공격적인 마케팅 행보를 보인다. 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 22일 외신 파이낸셜타임스(FT)과 인터뷰에서 "HBM3E 목표 수율(양품 비율) 80%에 거의 도달했고, 해당 칩 양산에 필요한 시간도 50% 단축했다"고 밝혔다.
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 <img alt="SK하이닉스 신규 팹(Fab) M15X 건설 조감도(사진=SK하이닉스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202405/24/ZDNetKorea/20240524164544181yqzn.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="7k1EkohL0T" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202405/24/ZDNetKorea/20240524164544181yqzn.jpg" width="658">
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 SK하이닉스 신규 팹(Fab) M15X 건설 조감도(사진=SK하이닉스)
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 SK하이닉스는 국내와 미국에 HBM 생산시설을 신규 투자해 공급을 늘릴 계획이다. 먼저 지난달 청주 M15X 팹 건설 공사에 착수해 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 HBM 양산에 들어갈 계획이다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입된다. 40억달러(5조3600억원)이 투입되는 미국 인디애나 팹은 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.
 업계 관계자는 "올해 2부기부터 본격화될 추론용 서버 수요에서 고부가가치 HBM 선호도는 지속 증가할 전망이며, 자체 칩을 개발 중인 빅테크들의 HBM 수요도 확대될 것으로 기대된다"고 말했다.
 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전체 HBM 시장 규모는 170억 달러(약 23조원) 수준이 전망되고, SK하이닉스의 점유율이 60% 이상을 차지할 것으로 예상했다.
 이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)
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